随着新能源汽车的快速发展,动力电池热管理变得越来越重要。我们专门为动力电池系统开发了一系列导热材料解决方案,包括导热凝胶和柔性导热界面材料等。这些材料具有良好的导热性能和电气绝缘特性,能够有效均衡电池组温度,提高安全性和使用寿命。我们的解决方案已经通过严格的热循环测试和可靠性验证,确保在恶劣环境下仍能保持稳定性能。通过优化材料配方和加工工艺,我们帮助客户实现了更轻量化、更高效的电池热管理系统。
汽车电子系统对散热材料提出了极高的要求。我们针对汽车电子应用开发了全套散热解决方案,从导热材料到点胶工艺都符合严格的汽车级认证标准。特别是在车载充电机应用(OBC)和激光雷达应用(LiDAR散热)等关键系统,我们的材料展现出***的稳定性和耐久性。所有产品都经过严格的环境测试和可靠性验证,确保在各种极端条件下都能保持比较好性能。我们的本地化供应链还能为客户提供快速响应和稳定供货,是您值得信赖的汽车电子散热合作伙伴。 工业级无人机飞控系统,导热胶 GFC3500LV 散热抗震,保障飞行姿态稳定安全。TIM Raw Materials导热胶GFC3500LV详细参数
新能源电池系统的热管理直接关系到安全性和使用寿命。我们为电池包应用开发了专业的导热解决方案,包括高导热系数的界面材料和防火阻燃配方。这些材料经过严格的热失控测试,确保在**严苛的情况下仍能提供有效保护。通过优化材料厚度和压缩性能,我们实现了比较好的界面接触和热传导效果。所有产品都符合***的汽车安全标准,并可根据客户需求提供定制化调整。选择我们的电池散热方案,为您的产品安全保驾护航。
储能系统通常需要连续工作数年,对材料的长期稳定性提出极高要求。我们专门为储能应用开发了耐候型导热材料,具有优异的抗老化性能。通过加速老化测试验证,我们的产品在模拟十年使用后仍能保持85%以上的原始性能。材料具有良好的环境适应性,能够抵御湿度、盐雾等恶劣条件。我们的解决方案还包括系统级的散热设计建议,帮助客户优化整体热管理架构。选择我们的储能**材料,为您的系统提供持久可靠的散热保障。 储能系统应用导热胶GFC3500LV特征导热胶 GFC3500LV 的低温固化特性,适用于对温度敏感的元器件,散热的同时保护元件性能。
针对燃料电池堆开发的导电导热复合材料,面内电阻<10mΩ·cm²,同时具备20W/(m·K)的横向导热率。通过特殊的流场设计,使电流密度提升30%,热管理效率提高40%。已在多个氢能汽车项目中成功应用,单堆功率密度突破5kW/L。在超薄电子设备散热领域,我们***研发的相变导热材料实现了0.15mm超薄设计下的突破性表现。该材料在45℃时发生相变,能够自动填充散热组件间微小空隙,接触热阻较传统材料降低60%以上。特别适用于折叠屏手机转轴区等狭小空间散热,我们的测试数据显示,使用该材料后关键元器件温度可降低8-12℃。材料经过200次折叠测试后仍保持90%以上原始性能,为移动设备提供持久可靠的散热保障。
在电子设备高性能化的***,导热材料的作用愈发关键。无论是消费电子、汽车电子还是工业设备,高效的导热解决方案能***降低元器件的工作温度,延长产品寿命。我们提供多种导热材料,包括导热凝胶、导热硅胶片等,满足不同应用场景的需求。通过精密配方和严格的热循环测试,确保材料在极端环境下仍保持稳定的导热性能。选择我们的导热材料,为您的产品散热保驾护航!
导热界面材料(TIM)的性能很大程度上取决于原材料的质量。我们精选高纯度TIM Raw Materials,确保每一批产品都具有优异的导热性和长期可靠性。无论是热固化材料还是柔性导热界面材料,我们均采用环保型配方,符合RoHS合规要求,适用于电子散热、动力电池热管理等高附加值应用。从原材料到成品,我们严格把控每一环节,助您实现散热效能比较大化! 工业级激光雷达高频率扫描,导热胶 GFC3500LV 散热防衰减,维持探测距离与精度。
柔性电子设备的兴起带来了全新的散热挑战。我们开发的超薄柔性导热膜厚度*0.05mm,却具备3W/mK的高导热性能。材料可承受10万次以上弯折而不破裂,完美适应可穿戴设备、柔性显示屏等应用场景。通过创新的各向异性设计,我们实现了面内导热与垂直导热的精细调控。产品已通过医疗级生物相容性测试,安全用于贴身设备。我们的解决方案正在推动柔性电子技术向更轻薄、更高性能方向发展。
航空航天领域对材料性能有着近乎苛刻的要求。我们开发的航天级导热产品具有以下独特优势:重量比传统材料轻40%,有效降低发射成本;真空环境下无挥发,保证长期稳定工作;抗辐射性能优异,可承受太空环境考验。材料已成功应用于多个卫星和空间站项目,在轨工作时间**长的已超过5年。我们的研发团队持续突破技术边界,为下一代航天器提供更先进的散热解决方案。 无人机航电系统对重量与散热要求严格,导热胶 GFC3500LV 轻质高效,助力无人机稳定飞行。工业电机应用导热胶GFC3500LV耐温范围
导热胶 GFC3500LV 高导热低阻抗,在功率半导体散热中,降低能耗,提升器件工作效率。TIM Raw Materials导热胶GFC3500LV详细参数
IGBT模块工作时产生大量热量,传统散热材料往往难以满足要求。我们专为功率半导体开发的高导热材料具有出色的高温稳定性,工作温度范围可达-40℃至200℃。通过特殊的界面增强技术,我们***降低了接触热阻,提高整体散热效率。材料经过1000次以上热循环测试,验证了其长期可靠性。我们的解决方案还包括系统级的散热仿真服务,帮助客户在设计阶段就优化热管理方案。选择我们的专业材料,让您的功率器件发挥比较大潜能。
现代数据中心的计算密度不断提升,散热挑战日益严峻。我们为CPU/GPU散热开发了系列高效解决方案,包括高导热系数的界面材料和创新的散热结构设计。通过优化材料的热扩散性能,我们***降低了芯片结温。产品经过严格的长期可靠性测试,确保在7×24小时不间断运行下的稳定表现。我们的技术团队熟悉各类服务器架构,能够提供针对性的散热优化建议。选择我们的数据中心解决方案,为您的算力设备提供比较好工作环境。 TIM Raw Materials导热胶GFC3500LV详细参数