QuantumXshape是Nanoscribe推出的全新高精度3D打印系统,用于快速原型制作和晶圆级批量生产,以充分挖掘3D微纳加工在科研和工业生产领域的潜力。作为2019年推出的头一台双光子灰度光刻(2GL®)系统QuantumX的同系列产品,QuantumXshape提升了3D微纳加工能力,即完美平衡精度和速度以实现高精度增材制造,以达到比较高水平的生产力和打印质量。作为一款真正意义上的全能机型,该系统是基于双光子聚合技术(2PP)的专业激光直写系统,可为亚微米精度的。QuantumXshape可实现在6英寸的晶圆片上进行高精度3D微纳加工。这种效率的提升对于晶圆级批量生产尤其重要,这对于科研和工业生产领域应用有着重大意义增材制造技术具有高的坚固性,稳定性,耐用性。上海超高速增材制造Quantum X
增材制造(AdditiveManufacturing,AM)俗称3D打印,融合了计算机辅助设计、材料加工与成型技术、以数字模型文件为基础,通过软件与数控系统将**的金属材料、非金属材料以及医用生物材料,按照挤压、烧结、熔融、光固化、喷射等方式逐层堆积,制造出实体物品的制造技术。相对于传统的、对原材料去除-切削、组装的加工模式不同,是一种“自下而上”通过材料累加的制造方法,从无到有。这使得过去受到传统制造方式的约束,而无法实现的复杂结构件制造变为可能。近二十年来,AM技术取得了快速的发展,“快速原型制造(RapidPrototyping)”、“三维打印(3DPrinting)”、“实体自由制造(SolidFree-formFabrication)”之类各异的叫法分别从不同侧面表达了这一技术的特点。湖南进口增材制造哪家好高精度的增材制造可打印出顶端的折射微纳光学元件。
Nanoscribe在2021年6月30日推出了头一个用于熔融石英玻璃微结构的3D微加工商用高精度增材制造工艺和材料——GlassPrintingExplorerSet。新型光树脂GP-Silica是GlassPrintingExplorerSet的中心,与Glassomer联合研究开发。据说这是目前只有一种用于熔融石英玻璃微细加工的光树脂,因为高光学透明度以及出色的热、机械和化学性能脱颖而出,为探索生命科学、微流体、微光学、材料工程和其他微技术领域的新应用开辟了机会。GlassPrintingExplorerSet能够高精度3D打印,并且具有耐高温性、机械和化学稳定性以及光学透明度。熔融石英玻璃的双光子聚合(2PP)技术展现了玻璃产品的出色性能,推动了对生命科学、微流体、微光学和其他领域的探索。瑞士弗里堡工程与建筑学院助理教授兼图形打印系主任NicolasMuller称,GP-Silica研究制造复杂微流体系统方面具有巨大潜力,尽管所需的热后处理要求很高。
借助Nanoscribe的3D微纳加工技术,您可以实现亚细胞结构的三维成像,适用于细胞研究和芯片实验室应用(lab-on-a-chip)。我们的客户成功使用Nanoscribe双光子无掩模光刻系统制作了3D细胞支架来研究细胞生长、迁移和干细胞分化。此外,3D微纳加工技术还可以应用在微创手术的生物医学仪器,包括植入物,微针和微孔膜等制作。Nanoscribe的无掩模光刻系统在三维微纳制造领域是一个不折不扣的多面手,由于其出色的通用性、与材料的普适性和便于操作的软件工具,在科学和工业项目中备受青睐。这种可快速打印的微结构在科研、手板定制、模具制造和小批量生产中具有广阔的应用前景。增材制造轮的生产过程中采用了环保材料和循环利用的理念。
增材制造技术能够简化光学器件的制造流程,缩短交货期并降低材料消耗。更重要的是,增材制造技术能够实现功能集成的优化设计方案,尤其在卫星光学系统制造领域,增材制造技术能够满足用户对轻型光学系统不断增长的需求,并实现下一代高附加值光学器件的制造。通过增材制造技术开发的下一代光学仪器中,将越来越多采用紧凑的功能集成设计,如集成隔热,冷却通道,局限的机械和热接口,以及将光学功能作为设备自身结构的一部分。紧凑集成化设计减少了组件装配过程中出现问题的风险,同时开辟了制造冷却光学系统,有源光学系统或自由曲面的新方式。陶瓷增材制造技术的净成形能力,还能够提高准确性,改善集成/结合过程的质量。在成就高附加值零件方面,3D打印的应用还包括很多,除了打印极度复杂的结构、打印混合材料,3D打印因为技术种类繁多也带来了高附加值零件的创新空间,例如3D打印感应器、3D打印多层电路、3D打印电池等等如需了解增材制造技术发展趋势和应用,请咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技(上海)有限公司。湖南科研增材制造3D微纳加工
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虽然半导体行业一直在使用3D打印技术,我们可能会有一个疑问,为什么我们没有听说,一个因素是竞争。如果全球只有四个庞大的大型公司,它们构成了光刻或制造机器的主要部分,那么这些公司并没有告诉外界关于他们应用3D打印技术的内幕,因为他们想确保的竞争优势。至少,对外界揭示其优化设备性能的技术,这种主观动机并不强。增材制造改善半导体工艺是多方面的,从轻量化,到随形冷却,再到结构一体化实现,根据3D科学谷的市场观察,增材制造使得半导体设备中的零件性能迈向了一个新的进化时代!在许多情况下,3D打印-增材制造可能使这些系统能够更接近理论上预期的工作环境,而不是在机器操作上做出妥协。上海超高速增材制造Quantum X