您好,欢迎访问

商机详情 -

北京智能建筑Wi-SUN芯片

来源: 发布时间:2023年09月05日

Wi-SUN凭借在物理层所采用的”IEEE 802.15.4g“低速通信方式,其目标是即使周围存在1000个以上的节点仍能维持通信。Wi-SUN的规格是在实际应用时挑选了必要的应用规定而制定的。Wi-SUN,全称为Wireless Utility Networks,中文翻译为智能无线网络,是一系列基于IEEE 802.15.4为底层协议的标准无线通信网络的统称,主要包括Wi-SUN FAN(Wireless Utility Field Area Network)和Wi-SUN HAN(Wireless Home Area Network)。Wi-SUN联盟:建立及维护Wi-SUN标准,负责标准的推广和应用逻辑,以及对嵌入Wi-SUN协议的产品之间互操作性进行承认;终端设备:嵌入Wi-SUN协议的终端设备,设备之间可实现数据的互通。Wi-SUN FAN访问控制基于PKI并仿照Wi-Fi安全框架。北京智能建筑Wi-SUN芯片

北京智能建筑Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片

i-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技术基于IEEE 802.15.4g、IPv6等开放的国际标准,其传输技术具备远程通信能力,安全性和可扩展性高。Wi-SUN联盟认证模块可互通、具备Mesh网状网络等特性,适合应用在智能电表及其他公用通信装置,有利于打造大规模物联网。Wi-SUN技术与LoRaWAN与NB-IoT之主要不同在于其Mesh网状网络,另两者的网络都属于Star星型网络。Mesh网状网络的优势在于传输的总距离较长,每个节点的功率较低,多路径以实现更稳定的通信质量。Wi-SUN采用Mesh组网方式,可跳23级,提升了网络的覆盖距离与范围,如果以单跳距离在空旷区域1公里以上的通讯距离来算,整个网络覆盖范围可达20公里。北京智能建筑Wi-SUN芯片Wi-SUN 使开发人员能够扩展现有基础设施平台以增加新功能。

北京智能建筑Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片

Wi-SUN标准主要包含两个子规范,分别是FAN和HAN,其中技术区别及应用场景分别如下:FAN:1.支持IEEE 802.15.4g的PHY层,IEEE 802.15.4e的MAC层,6LoWPAN,RPL,IPv6等标准协议;2.支持数据在节点之间多跳传输;3.支持多信道的跳频传输;4.支持AES加密和基于802.1x的身份验证;5.主要应用在需要多跳传输的智能表计,智慧路灯等密集的城市网络;HAN:1.支持IEEE 802.15.4g的PHY层,IEEEE 802.15.4e的MAC层,6LoWPAN和IPv6等标准协议;2.节点之间进行一对一或一对多的数据传输;3.支持AES加密和基于802.1x的身份验证;4.主要应用在家庭应用场景,利用中心节点和家庭中各种设备进行一对一或一对多通信。

Wi-SUN FAN由于传输速率高可支持OTA远程软件、韧体升级,减少现场维护工作;亦可远程诊断,和预测性维护,降低营运成本。WI-SUN芯片特点:远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps); 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频,出色的选择性,对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。省电模式 - 睡眠模式下功耗小于 2uA,在物联网设计中电池寿命长达 15年以上。Wi-SUN FAN在数据速率和能耗方面提供了灵活性。

北京智能建筑Wi-SUN芯片,Wi-SUN芯片

Wi-SUN联盟是一个全球生态系统,可推动在智慧城市和其他物联网应用中使用的可互操作无线解决方案的发展,该联盟日前宣布其行业带领的产品供应商,服务提供商,公用事业,市政,地方机构的会员人数有了强劲增长。Wi-SUN已通过Wi-SUN FAN 1.1启动了其规范计划的下一阶段,并充满信心,随着越来越多的IoT应用和服务在包括北美和南美在内的全球市场上推出,对可互操作产品的需求将在今年继续增长。Wi-SUN FAN 1.1将以较低的延迟提供更高的数据速率,并支持电池供电的设备,例如天然气和水表,环境监测,交通传感,停车管理和天气传感器。该计划的下一个发展将有助于扩大适用于Wi-SUN产品的应用范围,包括将智能电表与可再生能源(如太阳能和风能)集成在一起,在这些可再生能源中,网络稳定性和电网控制至关重要。Wi-SUN适用于智慧城市和智能公用设施应用。北京智能建筑Wi-SUN芯片

Wi-SUN无线通信技术具备互操作性。北京智能建筑Wi-SUN芯片

Wi-SUN(Wireless Smart Ubiquitous Network)技术基于IEEE802.15.4g、IEEE802和IETFIPv6标准的开放规范。Wi-SUN FAN是一种网状网络协议,具有自组网功能和自我修复(self-healing)功能,网络中的每个设备都可以与相邻设备通信,讯息可以在网络中的每个节点之间进行非常长距离的跳转。 Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络,加上耗电量低的特性(Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久),被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理(HEMS)控制器等通讯装置,亦有利于打造广域大规模物联网。 北京智能建筑Wi-SUN芯片

杭州联芯通半导体有限公司主要经营范围是数码、电脑,拥有一支专业技术团队和良好的市场口碑。公司业务涵盖Wi-SUN芯片,GreenPHY芯片,HPLC芯片,G3-PLC芯片等,价格合理,品质有保证。公司将不断增强企业重点竞争力,努力学习行业知识,遵守行业规范,植根于数码、电脑行业的发展。联芯通秉承“客户为尊、服务为荣、创意为先、技术为实”的经营理念,全力打造公司的重点竞争力。