联芯通双模通信芯片能够应用于智慧电网:智能电网(smart power grids),就是电网的智能化,也被称为“电网2.0”。 智能电网是建立在集成的、高速双向通信网络的基础上,通过先进的传感与测量技术、先进的设备技术、先进的控制方法以及先进的决策支持系统技术的应用,实现电网的可靠、安全、经济、高效、环境友好与使用安全的目标,其主要特征包括自愈、激励与包括用户、抵御攻击、提供满足21世纪用户需求的电能质量、容许各种不同发电形式的接入、启动电力市场以及资产的优化高效运行。双模通信芯片可提供物联网数据传输时自动选取较合适的传输路径。工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信智慧电网主要特征从功能上描述了电网的特性,而不是较终应用的具体技术,它们形成了智能电网完整的景象。智能电网是自愈电网。“自愈”指的是把电网中有问题的元件从系统中隔离出来并且在很少或不用人为干预的情况下可以使系统迅速恢复到正常运行状态,从而几乎不中断对用户的供电服务。从本质上讲,自愈就是智能电网的“免疫系统”。这是智能电网较重要的特征。自愈电网进行连续不断的在线自我评估以预测电网可能出现的问题,发现已经存在的或正在发展的问题,并立即采取措施加以控制或纠正。自愈电网确保了电网的可靠性、安全性、电能质量与效率。河北Hybrid Dual Mode芯片多少钱双模通信芯片无线 Mesh 网络凭借多跳互连与网状拓扑特性,已经适用于宽带家庭网络的有效解决方案。
联芯通双模通信MESH组网方案如下:单频组网方案主要用于设备及频率资源受限的地区,分为单频单跳及单频多跳。单频组网时,所有的无线接入点Mesh AP与有线接入点Root AP的接入与回传均工作于同一频段,可采用2.4GHz上的信道802.11b/g进行接入与回传。按照产品实现方式及组网时信道干扰环境的不同,各跳之间采用的信道可能是完全单独的无干扰信道,也可能是存在一定干扰的信道(实际环境中多为后者)。此时由于相邻节点之间存在干扰,所有节点不能同时接收或发送,需要在多跳范围内用CSMA/CA的MAC机制进行协商。随着跳数的增加,每个Mesh AP分配到的带宽将急剧下降,实际单频组网性能也将受到很大限制。
杭州联芯通半导体有限公司长期致力研发PLC电力线通信技术与RF无线通信技术结合的双模融合通信方案,为智慧电网传输提供灵活、高速、稳定可靠的双通道通信网路。Mesh网络中的每个设备都可以使用PLC与RF进行通信,且将根据现场实际情况,两个设备之间的消息通过可用通道发送。网络中每个链路的通道选择是自动完成并动态调整。通过这种方式,融合双模模式可为智能电网、智慧城市与工业应用提供更高效、具成本效益的解决方案。联芯通 G3-PLC + RF / Wi-SUN RF + PLC 双模是一种整合sub-GHz无线收发器的PLC处理器,可支持多个PLC标准,可用于智慧电网与其他工业物联网应用。双模融合通信模式为智慧电网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网路。
联芯通双模通信的应用如下:在经济发展迅速的情况下,我国开始重视智慧城市的建设,建设智慧城市建设的基础是通信设施的建设,也是智慧城市规划越建设中的重要内容。如何更加有效开展通信基础规划与建设是智慧城市规划中需要研究的重要问题。随着社会的进步与科技的发展,城市的建设也逐渐向着智能化、现代化的方向发展。智慧城市规划中较重要的是通信设施建设,通信设施也是体现城市智慧化的主要方面。我们生活中经常用到的通信基础设施主要有宽带、无线网等,这些通信基础设施为我们的日常生活、工作等带来了极大的便利。在城市规划中,通信基础规划是智慧城市规划建设中的重要内容,为了城市的发展,需要从国土管理的角度去进行城市整体的规划与建设,把通信基础建设作为建设的重点。联芯通双模通信智慧电网技术能够实现实时与非实时信息的高度集成、共享与利用。联芯通双模融合通信Hybrid Dual Mode芯片应用领域
双模通信芯片为物联网传输提供高速、灵活、稳定可靠的双通道通信网络。工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片模块特性
联芯通双模通信智能电网的重要意义如下:可以方便生活。坚强智能电网的建设,将推动智能小区、智能城市的发展,提升人们的生活品质。①让生活更便捷。家庭智能用电系统既可以实现对空调、热水器等智能家电的实时控制与远程控制;又可以为电信网、互联网、广播电视网等提供接入服务;还能够通过智能电能表实现自动抄表与自动转账交费等功能。②让生活更低碳。智能电网可以接入小型家庭风力发电与屋顶光伏发电等装置,并推动电动汽车的大规模应用,从而提高清洁能源消费比重,减少城市污染。③让生活更经济。智能电网可以促进电力用户角色转变,使其兼有用电与售电两重属性;能够为用户搭建一个家庭用电综合服务平台,帮助用户合理选择用电方式,节约用能,有效降低用能费用支出。工业物联网应用Hybrid Dual Mode芯片模块特性