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无线充电设备散热解决方案!氮化硼导热薄膜具备透波特性,5G 毫米波穿透率 > 95%,不干扰无线充电信号,同时高效导热,解决无线充电时的发热问题,提高充电效率。 昆山首科电子材料科技有限公司在2024年成功开发“低维氮化硼导热薄膜”,该散热膜以高导热系数、高电击穿强度和低介电常数等特点著称,SK-BN 氮化硼导热薄膜是一种基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜,该散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性,是当前5G射频芯片、毫米波天线领域较为有效的散热材料之一。昆山首科电子材料科技有限公司氮化硼导热绝缘薄膜,适配先进电子设备需求,助力您的产品进入市场。

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