工业物联网应用Wi-SUN生态系统

Wi-SUN节点入网流程：首先介绍一下WI-SUN的使用的网络架构为RPL（the IP routing protocol designed for low power and lossy networks），这是一种基于IP技术的低功耗无线局域网，结合了IEEE802.15.4和IPv6协议。 要组建一个RPL网络，需要3种RPL控制消息，它们是一种ICMPv6消息类型，下面介绍下这三种消息： DIO（DODAG Information Object）：包含节点自身信息，比如RANK、MAC地址等，邻居只有收到了DIO以后才确定是否能选择它为父节点。 DAO（Destination Advertisement Object）：这个包是为了数据下传用的，子节点传给父节点报告其距离等消息。 DIS（DODAG Information Solicitation）：征集DIO包用的。WI-SUN芯片所具备的特点有多跳网络传输距离大于数十km。工业物联网应用Wi-SUN生态系统

【Wi-SUN常用问题解释】模组近距离不能通信：确认发送和接收两边配置一致，配置不同不能正常通信。电压异常，电压过低会导致发送异常。电池电量低，在发送时电压会被拉低导致发送异常。天线焊接异常射频信号没有到达天线或者π电路焊接错误。模组功耗异常：运输或者静电等原因导致模组损坏导致功耗异常。在做低功耗接收时，时序配置等不正确导致模组功耗没达到预期效果。工作环境恶劣，在高温高湿、低温等极端环境模组功耗会有波动。模组通信距离不够：天线阻抗匹配没做好会导致发射出去的功率偏小。天线周围有金属等物体或者模组在金属内导致信号衰减严重。测试环境有其他干扰信号导致模组通信距离近。供电不足或者电流不够会导致模组发射功率异常。测试环境恶劣或者在高压线周围，RF信号衰减很大。模组经过穿墙等环境后再与另一端通信，墙体等对信号衰减很大，且大部分信号是绕射过墙体信号衰减大。模组太靠近地面被吸收和反射导致通信效果变差。江苏路由器Wi-SUN功能Wi-SUN技术具备的特性是互操作性。

工业物联网应用对于WI-SUN的要求有哪些？可维护性，工业流程中会有噪声，充满振动和大型物体移动，这会为其中的机器和维修机器的人员造成问题。维护工业流程非常困难，因为故障不可预测，诊断需要及时进行。为了增加正常运行时间，用户将人工诊断流程更换为无线诊断流程，实施远程监控流程，这可以减少工厂内部人员需求，实现云服务连接，以改善流程并存储数据。 它还可以感测和检测机器运行配置文件的变化来帮助预测机器的故障，这样用户便可在问题变得更严重之前抢先进行修复。

Wi-SUN无线通信模组由一颗高精度的SOC中心技术芯片组成，具有通讯距离长，大规模的自动组网(Mesh)通讯距离长，稳定性高，千点组网，主动随机跳频抗干扰，可互联互通、可靠、安全，高速率，很低功耗（2uA）等特性，满足Wi-SUN标准，普遍应用于无线智能型公共网络和相关应用，结合接口协议和指令集可以帮助您更快的搭建Wi-SUN网络。应用领域：智能抄表、智能家居、楼宇小区物联、智慧路灯、传感器网络。应用注意事项：射频出口到天线焊盘部分走线尽可能短，要走50Ω阻抗线，并且需要包地，走线周围多打过孔。 射频出口到天线焊盘部分可以增加兀型电路。 天线周围要净空，至少留出5mm的净空区域，4层板要挖空天线下面1和2层地。 模块注意接地良好，较好保证大面积铺地。 模块供电为保证电源的稳定性，电源输入前可用LC电路进行滤波。Wi-SUN技术具备的特性是可扩展性。

Wi-SUN FAN由于传输速率高可支持OTA（over the air）远程软件、韧体升级，减少现场维护工作；亦可远程诊断，和预测性维护，降低营运成本。WI-SUN芯片特点：远程和长距离 - 单跳端到端视线传输距离大于10km (数据速率50kbps)； 多跳网络传输距离大于数十km (数据速率可达300kbps)。可扩展性 - IPv6/ 6LowPAN 增强了传感器网络的可扩展性和移动性。强大的安全性 - 从云端到终端的 5 级企业级安全机制。远程韧体升级 - 双向通讯互动、互联互通。自组网/自修复网络 – 千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。干扰容差 - 通道跳频，出色的选择性，对防敏感干扰具有高度抗性。载波偏移容差 - 在大载波频率漂移时性能非常稳定。认证和互操作性 - Wi-SUN FAN。低延迟/快速响应 - Sub-GHz RF 的延迟小于 20ms。省电模式 - 睡眠模式下功耗小于 2uA，在物联网设计中电池寿命长达 15年以上。WI-SUN芯片所具备的特点有千点以上网状节点自适应连网分级拓朴。广东智能电网Wi-SUN生态系统

Wi-SUN技术可以应用于电动汽车充电站。工业物联网应用Wi-SUN生态系统

近些年来，为了实现更智能，更便捷的物联网技术，各类无线标准层出不穷，Wi-Sun标准则是一个正在兴起的协议，尽管Wi-Sun联盟成立于2012年，但时至现在，Wi-Sun技术才得以大规模普及。Wi-SUN技术的基础：Wi-SUN（Wireless Smart Utility Network无线智能公用事业网络）标准主要面向大规模的户外物联网，如用于先进计量基础设施（AMI）、家庭能源管理、配电自动化和其他大规模户外网络应用的无线网状网络，包括FAN（场区网络）和HAN（家庭区域网络）。工业物联网应用Wi-SUN生态系统

杭州联芯通半导体有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。目前我公司在职员工以90后为主，是一个有活力有能力有创新精神的团队。公司业务范围主要包括：Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。一直以来公司坚持以客户为中心、Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。