无锡半导体银浆涂布武藏点胶机

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    点胶针头清洁装置的制造方法【技术领域】[0001]本实用新型涉及清洁装置，尤其涉及一种点胶针头清洁装置。【背景技术】[0002]目前，现有的点胶装置在点胶过程中，针头上会有残留胶水，影响点胶效果。【发明内容】[0003]为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种可以自动针头上残留胶水的点胶针头清洁装置。[0004]本实用新型提供了一种点胶针头清洁装置，包括固定座、胶水盒和喷气清洁部，所述喷气清洁部设置在所述固定座上，所述喷气清洁部上设有供点胶针头插入的清洁通孔，所述清洁通孔的底部与所述胶水盒相连通，所述清洁通孔的顶部连通有喷气接入孔，所述喷气接入孔连接有气源。[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述固定座包括立板和固定板，所述固定板设置在所述立板上，所述固定板上设有接嘴支架，所述喷气清洁部设置在所述接嘴支架上。[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述接嘴支架挂在所述固定板上。[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述接嘴支架设置在所述胶水盒上。[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述喷气清洁部设有气源接嘴，所述气源接嘴与所述喷气接入孔相连接。[0009]作为本实用新型的进一步改进，所述点胶针头清洁装置还包括胶筒。 无锡半导体银浆涂布武藏点胶机武藏点胶难处理的流体，如医用级氰基丙烯酸盐粘合剂。

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