福建基板X射线检测

微焦点X射线检测系统设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。微焦点X射线检测系统 PCBA焊点、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体、LED封装检测。福建基板X射线检测

我司销售的X射线对检测BGA、QFN、CSP、倒装芯片等面阵元件焊点检测。

设备：FX-3o0fRXzwithcT 以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理  倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组, 福建基板X射线检测上海晶珂公司销售X光基板缺陷，气泡，裂缝等检测系统，无损检测系统。

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置

型号：FX-3OOtR

几何学倍率:

900倍荧光屏放大倍率:

5400倍X射线输出:

90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)

特征；

随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍

存储良品的图像,可以和现在的图像做比较

可以将平板相机倾斜60°做观察

即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)

附带有各种测定机能

可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板

上海晶珂机电设备有限公司的微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。

设备型号：LX-1100/2000介绍：这是一种在线型检查设奇,可自动以在线方式用X光进行安装基板焊锡部位检查，高密度装基板，因为慢锡部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外观无法检查，因为适宜QFN/SON等的焊锡部位在零件底部的部件的检查。关于X射线立体方式：运用X射线穿透原理时,因为基板背面安装的零件也会被拍到所以表面和背面重叠,而无法进行正确的检查。X射线立体方式是能够将正面,背面分开检查的划时代的检查设备。 I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。

微焦点X射线检测系统可对应600x600mm的大型基板网几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))上海晶珂销售X-ray,X射线检测系统，X射线缺陷检测，3D立体检测。福建基板X射线检测

微焦点X射线检测系统用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。。福建基板X射线检测

日本爱比特，i-bit微焦点X射线检测系统3D自动X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本。

型号：FX-300fRXzwithcT

特征：

采用X射线立体方式(爱比特公司的独有技术)

几何学倍率:达到1000倍

搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能

运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影

BGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)。。。。。。。。 福建基板X射线检测

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