湖南i-bitX射线检测

日本爱比特，i-bit  微焦点X射线检测系统   3D自动X射线检测

型号：FX-300tRX.ll

对应大型基板的 3D-X射线观察装置  可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!

可对应600x600mm的大型基板

几何学倍率:达到1,000倍

X射线输出:20-90Kv

X射线焦点径:5um,15um

运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)

概要

可对应大型基板的X射线观察设备检

查物件看不到的部分可实时用X射线穿过

进行X射线的观察适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察

基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置，欢迎咨询上海晶珂。湖南i-bitX射线检测

上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查山东大型基板缺陷X射线检测i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测 锡少、锡多、偏移、短路、空焊、虚焊、不沾锡、空洞。

微焦点X射线检测系统可对应600x600mm的大型基板网几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))

微焦点X射线检测系统设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。上海晶珂 3次元立体方式，在线X射线检查设备，立体CT功能。

检测硅晶片结晶缺陷Void(空隙）全自动检查装置，自动检查机能，VIID（焊锡气泡）检查锡桥检查等。选我司销售的微焦点X射线检测系统，小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。四川GAG锡球X射线检测

上海晶珂销售小型密闭管式X射线装置，达成几何学倍率1000倍，非CT方式，立体检测。湖南i-bitX射线检测

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。

型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管（可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查）X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射线焦点径5µm2µm检测范围330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y轴行程/ Z轴行程X轴：330mm, Y轴：250mm/  Z1 (X射线摄像机)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 湖南i-bitX射线检测

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