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来源: 发布时间:2024年03月21日

中山黑石电子机械服务部,PCB常见的品质问题:【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。液晶屏选别机构,推荐黑石电子。天津第三方返工第三方选别机构

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量问题处理的及时性及其它相关信息。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。这类不良可能发生的原因是PCB孔内残留液体或杂质,高温后汽化,或者是BGA焊盘上激光孔孔型不良。所以现在很多HDI板要求电镀填孔或者半填孔制作,可以避免此问题的发生。防焊起泡/脱落。此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。IQC意思为来料质量控制,目前IQC的侧重点在来料质量检验上,工作方向是从被动检验转变到主动控制,将质量控制前移,把质量问题发现在极前端,减少质量成本,达到有效控制,并协助供应商提高内部质量控制水平。

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