在电子设备设计领域，电路板空间日益珍贵，对电源模块中电感元件的性能与体积要求也愈发严格。一体成型电感作为主流选择，其规格尺寸...

WINCOM万代的 WTC 系列电容式触摸感应芯片是为满足电器产品的触摸感应控制的需 求而设计的触控芯片,芯片内部集成了 WINCOM ...

在中小型工业设备高集成化进程率模块对接、控制柜内部互联等场景，既需要满足 “多回路强电传输” 需求，又需避免因连接器尺寸过大导致设备...

在工业设备高功率、高集成化发展趋势下，背板互联、功率模块对接等场景需同时满足 “多回路强电传输、高密度布局、长期稳定可靠” 三重需求。传...

MLCC(多层陶瓷电容器)的尺寸对电容的影响主要体现在电容值、等效串联电感（ESL）、等效串联电阻（ESR）、机械强度、散热性能以及成本...

电子设备向高密度、高性能迭代的浪潮中，HDI（高密度互连）板正迎来技术跃迁。从2阶向4-5阶进阶的工艺升级，配合微孔孔径向50μm以下突...

PCIe 6.0+112G SerDes 数据中心背板PCB需求爆发 AI算力与数字经济的爆发式增长，推动数据中心进入高速互连新纪...

5.5G商用规模化推进与6G技术预研的深度融合，正掀起通信与数据中心产业的高频传输革新。为适配万兆速率、太赫兹频段探索及800G/1.6...

在电子元器件领域，一体成型电感以其体积小、功率密度高、屏蔽效果好等特点，广泛应用于各类电源模块与设备中。面对市场上众多的品牌...

在工业设备高集成化发展趋势下，背板与子板、控制单元与功率模块的互联需同时满足 “多回路强电传输、高密度布局、长期稳定连接” 三重需求。传...

在工业强电互联体系中，端子作为接插件与设备线路的连接桥梁，需同时满足 “大电流承载、准确对接、长期稳定传导” 需求。普通端子常因载流截面...

在工业强电传输场景中，单一的插头或插座难以满足 “成套连接、高效适配、长期可靠” 的需求，普通接插件常因插头与插座匹配度不足、载流能力有...