上海慕共实业与 BiS Wells 的战略合作 深耕多年，赋能本土！上海慕共实业——BiS Wells中国区战略伙伴 上海慕...

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当下半导体产业飞速迭代，各类封装芯片持续朝着微型化、高密度、高精度方向升级，车规、工控、通信类**芯片对引脚成型品质的要求愈发严苛。芯片...

半导体芯片从晶圆切割、封装注塑、引脚裁切到仓储转运、产线上料，全过程需要经过多道工序流转，极易出现引脚轻微翘曲、歪斜、间距偏移、高低不平...

在射频通信设备、半导体精密检测仪器、航空航天电控设备、**医疗设备制造领域中，半刚电缆是**的信号传输载体，凭借屏蔽性能优异、信号衰减率...

随着电子元器件、半导体芯片、精密结构件不断向微型化、集成化、高密度化升级，产品表层的细微划痕、毛刺、凹坑、裂纹、镀层不均、引脚形变等微小...

半导体设备、新能源电控设备、工控智能设备、精密仪器的信号传输与电力导通，完全依赖***精密线束支撑，线束的裁切精度、剥皮平整度、芯线完整...

在现代化 SMT 贴片量产制程中，钢网是锡膏印刷的**载体，印刷过程中残留的固化锡膏、红胶残渣、助焊剂沉淀物，会持续堆积在钢网网孔内部与...

电子元器件封装、芯片加固、PCB 板防水密封、元器件粘接、线路填充防护等制程，是电子制造生产中的关键环节，点胶品质直接决定产品的密封性、...

上海慕共实业与 BiS Wells 的战略合作 深耕多年，赋能本土！上海慕共实业——BiS Wells中国区战略伙伴 上海慕...

锡膏印刷是 SMT 贴片生产的首道**工序，也是决定整线生产良率的关键环节，印刷成型品质直接影响回流焊后的焊点结构、焊接强度与电气性能。...

SMT 贴片生产现场使用的芯片、集成电路、微型贴片元件、传感器等精密器件，耐压值极低，对静电极其敏感，日常环境中无形的静电电压，极易造成...