无尘车间的洁净度等级划分依据是单位体积内的微粒数量。国际通用标准 ISO 14644 将洁净度分为 9 个等级,ISO Class 5 级(对应传统 100 级)要求每立方米空气中≥0.5μm 的微粒不超过 3520 个,≥5μm 的微粒不超过 29 个;ISO Class 8 级(对应传统 100000 级)则允许每立方米≥0.5μm 的微粒不超过 3520000 个。等级划分需结合生产工艺确定,如半导体芯片封装车间需达到 ISO Class 5 级,而普通电子组装车间 ISO Class 8 级即可满足。洁净度检测需使用激光粒子计数器,在车间内按规定点数和高度采样,采样时间不少于 1 分钟,确保检测结果能真实反映整体洁净状态。维修活动需额外审批并加强清洁措施。德阳100级无尘车间施工

在无尘车间施工完成后、工艺设备搬入前,必须进行彻底的清洁和初步的功能测试。清洁工作需遵循严格的程序:首先清理大块建筑垃圾,然后使用吸尘器进行多轮吸尘(从吊顶到墙面再到地面),接着使用无尘布蘸取适当清洁剂(如IPA、中性清洁剂)擦拭所有表面(墙、顶、地、设备外表面、管道外壁等)。清洁应分区域进行,并不断更换清洁工具,避免二次污染。同时,启动HVAC系统进行连续空吹(通常24-72小时),利用系统本身过滤悬浮粒子。在清洁后期,可进行初步测试:如检查各区域照度、噪声水平;初步测试送风量、房间压差梯度是否大致符合设计;进行空调自控系统的初步联调;检查水、气、电等公用介质的供应是否正常。此阶段是发现并解决安装问题的窗口期。成都GMP无尘车间工程操作台面需平整无缝、耐化学品腐蚀。

无尘车间的温湿度控制需结合生产需求准确调节。电子行业车间通常要求温度控制在 22±2℃,相对湿度 45±5%,这是因为芯片等元器件对温度敏感,温度波动过大会导致焊点热胀冷缩失效,而湿度偏低易产生静电,过高则可能导致电路板受潮短路。生物医药车间的温湿度要求更严苛,如疫苗生产车间需维持在 18-26℃,湿度 30-60%,且需配合恒温恒湿空调系统实现 ±0.5℃的温度精度和 ±2% 的湿度精度。控制过程中通过分布在车间各区域的温湿度传感器实时采集数据,由控制系统联动空调机组调节,确保每个生产工位的环境参数均处于合格范围。
无尘车间内的设备布局需要精心规划,以确保生产流程的顺畅和减少污染的风险。设备应按照生产流程的顺序进行布局,避免物料在车间内部的不必要移动。同时,设备之间的间距应足够大,以便于清洁和维护,同时减少设备运行时产生的微粒对其他区域的影响。无尘车间的维护和清洁是确保其长期稳定运行的重要环节。设计时应考虑到日常清洁和维护的便利性,例如设置足够多的清洁点和维护通道。清洁工作通常包括定期擦拭墙面、地面和设备表面,以及更换高效过滤器等。此外,无尘车间内的清洁工作应使用无尘室清洁工具和材料,以避免二次污染。严格的温湿度控制对于工艺稳定性和人员舒适度至关重要。

无尘车间使用的无尘服(或称洁净服)系统是隔绝人体散发粒子、皮屑、微生物污染的装备。根据洁净级别要求选择合适材质(如聚酯长丝超细纤维)和款式(二连体、三连体、四连体带靴罩)。无尘服必须具有低发尘、不脱落纤维、良好的静电耗散性能(ESD)和一定的微生物阻隔能力。建立严格的清洗、干燥、包装、灭菌(如需)、存储和发放流程至关重要。清洗需在洁净洗衣房进行,使用纯化水、指定低泡洗涤剂,避免机械摩擦损伤纤维,严格分区操作避免交叉污染。干燥后应在洁净环境下折叠封装于洁净袋中,灭菌(如伽马射线、环氧乙烷)后效期管理明确。更衣室需合理分区(脱普衣、穿洁净服),配备足够的更衣柜、镜子、粘尘垫(需高频更换)。无尘服需定期进行完整性测试(如发尘率测试)和外观检查,破损或性能下降的必须及时更换。无尘车间墙面和天花板使用光滑、不产尘材料。黄冈十万级无尘车间装修
微电子制造对超细微粒控制要求极高。德阳100级无尘车间施工
设备布局对无尘车间的气流稳定性影响明显。需遵循 “单向流优先、避免交叉污染” 的原则,将产生粉尘的设备(如切割机床)布置在车间下风侧,而精密检测设备则放在上风侧的洁净中心区。设备之间需预留足够的间距,通常不小于 1.5 米,既方便人员操作和维护,也避免气流被设备阻挡形成涡流区。传输设备(如传送带)需采用封闭式设计,减少物料输送过程中的扬尘,且传输路径应避开洁净度要求高的区域。此外,设备底部需安装可调式地脚,便于调整水平度,同时预留 10-15cm 的离地间隙,方便地面清洁,防止积尘滋生。德阳100级无尘车间施工