您好,欢迎访问

商机详情 -

结晶缺陷空隙X射线检测应用范围

来源: 发布时间:2023年09月11日

我司销售的日本爱比特 ,i-bit微焦点X射线用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂 3次元立体方式,在线X射线检查设备,立体CT功能。结晶缺陷空隙X射线检测应用范围

结晶缺陷空隙X射线检测应用范围,X射线检测

微焦点X射线源 微焦点x 射线检测系统在MFX中,阴极发射的电子会被聚焦到靶上的一个点,称为X射线焦点(X-rayFocalSpot);MFX所发出的X射线均从X射线焦点以一个特定的发射角(BeamAngle)射出,一般作为X-射线光源应用于工业或科研无损检测/成像之中。为了给电子加速到足够轰击产生X射线的能量,X射线管中阴阳极之间所加的管电压一般高达几十KV到几百KV;所以除了X射线管之外,MFX还需要配套的高压电源以及控制器单元。为了避免高压线接口插拔所导致的高压放电故障(这在工业无损检测应用中尤其关键),市场上主流的MFX均采用一体化设计——不*能够增加稳定性,降低返修率;而且,可以将MFX做到很小的体积,方便操作和安装。广西芯片零件X射线检测i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)。

结晶缺陷空隙X射线检测应用范围,X射线检测

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。

型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射线焦点径5µm2µm检测范围330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y轴行程/ Z轴行程X轴:330mm, Y轴:250mm/  Z1 (X射线摄像机):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

上海晶珂销售的i-bit品牌的微焦点X射线检测系统具有X射线焦点0.25um高解像度的解析用X射线观察装置X射线观察装置WAFERBUMP(晶圆凸块)的外IX-1610几何学倍率:2000倍X射线焦点径:0.25um具有世界比较高等级的X射线分辨率,附带有不良解析功能的X射线观察装置1X-1610特征D160KV0.2mA,0.25um开放型采用Microfocus(微调聚焦)X射线管世界**小的X射线焦点尺寸(0.25um)2几何学倍率:2,000倍3采用穿透型靶材4采用280万画素X射线数码1.I管G运用6轴控制能够做高机能观察及自动检查6付360转盘,自动修正样品位置相机具有60倾斜功能自动修正样板位置8自动检查机能,VOID(焊锡气泡)检查锡桥检查等9内置PC,24英寸LCD,付键盘(0可对应12英寸硅片I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测硅晶片结晶缺陷,凸起直径,Void(汽泡)率,Void(汽泡)径,凸起形状检测。

结晶缺陷空隙X射线检测应用范围,X射线检测

微焦点X射线检测系统 :针对硅晶圆片上的焊接凸起自动进行X射线检查的检查装置

晶圆凸起的X射线图像(气泡图像)  ,检查内容凸起直径,Void(气泡)率,Void(气泡)径,凸起形状

型号:Six-3000

特征:

针对硅晶圆片上的凸起进行自动检查,判定的X射线自动检查装置

晶圆片内的Void(气泡)经过X射线穿透从穿透图像中求出气泡直径(面积)超过基准值以上的气泡进行良品与否的自动判定检查

射线源使用微调聚焦X射线管,X射线受像部采用新型的X射线数码相机,得到高解像度图像可以做高精度气泡检查 i-bit 爱比特X射线检测 自动检查机能,VIID(焊锡气泡)检查锡桥检查等。上海IC打线结合X射线检测

i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 硅晶片结晶缺陷 Void(空隙)全自动检查装置。结晶缺陷空隙X射线检测应用范围

日本爱比特  i-bit公司的微焦点X射线检测系统,3次元立体有式 在线射线检查设备。

产品型号:ILX-1100/2000

特征:

运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查.

BGA的焊接部位检查:运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 结晶缺陷空隙X射线检测应用范围

上海晶珂机电设备有限公司是专业从事“金属检测机|双桨混和机|多列条状包装机|x射线异物检测机”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供质量的产品和服务。欢迎来电咨询!