2023年12月6日，深圳市聚峰锡制品有限公司子公司广东聚砺新材料有限责任公司凭借参赛项目“高性能功率半导体封装材料国产研发及产业化...

当前，新能源汽车行业正以迅猛之势发展，导致关键部件如主逆变器、电动汽车的电机控制系统、直流-直流转换器、车载充电器及公共充电基础设施等面...

在新能源汽车、5G通讯等高功率电子行业的快速发展下，电子封装技术及材料的要求日益提高，尤其在高功率、高温度及长期稳定性方面。传统的金锡焊...

深圳市聚峰锡制品有限公司作为传统焊料市场的供应商，在过去的20年间一直致力于在电子封装领域持续创新。聚峰秉承着合作共赢的经营理念...

SEMICON Taiwan国际半导体展是「能汇集全球具影响力的厂商、人才和技术并提供深度资讯，且有助于创造新市场机会的专业展览」，更是...

深圳市聚峰锡制品有限公司发布2025年蛇年春节放假通知 尊敬的全体员工及合作伙伴： 随着2025年蛇年春节的日益临近，深...

随着社会的发展、科技的进步和环境保护意识的增强，人们迫切需要开发在新型的节能环保照明能源，于是新一代的固态照明烧结银技术应运而生。根据不...

「优商平台」是什么？ 这是坂田商会为会员企业量身打造的全新...

企业职务： 深圳市聚峰锡制品有限公司董事长 广东聚砺新材料有限责任公司董事长 ...

在功率半导体封装领域，随着碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带材料的广泛应用，对互连材料提出了更高的要求。FC-1...

在碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）功率器件飞速发展的，封装材料的选择正成为工程师们面临的严峻挑战： · 坚持使用传统高铅焊料？...

年1月份，英伟达公布了近期一代罗宾（Rubin）GPU芯片，其单芯片功率高达2.3kW，是B200芯片的2.3倍，而未来的费曼（Feyn...