新疆智能干冰清洗联系方式

热处理设备清洁：应用对象： 热处理炉（气氛炉、真空炉、淬火槽）、料盘、工装夹具、淬火介质循环系统。问题： 炉膛内壁、辐射管、马弗罐上的积碳、油污；料盘和夹具上的氧化皮、淬火盐残留、油渍；管道内壁结垢。干冰优势： 有效去除积碳和油污，恢复炉膛热效率，保证炉内气氛纯净和温度均匀性。清洁料盘夹具确保工件定位准确和热处理效果。清理管道提高介质流动性和热交换效率。无水无化学残留，不影响热处理工艺。烟气处理与环保设备清洁：应用对象： 除尘器滤袋/滤筒、管道、风机叶轮、换热器、SCR/SNC反应器、消白烟设备。问题： 滤袋/滤筒堵塞；管道和风机叶轮积灰（有时粘性大）；换热器表面结垢；催化剂模块堵塞。干冰优势： 在线清洁滤袋/滤筒效果***，延长滤材寿命，维持系统负压和通风量。高效去除各种粉尘和结垢，恢复设备效率。清洁催化剂模块保持其活性。无水，避免灰分板结更难清理。电气设备与控制系统：应用对象： 电机外壳、控制柜、配电盘、传感器（高温计、测厚仪等）、接线盒。酷尔森环保科技（上海）有限公司的干冰清洗设备可以解决上述问题。其独特之处在于，干冰颗粒在撞击瞬间会迅速升华（从固态直接变为气态），体积膨胀近800倍。新疆智能干冰清洗联系方式

干冰清洗凭借无残留、不引入水分、无损清洁、环保高效等特性，在锂电行业（从原材料加工到电芯生产、PACK 组装及设备维护）中得到广泛应用，尤其适配锂电生产对 “高洁净度、低污染、高精度” 的严苛要求。以下是其**应用场景及优势：一、极片生产环节的清洁极片是锂电池的**部件，其表面洁净度直接影响电芯的一致性、安全性及循环寿命。干冰清洗在极片生产的关键工序中可精细解决污染问题：1. 涂布机模头与辊筒清洁清洁对象：涂布模头（狭缝、唇口）、转移辊、背辊等。污染问题：涂布过程中，浆料（正极材料如三元、磷酸铁锂；负极材料如石墨）易在模头狭缝残留、固化，形成 “结垢”，导致涂布膜厚不均、边缘毛刺或漏涂；辊筒表面则可能附着浆料颗粒、粉尘，影响极片表面平整度。酷尔森icestorm干冰清洗作用：无需拆卸模头，通过干冰颗粒（-78.5℃）的低温脆化效应，使残留浆料脆化剥离，同时利用压缩空气动能去除缝隙内污垢，避免传统拆解清洗导致的停机时间过长（传统清洗需 4-8 小时，干冰清洗可缩短至 30 分钟内）。控制干冰颗粒大小（如 3-5mm 细颗粒）和喷射压力（0.2-0.5MPa），可避免划伤辊筒表面镀铬层或镜面，保障涂布精度。辽宁本地干冰清洗卖价干冰雪花颗粒尺寸微小（1-200µm），质地柔软，能实现对精密部件和敏感材质的无损清洁。

酷尔森的干冰清洗技术相对于传统方法的明显优势非破坏性：非研磨： 干冰颗粒在撞击后会升华消失，不会像喷砂（沙子、塑料粒）那样磨损焊盘、丝印、元器件引脚或基板本身。无化学腐蚀： 不使用任何化学溶剂，避免了溶剂对元器件的潜在腐蚀（如电解电容、连接器塑胶）、对标签/油墨的溶解以及对环境的危害。无水分侵入： 完全干燥的过程，杜绝了水洗带来的水分残留风险（可能导致电化学迁移、短路、腐蚀），特别适合清洗后不能或不方便烘干的板卡（如带有密封性不佳的元件、传感器、电池的PCBA）。低应力： 物理冲击力可控，远低于超声波清洗产生的空化力，**降低了对精密、脆弱元器件（如晶振、陶瓷电容、MEMS器件、微型连接器）或已存在微裂纹的焊点造成损伤的风险。无需拆卸：可以在组装好的状态下直接清洗，无需拆卸屏蔽罩、散热器或敏感元件（前提是它们能承受低温冲击），节省大量时间和人力成本。深入清洁：干冰颗粒能有效进入传统方法难以触及的区域，如高密度IC引脚之间、BGA/QFN封装底部与PCB之间的狭窄缝隙、连接器内部、散热片鳍片下方等。

