天津电子产品返工 选别 sorting 分选服务公司

在与众多客户长期合作中，员工专业的技能、良好的信誉度、合理的价格与以客户为上帝的服务理念赢得了客户的一致好评!这也是黑石长期坚持高质量服务的动力所在。服务内容：选别，返工，分选，SORTING、重工、复判、全检、维修、测试服务以及提供长、短期的人员驻厂服务。不良品的数量会给SQE一个诊断问题的主方向，如果不良比例很高，可以确定这个问题是批量问题，并且供应商产线没有识别问题的有效措施。,再次，关于选别，返工，分选，SORTING的顺序一般遵照：按照产品距离客户产线的远近，优先挑选距离客户近的产品。汽车制造厂与零部件厂的责任分明，汽车零部件企业与汽车公司处于完全平等的地位。我们可以及时派人到客户制定的地点、工厂、生产线或仓库进行选别，返工，分选，SORTING，服务作业。科学有效的采购体系能够在多样化、个性化的需求市场与复杂的、多变的供应商之间建立一种协调的物流供应通道。订单结案 系统结束订单、在订单管理表中注明订单结案 ,我们可以做的汽车产品sorting。天津电子产品返工 选别 sorting 分选服务公司

中山黑石电子机械的技术人员可以根据客户需求提供质量服务，如：零件分挑sorting、返工返修，选别等，全年365天，每周7天，每天24小时，白班，夜班；任何指定的工作地点：客户生产线边，客户仓库，或者发货前围堵。作业项目包括但不限于如下：目视检查(外观缺点,涂层问题，表明处理不良,等等)，各种PCB板外观检查（自带工具）通止规检验(螺纹，孔，槽等)电气测试(电压、电流,导线,电阻等)尺寸测量(卡尺、千分尺、高度尺、三坐标测量等)位置度检查(检具&工装检查)功能测试，按客户要求进行。天津电子产品返工 选别 sorting 分选服务公司液晶屏、线路板、线路板成品、软排线、光驱、硬盘、发光管、主机板、键盘、电池、集成电路、塑料器材。

黑石电子机械分析PCB常见的品质问题【板弯板翘】可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。【刮伤、露铜】刮伤、露铜是非常考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。【阻抗不良】PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

选别sorting需求时供应商选择选别sorting服务公司面临着至少2个紧迫又重要的问题，一，是否有足够的专业质量技术sorting人员？二，人员是否能及时到达客户现场？如果无法同时做到这两点，供应商比较好选择一家专业的第三方选别sorting公司帮他们去做临时质量检测挑选。这样既保证了客户的生产线，自己又有足够的时间去处理其他更重要的事情。黑石电子机械专注为企业提供第三方品质检测服务，服务网点分布遍国内。提供产品检测复判、Sorting服务、返工返修、长短期驻厂服务、产线外包及维修技术服务等，期待与您合作。手机屏选别机构，推荐黑石电子。

黑石电子机械对电子产品检测（1）对返修产品按照生产出厂要求进行***检测，并对维修产品的质量检验结果负责。（2）做好质量信息反馈工作，认真总结各个检验问题，建议部门对相关问题进行改进，防止质量问题的发生和重复发生。（3）拒绝将检验不合格的产品流出电子车间，杜绝有质量问题的产成品提供给客户，及时督促生产人员对不合格品隔离和标识。（4）保管各种检验记录、文件和标准，保证资料的有效性和完整性。（5）积极参加培训活动，努力钻研本职工作，主动提出合理化建议。（6）定期向车间主任述职。（7）完成领导交办的其它事宜。努力做好本分工作。黑石电子机械公司提供sorting，返工，不合格零件挑选的服务，返工或返修后的零件可以达到客户的质量要求。天津电子产品返工 选别 sorting 分选服务公司

黑石电子致力打造成为业内专业，年轻，富有激情的质量服务团队，不断完善自己的服务，满足不同客户的需求！天津电子产品返工 选别 sorting 分选服务公司

由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。天津电子产品返工 选别 sorting 分选服务公司