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全自动外延系统参考用户

来源: 发布时间:2026年01月16日

全自动分子束外延生长系统集成了先进的计算机控制与传感技术,将薄膜生长过程从高度依赖操作者经验的“艺术”转变为高度可重复的“科学”。通过集成多种原位监测探头,如RHEED、四极质谱仪(QMS)和束流源炉温控制器,系统能够实时采集生长参数。用户预设的生长配方可以精确控制每一个生长步骤:从快门的开闭时序、各种源炉的温度与蒸发速率,到基板的温度与转速。这种全自动化的控制不仅极大地提高了实验结果的重复性和可靠性,也使得复杂的超晶格、异质结结构的长时间、大规模生长成为可能,解放了研究人员的生产力。负载锁定室与线性传输系统实现样品进出。全自动外延系统参考用户

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与传统 MBE 技术对比,传统 MBE 技术在半导体材料、氧化物薄膜等材料生长领域应用已久,有着成熟的技术体系。然而,公司产品与之相比,在多个方面展现出独特优势。生长速率是一个重要对比点,传统 MBE 生长速率相对较慢,这在一定程度上限制了实验效率和生产效率。本产品通过优化分子束流量控制和激光能量调节,可在保证薄膜质量的前提下,适当提高生长速率,例如在生长 III/V 族半导体薄膜时,生长速率可比传统 MBE 提高 20% - 30% ,较大缩短了实验周期和生产时间,提高了科研和生产效率。脉冲激光分子束外延系统监控软件系统故障诊断可通过软件自检功能快速定位。

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薄膜质量与多个工艺参数密切相关。温度对薄膜质量影响明显,在生长高温超导薄膜时,精确控制基板温度在合适范围内,能促进薄膜的结晶过程,提高超导性能。压力同样重要,低压环境有利于原子在基板表面的扩散和迁移,形成高质量的晶体结构,但压力过低可能导致原子蒸发速率过快,难以控制薄膜生长;高压环境则可能使薄膜内应力增大,影响薄膜的稳定性。

设备的自动化控制功能为科研工作带来了极大的便利和高效性。以自动生长程序编写为例,科研人员可通过PLC单元和软件,根据实验需求精确设定各项参数,如分子束的流量、基板的加热温度、沉积时间等,将这些参数按照特定的顺序和逻辑编写成自动生长程序。在运行程序时,设备能严格按照预设步骤自动执行,无需人工实时干预,较大节省了人力和时间成本。

沉积参数的优化是一个系统性的实验过程。对于一种新材料,需要探索的参数通常包括:激光能量密度(它决定了等离子体羽辉的强度和特性)、沉积腔内的背景气体种类(如氧气、氮气或氩气)与压力、基板温度以及靶材与基板之间的距离。这些参数相互关联,共同影响着薄膜的结晶性、取向、化学计量比和表面形貌。通常需要通过设计多组实验,在沉积后对薄膜进行X射线衍射、原子力显微镜、扫描电镜等表征,反推的工艺窗口。

在沉积过程结束后,样品的降温过程也需要进行控制,特别是对于在氧气氛围中生长的氧化物薄膜。快速降温可能导致薄膜因热应力而开裂,或者因氧原子的非平衡析出而形成大量缺陷。因此,通常需要在沉积结束后的氧气氛围中,让样品在设定温度下进行原位退火一段时间,然后以可控的缓慢速率(如每分钟5-10摄氏度)降温至室温。这一“原位退火”步骤对于弛豫薄膜内应力、优化氧含量、提高薄膜的结晶质量和功能性至关重要。 系统真空计实时监测各腔体压力变化。

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公司设备在氧化物薄膜制备方面表现优异,在功能材料研究中应用较广。对于高温超导材料,如钇钡铜氧(YBCO)薄膜的制备,设备能精确控制各元素的比例和沉积速率,在高真空环境下,避免杂质干扰,生长出高质量的超导薄膜。这种高质量的超导薄膜在超导电子器件、超导电缆等方面有着重要应用,可大幅降低电能传输损耗,提高电力系统的效率。在铁电材料研究中,如制备锆钛酸铅(PZT)薄膜,设备可精确控制薄膜的结晶取向和微观结构,使其具有优异的铁电性能。PZT薄膜在压电传感器、随机存取存储器等领域应用得心应手,其优异的铁电性能可提高传感器的灵敏度和存储器的存储密度。设备在氧化物薄膜制备方面的出色表现,为功能材料研究提供了有力支持,推动了相关领域的技术进步。相较于国产 PLD 设备,此纯进口系统在真空度控制上更准确。全自动外延系统参考用户

较少成本购入研究级纯进口 PLD 系统,大幅降低科研设备投入。全自动外延系统参考用户

对于配套设备选型,分析仪器方面,可配备反射高能电子衍射仪(RHEED),它能在薄膜生长过程中实时监测薄膜的表面结构和生长情况,为调整沉积参数提供依据。通过RHEED的监测数据,操作人员可以及时发现薄膜生长中的问题,如生长模式的变化、缺陷的产生等,并采取相应措施进行调整。还可搭配俄歇电子能谱仪(AES),用于分析薄膜的成分和元素分布,帮助研究人员深入了解薄膜的质量和性能。AES能够精确测量薄膜表面的元素组成和化学状态,对于研究新型材料的性能和开发具有重要意义。全自动外延系统参考用户

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