电子产品中的一些导体经常看到有不同的镀层,常见三种镀层:镀金、镀银、镀镍。比如连接器的插针、弹片、端子等等,总之就是一些导体连接部位的金属件,一些没经验的产品设计师通常情况下不明其原因,以为镀金、镀银是为了好看或提高产品档次,其实不是,同远表面处理小编来讲解一下。(1)镀镍:是为了增加弹片或插针的耐磨性,其次是提升外观的美观度。(2)镀银:是为了增加导体的导电性能,如导体的导电不性能好,连接部位温度升高就快,温度高就会烧坏连接器。一些大电流连接器部位金属件通常要镀银,比如汽车充电枪的连接端子,但镀银成本高。(3)镀金:比镀银导电性更好,但成本也更高。其中镀镍是多的,约占80%,因成本比较低,如今世界成本是产品相当有竞争力的因素之一,产品质量再好、外观再美观,如成本下不去,也卖不出去。深圳市同远表面处理有限公司,专业从事SMD原件电容、电感、电阻等电子元器件的镀镍,镀银及镀金业务,专业承接通讯光纤模块、通讯电子元部件领域中、上好的产品加工电镀业务,同时从事连接头、异形件的电镀,滚镀等业务。镀金赋予电子元件优导电与强抗腐性能。四川航天电子元器件镀金镍
电子元器件镀金的纯度选择 。电子元器件镀金纯度常见有 24K、18K 等。24K 金纯度高,化学稳定性与导电性比较好,适用于对性能要求极高、工作环境恶劣的关键元器件,如航空航天、***领域的电子设备,但成本相对较高。18K 金等较低纯度的镀金,因含有其他合金元素,硬度更高,耐磨性增强,且成本降低,常用于消费电子等对成本敏感、性能要求相对较低的领域。选择合适的镀金纯度,需综合考虑元器件的使用环境、性能要求与成本预算。电子元器件镀金四川航天电子元器件镀金镍电子元器件镀金,提升导电性,让信号传输更稳定高效。
避免镀金层出现变色问题,可从以下方面着手: • 控制镀金工艺 ◦ 保证镀层厚度:严格按照工艺要求控制镀金层厚度,避免因镀层过薄而降低防护能力。不同电子元器件对镀金层厚度要求不同,例如一般电子连接器的镀金层厚度需达到 0.1 微米以上,以确保良好的防护性能。 ◦ 确保镀层均匀:优化镀金工艺参数,如电镀时的电流密度、镀液成分、温度、搅拌速度等,以及化学镀金时的反应时间、温度、溶液浓度等,保证金层均匀沉积。以电镀为例,需根据元器件的形状和大小,合理设计挂具和阳极布置,使电流分布均匀,防止局部镀层过厚或过薄。 • 加强后处理 ◦ 彻底清洗:镀金后要使用去离子水或**清洗液进行彻底清洗,去除表面残留的镀金液、杂质和化学药剂等,防止其与金层发生化学反应导致变色。清洗过程中可采用多级逆流漂洗工艺,提高清洗效果。 ◦ 钝化处理:对镀金层进行钝化处理,在其表面形成一层钝化膜,增强金层的抗氧化和抗腐蚀能力。 避免接触腐蚀性物质:防止镀金元器件接触硫化物、氯化物、酸、碱等腐蚀性气体和液体。储存场所应远离化工原料、污染源等,在运输和使用过程中,要采取适当的包装和防护措施,如使用密封包装、干燥剂等。
层厚度对电子元器件性能的影响主要体现在以下几方面2:导电性能:金是优良的导电材料,电阻率极低且稳定性良好。较薄的镀金层,金原子形成的导电通路相对稀疏,电子移动时遭遇的阻碍较多,电阻较大,导电性能受限,信号传输效率和准确性会受影响,在高频电路中可能引起信号衰减和失真。耐腐蚀性能:金的化学性质稳定,能有效抵御腐蚀。较薄的镀金层虽能在一定程度上改善抗氧化、抗腐蚀性能,但长期使用或在恶劣环境下,易出现镀层破损,导致基底金属暴露,被腐蚀的风险增加。耐磨性能:对于一些需要频繁插拔或有摩擦的电子元器件,如连接器,过薄的镀金层容易被磨损,使基底金属暴露,进而影响电气连接性能,甚至导致连接失效。而厚度适当的镀金层能够承受一定程度的机械摩擦,保持良好的电气连接性能,延长元器件的使用寿命。可焊性:厚度适中的镀金层有助于提高可焊性,能与焊料更好地相容和结合,提供良好的润湿性,使焊料均匀附着在电子元件的焊盘上。电子元器件镀金,增强导电性抗氧化。
电子元器件镀金对环保有以下要求:固体废物处理4分类收集:对镀金过程中产生的固体废物进行分类收集,如镀金废料、废滤芯、废活性炭、污泥等,避免不同类型的废物混合,便于后续的处理和处置。无害化处理与资源回收:对于含有金等有价金属的废料,应通过专业的回收渠道进行回收处理,实现资源的再利用;对于其他无害固体废物,可按照一般工业固体废物的处理要求进行填埋、焚烧等无害化处置;而对于含有重金属的污泥等危险废物,则需委托有资质的专业机构进行处理,严格防止重金属泄漏对土壤和水体造成污染。环境管理要求4环境影响评价:在电子元器件镀金项目建设前,需依法进行环境影响评价,分析项目可能对环境产生的影响,并提出相应的环境保护措施和建议,经环保部门审批通过后方可建设。排放许可证制度:企业必须向环保部门申请领取排放许可证,严格按照许可证规定的污染物排放种类、数量、浓度等要求进行排放,并定期接受环保部门的监督检查和审计。环境监测:建立健全环境监测制度,定期对废水、废气、噪声等污染物进行监测,及时掌握污染物排放情况,发现问题及时采取措施进行整改。快速交期,严格品控,电子元器件镀金就找同远表面处理。天津五金电子元器件镀金银
镀金电子元器件在高温高湿环境下,仍保持良好性能。四川航天电子元器件镀金镍
电镀金和化学镀金的本质区别在于,电镀金是基于电解原理,依靠外加电流促使金离子在基材表面还原沉积;而化学镀金是利用化学氧化还原反应,通过还原剂将金离子还原并沉积到基材表面,无需外加电流12。具体如下:电镀金原理:将待镀的电子元件作为阴极,纯金或金合金作为阳极,浸入含有金离子的电镀液中。当接通电源后,在电场作用下,阳极发生氧化反应,金原子失去电子变成金离子进入溶液;溶液中的金离子则向阴极移动,在阴极获得电子被还原为金原子,沉积在电子元件表面,形成镀金层。化学镀金原理1:利用还原剂与金盐溶液中的金离子发生氧化还原反应,使金离子得到电子还原成金属金,直接在基材表面沉积形成镀层。常用的还原剂有次磷酸钠、硼氢化钠等。由于是化学反应驱动,无需外接电源,只要镀液中还原剂和金离子浓度等条件合适,反应就能持续进行,在基材表面形成金层。四川航天电子元器件镀金镍