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功能材料导电胶ConshieldVK8101详细介绍

来源: 发布时间:2025年11月30日

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在电子制造领域,传统的EMC屏蔽方式往往依赖金属壳体或导电泡棉,但这些方案存在重量大、成本高、安装复杂等问题。而FIP点胶(Form-In-Place)工艺则提供了一种更高效、更灵活的解决方案。FIP点胶技术通过高精度点胶设备,将导电胶直接涂覆在需要屏蔽的部件上,形成连续的导电层。这种工艺不仅能够适应复杂结构,还能实现更均匀的屏蔽效果,避免传统方式可能出现的缝隙漏波问题。我们的FIP高温固化导电胶采用特殊配方,固化后具备优异的导电性和机械强度,适用于汽车电子、5G通信设备等较好的应用场景。此外,FIP点胶工艺还能大幅降低生产成本,减少材料浪费,是未来电子屏蔽制造的重要趋势。

我们的导电胶符合汽车行业标准,耐高温、耐腐蚀,确保车载电子设备的长期稳定运行。双组分导电胶通过精确配比,实现高导电性和强粘接力,适用于高可靠性要求的电子设备。在电子设备日益精密化、智能化的***,EMC屏蔽、导电粘接、密封防护已成为不可或缺的环节。我们凭借**成型设备技术和丰富的材料配方经验,为客户提供从导电胶、FIP点胶到车规级屏蔽材料的***解决方案。无论您的需求是高导电性、耐腐蚀性,还是柔性屏蔽,我们都能提供定制化支持,助力您的产品在竞争中脱颖而出!🚀汽车电子电磁干扰影响设备运转?我们的 EMC 解决方案,成熟技术,让设备恢复正常。

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汽车电子技术发展,EMC 性能是关键?我们的屏蔽导电胶,专业工艺,为您提供助力。功能材料导电胶ConshieldVK8101详细介绍

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