功率半导体应用IGBT模块导热胶GFC3500LV品牌号

针对电动汽车电驱系统的高集成度需求，我们开发了集绝缘、导热、结构支撑于一体的多功能复合材料。该材料导热系数达到5W/(m·K)的同时，击穿电压超过15kV/mm，完美满足800V高压平台要求。通过创新的纤维增强技术，材料抗拉强度提升至50MPa以上，可直接作为结构件使用。已在多家主机厂三合一电驱系统中批量应用，帮助系统体积减少30%，功率密度提升25%。

面向AI服务器**计算需求，我们推出的液态金属导热材料具有13W/(m·K)的超高导热率，是传统导热膏的4倍以上。通过特殊的抗氧化配方，材料在60℃环境中使用2000小时后性能衰减小于3%。配套开发的精细点胶系统可将涂布厚度控制在±0.02mm精度，确保每个GPU芯片获得比较好散热效果。该方案已在国内多个智算中心部署，助力算力设备持续满负荷运行。 服务器集群高负荷运转产生大量热量，导热胶 GFC3500LV 快速散热，保障数据处理稳定流畅。功率半导体应用IGBT模块导热胶GFC3500LV品牌号

导热胶点胶技术为电子设备散热提供了全新的解决方案。我们的点胶系统采用先进的控制技术，能够精确控制胶量、形状和位置，确保导热材料发挥比较大效能。这项技术广泛应用于电源模块应用和工业电机应用等领域，特别适合处理复杂几何形状的散热需求。我们提供的导热胶具有良好的流动性和固化特性，能够在各种环境条件下保持稳定的性能。通过热循环测试验证，我们的点胶解决方案在长期使用中仍能保持优异的导热效果。

面对日益增长的电子散热需求，我们开发了一系列高性能导热材料解决方案。从传统的导热硅胶片到新型的柔性导热界面材料，我们的产品线覆盖了从消费电子到工业设备的***需求。特别是在数据中心应用（CPU/GPU散热）和功率半导体应用（IGBT模块）等**领域，我们的材料展现出***的散热性能。所有产品都经过严格的可靠性验证，确保在各种工作环境下都能提供稳定的散热表现。我们的技术团队可以根据您的具体需求，提供比较好的散热方案设计。 高导热需求导热胶GFC3500LV粘度无人机航电系统对重量与散热要求严格，导热胶 GFC3500LV 轻质高效，助力无人机稳定飞行。

柔性电子作为新兴领域，对散热材料的柔韧性与贴合性有着特殊要求。我们的柔性导热界面材料完美契合柔性电子的需求，其出色的柔韧性能够适应各种弯曲、折叠的电子结构，同时保持高效的导热性能。导热材料点胶与模切加工应用技术，能够根据柔性电子的独特设计，精细定制导热材料的形状与分布，实现比较好散热效果。我们的产品不仅满足高导热需求，还采用环保型凝胶材质，符合 RoHS 合规标准。为柔性电子提供创新、可靠的散热解决方案，助力行业蓬勃发展。

针对新一代SiC模块双面散热需求，我们开发的绝缘导热衬板突破性实现双面15W/(m·K)导热性能。材料热膨胀系数完美匹配碳化硅芯片（4.0×10⁻⁶/℃），大幅降低热应力。通过等离子体表面处理，界面接触热阻降低至0.05K·cm²/W。该方案已在国内多家头部厂商的800V电驱系统中批量应用。针对工程机械液压系统开发的耐磨导热涂层，摩擦系数低至0.15，同时保持5W/(m·K)的导热性能。通过纳米颗粒增强，涂层硬度达到HV800，耐磨性是传统材料的10倍。已在多个万吨级压铸机和矿山设备上成功应用，使关键部件寿命延长3倍以上。导热胶 GFC3500LV 凭借**的低粘度特性，轻松实现自动化点胶，为电子制造高效散热保驾护航。

我们不仅提供质量材料，更致力于成为客户的热管理合作伙伴。从前期设计咨询到后期生产支持，我们提供全流程服务。针对电源模块应用，我们的仿真团队可以协助优化散热结构设计；面对工业变频器应用的特殊需求，我们会派驻工程师现场解决问题。我们建立了完善的技术支持体系，包括材料选型数据库、应用案例库、在线咨询平台等，帮助客户快速找到比较好解决方案。选择我们的整体服务，您将获得远超预期的价值体验。

展望未来，我们将持续加大研发投入，布局新一代散热技术。在石墨烯应用方面，我们已开发出导热系数超过10W/mK的复合型材料；针对柔性电子市场，我们正在测试可拉伸300%以上的弹性导热体；在智能材料领域，我们研究温度自适应变导热的创新方案。我们与多所前列高校建立联合实验室，保持在技术前沿的**地位。无论您的产品走向何方，我们都将提供相当有前瞻性的热管理解决方案，与您共同开创更美好的科技未来。 工业自动化设备对散热材料要求严苛，导热胶 GFC3500LV 以优异性能，保障设备**运行无故障。功率半导体应用IGBT模块导热胶GFC3500LV品牌号

导热胶 GFC3500LV 在无线充电器中，快速传导热量，提升充电效率，避免设备过热损伤。功率半导体应用IGBT模块导热胶GFC3500LV品牌号

在电子设备日益精密化的***，传统散热材料已难以满足需求。我们***研发的导热凝胶系列产品采用创新分子结构，实现了热传导性能的突破性提升。这种材料具有独特的自适应特性，能够自动填充元器件表面微观不平整，将接触热阻降至比较低。特别适用于高功率密度场景如5G基站和AI服务器，我们的导热凝胶在严苛测试中展现出比传统材料更优异的温度控制能力。通过精密配方调控，我们实现了黏度与导热性的完美平衡，既保证施工便利性，又不**散热效率。产品已通过2000小时高温老化验证，性能衰减率低于5%。功率半导体应用IGBT模块导热胶GFC3500LV品牌号