重庆家用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱

联芯通保有原始研发设计团队，为客户提供直接有效的技术支持和优良的服务；联芯通同时也提供量产测试工具，助力客户产品研发，缩短客户产品导入周期。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估，并已实现量产。21世纪的现在不只是信息化的时代，同时也是智能化的时代，智能化己经成为当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展的必然趋势，不管是所用的电脑还是手机，都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展，这些产品也将越来越人性化。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业。重庆家用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱

GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3（DIN70121）的基础。每一辆可快速直流充电的电动车都将需要一个满足ISO15118标准的EVCC（Electric Vehicle CommunicaTIon Controller）模块，而每一个支持快速直流充电的充电桩（包括家用充电桩）也需要一个SECC模块。联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端（SECC），而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端（EVCC）。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY 芯片符合车规AEC-Q100 grade 2测试规范及ASPICE level 1评估，并已实现量产。重庆家用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱联芯通GreenPHY芯片适用于直流快速充电桩。

GreenPHY芯片运用在高速电力线通信上：电力线通信技术的英文简称为PLC（Power Line Communication），是指利用电力线传输数据和话音信号的一种通信方式。利用电力线通信，已经有几十年的发展历史，如在中高压输电网（35kV以上）上通过电力载波机利用较低的频率（9-490kHz）传递低速数据或话音。在低压（220V）配电网，PLC技术主要用于负荷控制、远程抄表和家居自动化，其传输速率一般为1200bps或更低，因此称为低速PLC。通常把传输速率在1Mbps以上的电力线通信技术称之为高速PLC，直到较近几年，由于技术上的突破性进展，才开始出现成熟的产品，投入实际的应用。

联芯通GreenPHY芯片MSE1021与MSEX24（线路驱动器）配套可应用于充电桩端（SECC），而MSE1022与MSEX25配套可应用于车端（EVCC）。该芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能要求，适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信（PLC）市场，包括汽车、工业和消费应用。联芯通为全球客户提供较先进的有线和无线技术。其产品线包括电力线通信（PLC）、无线通讯（RF）和融合双模解决方案。公司的优良团队已成功开发Wi-SUN（IEEE802.15.4g / x），Homeplug AV和GreenPHY PLC（IEEE1901），HPLC（IEEE1901.1）和G3-PLC（IEEE1901.2）认证的组网平台，可提供高性能和强大的连接性。其中具有汽车级质量的Homeplug。联芯通GreenPHY芯片具备稳定互操作性。

联芯通是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，无线有线融合双模通信方案，目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。 联芯通旗下濎通芯物联技术有限公司是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安全等特性。GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3的基础。重庆家用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱

联芯通GreenPHY芯片适用于消费应用。重庆家用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱

GreenPHY芯片是什么做的？芯片原材料主要是硅，制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后的沙子（尤其是石英）较多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，这也是半导体制造产业的基础。半导体产业链可以大致分为设备、材料、设计等上游环节、中游晶圆制造，以及下游封装测试等三个主要环节。半导体材料是产业链上游环节中非常重要的一环，在芯片的生产制造中起到关键性的作用。根据半导体芯片制造过程，一般可以把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料，其中基体材料主要是用来制造硅晶圆半导体或者化合物半导体，制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半导体加工成GreenPHY芯片的过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的GreenPHY芯片封装切割过程中所用到的材料。重庆家用直流快充桩GreenPHY芯片大约多少钱