在高功耗 SFP 光模块、密集部署机房、高温工业环境等场景中，光模块运行面临 “散热不良、温度过高、性能降额、寿命缩短” 的痛点。普通 ...

在工业级通信设备、高振动环境设备、长寿命光传输终端等场景中，光模块互联面临 “焊接松动、接触不良、抗振性差、寿命不足” 的痛点。普通插针...

在嵌入式通信终端、紧凑型光传输设备、一体化模块整机等场景中，光模块安装面临 “固定不稳、集成繁琐、维护复杂、空间受限” 的痛点。普通 S...

在高频通信设备、密集部署机房、强电磁干扰环境等场景中，SFP 光模块面临 “电磁干扰严重、信号失真、运行不稳定、数据丢失” 的痛点。普通...

在高速数据中心、10G 以太网设备、高级光纤通信系统等场景中，光模块高速互联面临 “传输速率不足、散热不良、抗干扰弱、兼容性局限” 的痛...

在中小型网络设备、入门级光传输终端、通用型通信模块等场景中，光模块互联面临 “成本过高、兼容性单一、安装复杂、性能冗余” 的痛点。高级 ...

在数据中心高速互联、光纤通信设备、工业以太网传输等场景中，光模块互联面临 “传输速率低、兼容性差、散热不良、抗干扰弱” 的痛点。普通光纤...

在工业现场广域通信布线、通信设备批量部署、户外通信终端安装等场景中，传统 V.35 接线面临 “焊接繁琐、布线耗时、接触不良、防护不足”...

在通信设备 PCB 板端、路由器主板接口、工业通信模块板卡等场景中，板端通信互联面临 “连接松动、抗振性差、焊接可靠性不足、传输不稳定”...

在广域网通信设备、路由器接口、远程数据终端等场景中，通信互联面临 “传输距离短、抗干扰弱、兼容性差、连接不稳定” 的痛点。普通通信连接器...

在超小功率 SCSI 传感器、纳米级存储单元、极简嵌入式模块等场景中，轻量化互联面临 “芯数冗余、体积超标、功耗过高、安装受限” 的痛点...

在超微型 SCSI 数据模块、嵌入式极简终端、微型传感器探头等场景中，互联面临 “芯数冗余、体积超限、功耗过高、安装空间不足” 的痛点。...