TO-263INFINEON英飞凌一站式配单配套供应

    【2024年3月13日，德国慕尼黑讯】2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体***英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股**（ISINDE），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。此次回购由一家*****机构**英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行，定于2024年2月26日开始，并在2024年3月28日前（含当日）完成。回购的目的是根据现行的员工持股计划，向公司或关联公司员工、公司管理委员会成员以及关联公司管理委员会和董事会成员发放**。此次回购根据2023年2月16日年度股东大会的授权进行，并将根据欧盟第596/2014号条例第5条以及2016年3月8日欧盟委员会第2016/1052号授权条例的规定（欧盟第2016/1052号授权条例）执行。该授权条例补充了欧盟第596/2014号条例（回购计划和稳定措施适用条件的监管技术标准）。更多详情，请参阅根据欧盟第596/2014号条例第5（1））条和欧盟第2016/1052号授权条例第2（1）条发布的公告。该公告也发布于英飞凌网站。回购计划中的所有交易都将根据欧盟第2016/1052号授权条例的要求予以公布。英飞凌将在其网站定期更新**回购的进展情况。 针对新能源领域，华芯源主推 INFINEON 车规级功率器件，品质可靠。TO-263INFINEON英飞凌一站式配单配套供应

    英飞凌的功率半导体和控制芯片在可再生能源领域（如风电、水电、生物质能等）有着广泛的应用前景，而华芯源则通过准确的市场拓展，将这些产品引入国内相关产业链。在风电变流器领域，华芯源为客户提供英飞凌的高压 IGBT 模块，该产品具备耐高压、抗冲击的特性，可适应风电设备的恶劣工作环境。同时，华芯源联合英飞凌开展技术研讨会，向客户介绍较新的风电变流器解决方案，帮助客户提升设备的发电效率和可靠性。针对可再生能源项目周期长、设备寿命要求高的特点，华芯源提供长期的芯片供应保障和售后技术支持，确保项目在全生命周期内的稳定运行。例如，某风电设备厂商在海外项目中遇到芯片故障问题，华芯源通过紧急调配英飞凌的替换芯片，并协调技术团队远程指导更换，保障了项目的顺利推进。这种全球化的服务响应能力，让英飞凌在可再生能源领域的影响力持续提升。PG-TSON-10TLF35584QKVS1XUMA2INFINEON英飞凌推荐华芯源这个英飞凌代理商，它能提供加急交期服务，快至 24 小时，效率高。

    作为英飞凌（Infineon）在国内重要的授权代理商，深圳市华芯源电子有限公司与这一全球前列的半导体企业的合作，建立在技术互补与市场协同的双重根基之上。英飞凌以功率半导体、汽车电子、工业控制芯片等领域的主要技术享誉全球，其产品广泛应用于新能源汽车、智能电网、工业自动化等战略性产业；而华芯原则凭借在电子元器件分销领域多年的积累，拥有覆盖全国的销售网络、高效的供应链管理能力以及对本土市场需求的深刻洞察。双方的合作不仅实现了 “全球技术 + 本地服务” 的准确对接，更通过华芯源的本地化支持，让英飞凌的先进芯片能够快速响应中国市场的定制化需求，为产业链上下游企业提供从产品选型到技术落地的全流程解决方案。这种合作模式既强化了英飞凌在华的市场渗透力，也为华芯源在高级半导体分销领域的竞争力注入了动力。

    通信技术的飞速发展与集成电路的进步紧密相连。在现代通信系统中，无论是基站设备还是手机等终端设备，都大量依赖集成电路。基带芯片作为通信设备的关键集成电路之一，负责信号的编码、解码、调制和解调等重要功能。它能够将原始数据转换为适合在通信信道中传输的信号形式，并在接收端将接收到的信号还原为原始数据。射频芯片则负责处理高频信号的发射和接收，其性能直接决定了通信设备的信号传输质量和覆盖范围。随着 5G 乃至未来 6G 通信技术的发展，对集成电路的要求越来越高，如更高的频率支持、更低的功耗、更小的尺寸等。集成电路的创新不断推动着通信技术向着高速率、低延迟、大容量的方向迈进，让全球范围内的无缝通信成为现实，促进了信息的快速传播与共享。华芯源拥有 INFINEON 授权证书，确保每颗器件均为原装现货。

    英飞凌秉持绿色环保理念打造三极管产品。生产端优化工艺降低能耗，采用清洁生产技术减少化学试剂使用、废弃物排放；研发低功耗三极管产品，助力电子产品节能增效，以小信号放大管为例，待机功耗相较旧款锐减，延长设备电池续航。产品设计注重可回收性，封装材料便于拆解、分离，利于资源的循环利用；淘汰含铅、汞等等有害物质，契合 RoHS 等等国际环保法规，从制造到退役全程绿色，减轻电子垃圾污染，为可持续发展电子产业贡献力量。INFINEON 为新能源汽车提供电机控制与电源管理芯片。SOT-223SAL-TC387QP-128F300S ADINFINEON英飞凌

英飞凌注重可持续发展，研发低功耗半导体产品。TO-263INFINEON英飞凌一站式配单配套供应

    英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC™MOSFET2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功率密度的需求，而且即使面对严格的高电压和开关频率要求，也不会降低系统可靠性。CoolSiC™MOSFET具有更高的直流母线电压，可在不增加电流的情况下提高功率。作为市面上***款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件，CoolSiC™MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14mm，电气间隙为。该半导体器件得益于其较低的开关损耗，适用于太阳能（如组串逆变器）以及储能系统和电动汽车充电应用。英飞凌**率系列IGBT7模块有多香？。 TO-263INFINEON英飞凌一站式配单配套供应