LED日光灯自动装架:
LED日光灯自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。随便打几个子凑够200个字。 长寿:寿命可达10万小时以上,对普通家庭照明可谓“一劳永逸”。辽宁智能化LED日光灯
LED日光灯灯珠波长
波长一致,颜色一致。则价格高。
白光分暖色(温度2700-4000K),正白(色温5500-6000K),冷白(色温7000K以上)欧洲人比较喜欢暖白。
红光:波段600-680,其中620,630主要用于舞台灯,690接近红外线。
蓝光:波段430-480,其中460,465舞台灯用的较多。
绿光:波段500-580,其中525,530舞台灯用的较多。
LED日光灯灯珠抗静电能力
抗静电能力强的LED灯珠,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的LED灯珠才能用于LED灯饰。
LED日光灯支架
LED日光灯支架的结构1层是铁,2层镀铜(导电性好,散热快) 3层镀镍(防氧化),4层镀银(反光性好,易焊线)
LED日光灯金线(以φ1.0mil为例)
LED日光灯所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil,金线的材质,LED用金线的材质一般含金量为99.9%,金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性,让晶片与支架间形成一闭合电路。(换算关系:1 mil = 0.0254mm , 1 in = 25.4mm )随便打几个字意思意思凑够200字。
LED日光灯烧结
烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。
LED日光灯压焊
压焊的目的是将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 电容的质量不好——you质的电容,储存电量很多,线路中的微小电流不足以在电容内储能。
串并联与PFC功率因素及宽电压的关系
市场上的电源PFC有三种情况:一种是不带PFCzhuan用电路的,其PFC一般在0.65左右;一种是带被动式PFC电路的,灯板匹备得好,PFC一般在0.92左右;还用一种是用有源主动式7527/6561电路做的,PFC可以达到0.99;第三种方案的成本比第二种方案贵一倍,所以选择第二种方案的LED日光灯厂家较多。对于被动式PFC电路:也叫做填谷式PFC电路,其工作电压范围是交流输入电压峰值的一半。如输入是180V,其峰值是180×1.414=254V,峰值电压的一半是127V,再减去降压式的压差30V,其*大输出是90V,所以LED灯珠串联数*多28串。因此,要想得到比较大的功率因素,灯珠的串联数不能太多,否则,就达不到低电压的要求。 18W的亮度相当于普通40W日光灯,抗高温,防潮防水,防漏电。山西LED日光灯怎么算
LED日光灯无灯丝及玻璃外壳,没有传统灯管碎裂问题,对人体无伤害、无辐射。辽宁智能化LED日光灯
LED日光灯五大原物料分别是指:晶片,支架,银胶,金线,环氧树脂
晶片
晶片的构成:由金垫,P极,N极,PN结,背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。在晶片被一定的电压施加正向电极时,正向P区的空穴则会源源不断的游向N区,N区的电子则会相对于孔穴向P生产区运动。在电子,空穴相对移动的同时,电子空穴互相结对,激发出光子,产生光能。
主要分类,表面发光型: 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型: 表面,侧面都有较多的光线射出按发光颜色分,红,橙,黄,黄绿,纯绿,标准绿,蓝绿, 蓝。 辽宁智能化LED日光灯