导线架状态X射线检测推荐厂家

日本爱比特，i-bit 微焦点X射线检测系统  3D自动X射线检测

虽然小巧,可是能够达到几何光学倍率900倍是性价比高的X射线观察装置

型号：FX-3OOtR

几何学倍率:

900倍荧光屏放大倍率:

5400倍X射线输出:

90kVX射线焦点径:5u,15u(切换)

特征；

随然是小型设备，但可达成几何学倍率900倍

存储良品的图像,可以和现在的图像做比较

可以将平板相机倾斜60°做观察

即使做倾斜观察也能自动追踪观察位置(即使相机倾斜位置点也不会偏移)

附带有各种测定机能

可追加选项检查机能选项功能可对应CT及L尺寸8靶材~试料0.5mm,靶材~X射线相机450mm:450/0.5=900,几何学倍率达到900倍L尺寸装置可对应600x600mm的基板 i-bit爱比特X射线2D穿透图像POP+BGA双面贴装焊锡部位基板检测。导线架状态X射线检测推荐厂家

对双面PCBA和FLIPCHIP焊点、BGA虚焊空焊枕窝、接插件通孔透锡不良选微焦点X射线检测系统。。。。

可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 浙江IC打线结合X射线检测X-ray X射线检测系统 X射线无损检测系统检测基板连焊结点、焊球连接丢失、焊球移位和空洞等缺陷。

微焦点X射线检测系统对BGA焊点短路、气泡等缺陷检测、电子器件缺陷检测

型号：LFX-1000IC

打线结合/导线架状态自动检查设备概要:可进行全自动检查的在线式X射线检查设备,针对IC内部的打线接合/导线架的状态进行高速/高精度检查特征:在导线架的状态下进行自动搬运及自动检查标注不良的部位。不*是打线结合的部位,也可以检查金属异物及导线架间隔等导线架从进板机直接堆板设置或者是用抽换式基板收纳架供料可与各种上料机/下料机连接(为追加选配功能)

I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。

型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管（可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查）X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV  0.1 mA30 – 110 KV  0.2mAX射线焦点径5µm2µm检测范围330X250mm（加大尺寸可做到600X600mm）X.Y轴行程/ Z轴行程X轴：330mm, Y轴：250mm/  Z1 (X射线摄像机)：150～500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 i-bit 日本爱比特 X-ray X射线检测IGBT双层焊锡空洞、POP堆叠封装芯片等。

微焦点X射线检测系统，日本爱比特，i-bit  X-ray检测系统  3D-X射线立体方式观察装置

产品型号：FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!

概要

适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式，有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。

上海晶珂销售X-ray,X射线检测系统，X射线缺陷检测，3D立体检测。浙江IC打线结合X射线检测

上海晶珂销售的X射线检测设备是非工业CT扫描检测，无损检测X光成像检测设备。导线架状态X射线检测推荐厂家

上海晶珂机电设备有限公司是一家专业提供食品和药品的加工和包装整套方案提供商。如粉体解决方案：喷雾干燥系统、粉体混合输送系统。食品输送、包装以及后端的装盒、装箱、机器人堆垛等，还有生产线中包括的枕式包装机、立式包装机、真空包装机、检测设备和打印贴标等解决方案。我方整线中关键设备采用先进的进口设备或国外品牌，来自欧洲，日本，韩国和美国等等。我们用专业的技术给客户提供优化的解决方案。我们目标:让客户使用国际先进的解决方案和生产线，但十分经济和高性价比的价格，为客户解决生产中问题，提供生产效率导线架状态X射线检测推荐厂家

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