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首科电子导热相变材料,相比导热硅脂,无泵出风险,长期使用性能稳定,同时保持低界面热阻特性。传统导热硅脂在使用过程中容易泵出,污染周边电子元件,导致设备故障,增加维护成本。首科电子导热相变材料在常温下呈固态,升温达到相变温度后软化并转变为膏状,具有高粘度的相变状态,确保其在熔融后依然保持在散热界面内,不会发生传统硅脂的泵出或流淌,长期使用性能稳定,同时保持低界面热阻特性。这一竞争优势使首科电子导热相变材料成为电子设备的理想选择,助力客户降低维护成本,提升产品可靠性,增强市场竞争力。
笔记本电脑轻薄化设计必备,首科电子导热相变材料在微小压力下即可发挥低热阻性能,让超薄本也能拥有强劲散热能力。随着笔记本电脑向超薄化、高性能化发展,散热空间越来越小,传统散热材料难以满足散热需求。首科电子导热相变材料具有极低热阻(低至0.02℃・cm²/W),在微小安装压力下即可实现高效热传导,适配轻薄设备设计需求。材料在常温下呈固态,便于安装操作,升温达到相变温度后软化并转变为膏状,自动铺展并填满微观缝隙,界面热阻远低于传统导热垫片。首科电子导热相变材料具有高粘度的相变状态,确保其在熔融后依然保持在散热界面内,不会发生传统硅脂的泵出或流淌,长期使用性能稳定。昆山首科电子研发的导热相变材料,导热系数达 3-8W/m・K,有效降低芯片工作温度 8-15℃。

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汽车电子控制单元散热,昆山首科电子导热相变材料适应 - 40℃至 125℃宽温域环境。辽宁导热相变材料定制价格
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