极片辊压、分切后的表面清洁清洁对象：辊压后的极片表面、分切后的极片边缘。污染问题：辊压过程中极片表面可能残留微量电解液（预涂时）或粉尘；分切（激光分切或机械分切）后边缘易产生毛刺、粉末，若残留会导致电芯叠片 / 卷绕时短路风险升**冰清洗作用：以低压力（0.1-0.3MPa）喷射干冰，可精细去除极片表面附着的粉尘和细小毛刺，且不损伤极片（极片厚度通常* 10-100μm），避免传统毛刷清洁可能产生的二次污染或机械损伤。电芯组装环节的清洁电芯组装（叠片 / 卷绕、封装、注液前）对环境洁净度要求极高，任何杂质（如金属碎屑、粉尘、油污）都可能引发微短路或热失控。1. 叠片 / 卷绕工装与夹具清洁清洁对象：叠片台、定位夹具、卷绕机导辊、隔膜导轮等。污染问题：极片搬运过程中，工装表面易附着极片粉末（如石墨、金属氧化物）、隔膜碎屑或油污，导致极片定位偏移、隔膜褶皱，影响电芯对齐度。酷尔森icestorm干冰清洗作用：非接触式清洁，可深入夹具缝隙和导轮凹槽，彻底去除粉末和油污，且干冰升华后无残留，无需担心污染物落入电芯内部，保障叠片 / 卷绕精度。酷尔森清洗后干冰直接升华为二氧化碳气体，无二次废物产生，简化了清理流程。

在PCBA清洗中的主要应用场景焊后残留物去除：松香/助焊剂残留： 这是最常见的应用。干冰能有效去除回流焊、波峰焊后残留在焊点周围、元器件底部（尤其是BGA、QFN等底部焊点器件下方）、走线缝隙中的松香、树脂和活化剂残留，恢复板面洁净和绝缘性。返工与维修清洁：在去除旧焊料、更换元件后，清理焊盘周围的助焊剂残留、旧焊料飞溅物或烧焦的残留物。清洁维修过程中使用的烙铁头助焊剂残留。生产过程中的污染物去除：去除操作过程中不慎沾染的手指油脂、灰尘、纤维等。清洁测试夹具接触点残留物。旧板翻新/修复：清理长期使用或储存后积累的灰尘、轻度氧化物或轻微污染物。coulsoniceblast干冰清洗技术在PCBA（印刷电路板组件）清洗中的应用是一项高效、环保且对敏感组件友好的先进技术，特别适用于传统清洗方法（如水洗、化学溶剂清洗、超声波清洗）存在局限性的场景。该技术可直接集成到自动化生产线中，实现在线不停机清洗，提升生产效率。天津防爆干冰清洗联系方式

酷尔森干冰清洗技术可在30分钟内完成传统方法需4-8h的模头清洗，控制3-5mm干冰颗粒和0.2-0.5MPa 喷射压力。新疆智能干冰清洗联系方式

干冰清洗作用：采用超细干冰颗粒（1-3μm） 配合极低压力（0.05-0.2MPa） 喷射，利用干冰的低温（-78.5℃）使表面污染物脆化，同时通过压缩空气的动能剥离颗粒，且干冰升华后*产生 CO₂气体（惰性，不与光罩材料反应），无任何残留。无需接触光罩表面，避免机械划伤；无水分引入，适配光罩对 “***干燥” 的要求（水分可能导致表面氧化或残留水渍）。2. 晶圆表面预处理与中间清洁清洁对象：未加工晶圆（裸片）、沉积 / 刻蚀后的晶圆表面。污染问题：裸片表面可能残留切割后的硅粉、金属杂质（如 Fe、Cu），影响后续氧化层（SiO₂）生长的均匀性；沉积（CVD/PVD）后，晶圆表面可能附着未反应的靶材颗粒（如 Al、Cu）；刻蚀（等离子刻蚀）后可能残留聚合物残渣（如氟碳聚合物），若未去除会导致后续薄膜层间结合不良。酷尔森icestorm干冰清洗作用：针对裸片：去除表面微米级硅粉和金属颗粒，且不损伤晶圆表面的原子级平整度（Ra≤0.1nm）；针对刻蚀后残留：利用干冰低温使聚合物残渣脆化（聚合物在低温下硬度提升 3-5 倍），通过精细喷射压力（0.1-0.3MPa）剥离，避免传统等离子清洗可能导致的晶圆表面刻蚀过度。新疆智能干冰清洗联系方式