浙江Wi-SUN FAN RF Mesh

WI-SUN芯片特点：远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps)； 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频，出色的选择性，对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。Wi-SUN传输技术支持基于IP的设备身份验证与加密通信的安全技术。浙江Wi-SUN FAN RF Mesh

Wi-SUN（ Wireless Smart Ubiquitous Network）技术基于IEEE 802.15.4g、IEEE 802和IETF IPv6标准的开放规范。Wi-SUN FAN是一种网状网络协议，具有 自组网功能和 自我修复(self-healing)功能，网络中的每个设备都可以与相邻设备通信，讯息可以在网络中的每个节点之间进行非常 长距离的跳转。Wi-SUN传输技术的特性在于具备远程传输、安全性、可扩展性高、可互通、容易布建、Mesh网状网络，加上耗电量低的特性（Wi-SUN模块的电池寿命有机会可以使用十年之久），被普遍应用在智能电表及家庭智能能源管理（HEMS）控制器等通讯装置，亦有利于打造广域大规模物联网。智慧公用通信网路Wi-SUN FAN RF Mesh通信模组WI-SUN芯片所具备的特点有单跳端到端视线传输距离大于10km。

Wi-SUN技术具备以下三大特性：互操作性（Interoperability）、普遍性与可扩展性（Ubiquitous & Scalable）、安全性，这也是Wi-SUN联盟一直致力在做的。 从联盟成立之初，就一直致力于广域大规模物联网的自组网、自修复与互联互通，推动「智能公用事业网络（Smart Utility Network）」逐渐走向「智能泛在网络（Smart Ubiquitous Network）」。Wi-SUN联盟已推出户外局域网络（FAN）互操作性认证计划，由单独第三方测试实验室的严格测试，验证企业产品设备是否符合IEEE802.15.4g并可以与其他供货商的设备进行交互操作。而通过认证的设备可用于国内外所有部署了Wi-SUN网络的智能城市、智能（智慧）公用事业和其他物联网项目。 另外基于IP的设备身份验证与加密通信技术保证网络的安全性。而数以千万计可靠连接的端点证明基于Wi-SUN的物联网Mesh网络能够实现许多物联网客户需求的普遍性和可扩展性。

Wi-SUN联盟成立于2012年，旨在推动Wi-SUN在无线智能城市和智能城市应用成为开放式行业标准。该联盟根据包括IEEE、IETF和ETSI在内的一系列组织制定的开放标准创建通信层规范。联盟作用是制定一个强大的测试和认证计划，以确保来自不同制造商实施Wi-SUN规范的产品能够相互兼容。该联盟为城市开发商、公用事业部门和服务提供商制定了一个场区网络（FAN）计划，允许设备在单一网络上互联，以支持配电自动化、街道照明、高级计量基础设施、智能家居自动化、智能交通和交通系统等应用。Wi-SUN标准主要包含两个子规范，分别是FAN和HAN。

Wi-SUN联盟的发展愿景乃是基于网状网络协议IEEE 802.15.4g技术规范，通过测试和认证计划提供强大的产品连接性，发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。WI-SUN芯片所具备的特点有IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。发展Wi-SUN生态系统，实现智能城市和智慧公用通信网路的互操作性。Wi-SUN技术特色主要有二，一个是Mesh网状网络，这使得Wi-SUN可以进行长距离传输且具备自动组网与自动修复功能；其二是具备主动随机数跳频，由于Wi-SUN使用的是Sub-GHz频段，一般在此频段会受较多的噪声干扰，但由于Wi-SUN具备主动随机数跳频机制，可以使其讯号在受到噪声干扰时主动选择其他较干净的频段进行信息传输，有效降低组网时间。WI-SUN芯片所具备的特点有睡眠模式下功耗小于 2uA。浙江Wi-SUN FAN RF Mesh

Wi-SUN联盟成立于2012年，共同推出了数百种Wi-SUN认证产品。浙江Wi-SUN FAN RF Mesh

目前中国是全球极大的销售产品生产区，凭借国内区位及劳动力优势，我国销售产量处于全球优先地位，据不完全统计，我国行业产能规模维持在4000万台左右。2017年我国产量3124.12万台，2018年我国台式电脑产量为3197.95万台，产量较上年同期增长2.36%。随着智能化不断的发展，与思维也越来越接近，能极大可能的满足人们的需求，Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片的发展己经彻底的打破了时间和空间的界限。当前Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片发展极高的就是可以模仿思维，但目前还是不可复制的。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展，给我销售市场提供了一定活力，促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元，占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年，国内销售行业占比全球比重将接近30%，发展空间看好。芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片行业整体进入市场成熟期。目前芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片市场主要受企业需求的带动，而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年，届时升级带动的需求将会减少。浙江Wi-SUN FAN RF Mesh

杭州联芯通半导体有限公司在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片一直在同行业中处于较强地位，无论是产品还是服务，其高水平的能力始终贯穿于其中。公司始建于2020-10-23，在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司主要提供芯片设计、生产与销售：微功率无线通信技术Wi-SUN芯片,电力线载波通信技术HPLC芯片,G3-PLC电力线载波通信芯片,RF+PLC融合双模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片等领域内的业务，产品满意，服务可高，能够满足多方位人群或公司的需要。联芯通将以精良的技术、优异的产品性能和完善的售后服务，满足国内外广大客户的需求。