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工业应用双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术

来源: 发布时间:2024年01月17日

联芯通双模通信智能电网的重要意义如下:可以方便生活。坚强智能电网的建设,将推动智能小区、智能城市的发展,提升人们的生活品质。①让生活更便捷。家庭智能用电系统既可以实现对空调、热水器等智能家电的实时控制与远程控制;又可以为电信网、互联网、广播电视网等提供接入服务;还能够通过智能电能表实现自动抄表与自动转账交费等功能。②让生活更低碳。智能电网可以接入小型家庭风力发电与屋顶光伏发电等装置,并推动电动汽车的大规模应用,从而提高清洁能源消费比重,减少城市污染。③让生活更经济。智能电网可以促进电力用户角色转变,使其兼有用电与售电两重属性;能够为用户搭建一个家庭用电综合服务平台,帮助用户合理选择用电方式,节约用能,有效降低用能费用支出。双模块网技术为解决现实环境中遇到的覆盖与可靠性难题提供了较有效的解决方案。工业应用双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术

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杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,可支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。工业应用双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术双模通信芯片无线Mesh路由器的位置通常是固定的。

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联芯通双模通信智慧电网技术特点如下:与现有电网相比,智能电网体现出电力流、信息流与业务流高度融合的明显特点,其先进性与优势主要表现在: (1)具有坚强的电网基础体系与技术支撑体系,能够抵御各类外部干扰与攻击,能够适应大规模清洁能源与可再生能源的接入,电网的坚强性得到巩固与提升。 (2)信息技术、传感器技术、自动控制技术与电网基础设施有机融合,可获取电网的全景信息,及时发现、预见可能发生的故障。故障发生时,电网可以快速隔离故障,实现自我恢复,从而避免大面积停电的发生。 (3)柔性直流/交流输电、网厂协调、智能调度、电力储能、配电自动化等技术的普遍应用,使电网运行控制更加灵活、经济,并能适应大量分布式电源、微电网及电动汽车充放电设施的接入。

联芯通双模通信智慧电网相关特征介绍如下:自愈电网将尽量减少供电服务中断,充分应用数据获取技术,执行决策支持算法,避免或限制电力供应的中断,迅速恢复供电服务。基于实时测量的概率风险评估将确定较有可能失败的设备、发电厂与线路;实时应急分析将确定电网整体的健康水平,触发可能导致电网故障发展的早期预警,确定是否需要立即进行检查或采取相应的措施;与本地与远程设备的通信将帮助分析故障、电压降低、电能质量差、过载与其他不希望的系统状态,基于这些分析,采取适当的控制行动。联芯通双模通信可以为运行管理展示全方面、完整与精细的电网运营状态图。

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联芯通双模通信的应用如下:在经济发展迅速的情况下,我国开始重视智慧城市的建设,建设智慧城市建设的基础是通信设施的建设,也是智慧城市规划越建设中的重要内容。如何更加有效开展通信基础规划与建设是智慧城市规划中需要研究的重要问题。随着社会的进步与科技的发展,城市的建设也逐渐向着智能化、现代化的方向发展。智慧城市规划中较重要的是通信设施建设,通信设施也是体现城市智慧化的主要方面。我们生活中经常用到的通信基础设施主要有宽带、无线网等,这些通信基础设施为我们的日常生活、工作等带来了极大的便利。在城市规划中,通信基础规划是智慧城市规划建设中的重要内容,为了城市的发展,需要从国土管理的角度去进行城市整体的规划与建设,把通信基础建设作为建设的重点。联芯通双模通信智慧城市。工业应用双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术

双模通信芯片无线mesh可以与其它网络协同通信。工业应用双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术

联芯通双模通信无线Mesh网络的很多技术特点与优势来自于其Mesh网状连接与寻路,而路由转发的设计则直接决定Mesh网络对其网状连接的利用效率,影响网络的性能。在设计无线Mesh网络路由协议时要注意,首先,不能只根据“较小跳数”来进行路由选择,而是要综合考虑多种性能度量指标,综合评估后进行路由选择;其次,要提供网络容错性与健壮性支持,能够在无线链路失效时,迅速选择替代链路避免业务提供中断;第三,要能够利用流量工程技术,在 多条路径间进行负载均衡,尽量较大限度利用系统资源。工业应用双模通信Hybrid Dual Mode芯片技术