双光子聚合(2PP)是一种可实现比较高精度和完全设计自由度的增材制造方法。而作为同类比较好的3D微加工系统Quantum X shape具有下列优异性能:首先,在所有空间方向上低至 100 纳米的特征尺寸控制,适用于纳米和微米级打印;其次制作高达 50 毫米的目标结构,适用于中尺度打印。高速3D微纳加工系统Quantum X shape可实现出色形状精度和高精度制作。这种高质量的打印效果是结合了特别先进的振镜系统和智能电子系统控制单元的结果,同时还离不开工业级飞秒脉冲激光器以及平稳坚固的花岗岩操作平台。Quantum X shape具有先进的激光焦点轨迹控制,可操控振镜加速和减速至比较好扫描速度,并以 1 MHz 调制速率动态调整激光功率
Nanoscribe的3D打印设备可以制造出针对生物医学领域不同应用的复杂3D设计。四川高精度Nanoscribe三维微纳米加工系统
Nanoscribe的Photonic Professional GT2双光子无掩模光刻系统的设计多功能性配合打印材料的多方面选择性,可以实现微机械元件的制作,例如用光敏聚合物,纳米颗粒复合物,或水凝胶打印的远程操控可移动微型机器人,并可以选择添加金属涂层。此外,微纳米器件也可以直接打印在不同的基材上,甚至可以直接打印于微机电系统(MEMS)。双光子灰度光刻技术可以一步实现真正具有出色形状精度的多级衍射光学元件(DOE),并且满足DOE纳米结构表面的横向和纵向分辨率达到亚微米量级。由于需要多次光刻,刻蚀和对准工艺,衍射光学元件(DOE)的传统制造耗时长且成本高。 广东2PPNanoscribeQuantum X更多有关3D打印的咨询,欢迎致电纳糯三维。
Nanoscribe的技术在多个领域都有广泛应用。在光子学领域,它可以制造光子晶体、超颖材料、激光分布回馈术(DFB Lasers)等。在微光学领域,它可以制造微光学器件和整合型光学。在微流道技术领域,它可以应用于生医芯片系统、物质研究开发与分析以及三维基础结构等方面。在生命科学领域,Nanoscribe的技术可以应用于细胞外数组结构、干细胞分离术、细胞成长研究、细胞迁移研究以及组织工程等方面。此外,Nanoscribe的技术还可以制造游泳microbots,用于精确高效地将药物送至身体的目标区域,以及制作极小的手术工具,用于显微外科手术。
IP树脂作为高效的打印材料,是Nanoscribe微纳加工解决方案的基本组成部分之一。我们提供针对优化不同光刻胶和应用领域的高级配套软件,从而简化3D打印工作流程并加快科研和工业领域的设计迭代周期,包括仿生表面,微光学元件,机械超材料和3D细胞支架等。利用Nanoscribe的双光子聚合微纳3D打印技术,斯图加特大学和阿德莱德大学的研究人员联手澳大利亚医学研究中心的科学家们新研发的微型内窥镜。将12050微米直径的微光学器件直接打印在光纤上,构建了一款功能齐全的超薄像差校正光学相干断层扫描探头。这是迄今有报道的尺寸低值排名优先的自由曲面3D成像探头,包括导管鞘在内的直径只为0.457 mm。 影响增材制造技术的因素你了解吗?欢迎咨询Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维科技(上海)有限公司。
传统3D打印难以实现对于复杂设计或曲线形状的高分辨率3D打印,必须切片并分为大量水平和垂直层。这会明显增加对于平滑、曲线或精细结构的打印时间。双光子聚合技术(2PP)则可以解决这个难题。Nanosribe于2019年推出的双光子灰度光刻技术(2GL®)可实现体素调节,从而明显减少打印层数。这是通过扫描过程中的快速激光调制来实现的。并且,这项技术已从原先适用于。Nanoscribe于2023年推出双光子灰度光刻3D打印技术3Dprintingby2GL®,该技术具备实现出色形状精度的优越打印品质,并将Nanoscribe的灰度技术拓展到三维层面。整个打印过程在保持高速扫描的同时实现实时动态调整激光功率。这使得聚合体素得到精确尺寸调整,以完美匹配任何3D形状的轮廓。在无需切片步骤,不产生形状失真的要求下,您将获得具有无瑕疵光学级表面的任意3D打印设计的真实完美形状。 Nanoscribe在中国的子公司纳糯三维邀您一起探讨增材制造的现状和未来。湖南2PPNanoscribe微纳加工系统
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多年来,Nanoscribe在微观和纳米领域一直非常出色,并且参与了很多3D打印的项目,包括等离子体技术、微光学等工业微加工相关项目。如今,Nanoscribe正在与美因兹大学和帕德博恩大学在内的其他行业带领机构一起开发频率和功率稳定的小型二极管激光器。该团队的项目为期三年,名为Miliquant,由德国联邦教育和研究部(简称BMBF)提供资助。他们的研发成果——3D打印光源组件,将用于量子技术创新,并可以应用在医疗诊断、自动驾驶和细胞红外显微镜成像之中。研发团队将开展多项实验,开发工业传感器和成像系统,这就需要复杂的研发工作,还需要开发可靠的组件,以及组装和制造的新方法。
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