目前比较常见的热熔胶点胶机通常是结合针筒式包装的热熔胶也就是PUR胶来进行自动加热、点胶作业的,应用的范围也比较常见,像手机外壳、手机支架、高规格礼品盒等点胶都可以用的到,那么热熔胶点胶机为什么要采用针筒式包装?首先热熔胶是需要加热融化、然后冷却迅速固化的特点,所以热熔胶点胶机配置加热功能来实现融化环节。其次采用针筒式特定包装,可以很好的实现生产产线的衔接,胶水方入加热装饰之后加热,然后点胶,使用完成之后换上另外一只预加热后的胶水开始继续进行点胶。采用针筒式包装**为关键的是可以有效的减少气泡的产生,加热过程中如果空气进入会出现气泡,点胶的时候就会出现漏胶、滴胶的情况,这样产品的不良率会提升,相应的次品增加也违背了热熔胶点胶机实现高量产、高合格率的初衷。加料非常方便,可目视胶水位置,适用于各种胶。龙岗55cc点胶针筒100cc
在作业实践中,针头内径巨细应为点胶胶点直径的1/2左右,点胶过程中,应依据产品巨细来选取点胶针头。巨细相差悬殊的产品要选取不同针头,这样既能够确保胶点质量,又能够进步出产效率。进行点胶时,点胶针头与电路板的间隔以及针头内径是**重要的参数。假如针头和基板之间的间隔不正确的话,操作人员将无法得到正确的点胶成果。在其他参数不变的情况下,点胶针头与电路板的间隔越大,胶点直径就越小,胶点高度就越高;点胶针头与电路板的间隔越小,胶点直径就越大,胶点高度就越低。盐田efd点胶针筒点胶针筒参数:点胶针筒拥有五大参数。
首先,衡量点胶机设备好坏的保准之一就是产品的点胶精度控制,点胶较量可以精确到多少毫克,点胶设备的能耗功率和稳定性方面都是很好的对比依据。其次,点胶机设备机身材质和外观上面的差异,好的自动点胶机在质量上是可以直观看得到的,同时较好材质的外观也保证了长时间投产使用后具备更好的抗压和防氧化性能,从而设备的实用寿命也相应的延长。**为关键的是点胶机设备市场对于厂家的评价和认可度,这个可以侧面通过点胶机厂家现有的客户渠道来了解,通过合作的案例、使用的工艺等等方面,另外点胶机设备厂家做的时间较长的也是质量优质的一个关键点,正式因为质量得到了客户的认可,才能让公司长时间的运作。
工业点胶机属于灌胶机中的一种类型,为了把点胶设备(shèbèi)分的更加细节,会采用不同的命名,工业点胶机规格(specifications)有大型和桌面之分,为您介绍一款大型的工业点胶机,可使用ab胶,可满足豆浆机底部涂胶需求的一款机器。点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等,专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶,定位,控胶,不拉丝,不漏胶,不滴胶。快干胶点胶机一种专门用来点快干胶水的特殊设备。由于胶水的性质,与空气接触会快速凝固,在原有点胶机的基础上增加了蠕动控制,对点胶进行控制。可满足全自动生产(Produce)模式(pattern)。大型点胶机也被称为非标点胶机,整个规格对于600*600*100,一般厂家都没有预先生产的机器,主要是根据行业要求,才进行生产,因为豆浆机有大有小,所以使用大型灌胶机能够更加符合应用需求,还能够搭载机械臂,全程不需要使用到人工辅助生产,只要监控工业点胶机数据(data)是否正确即可。台式四轴点胶机、或者桌面式自动点胶机;
对我们的操作人员来说,每天在使用机器的时候,多多少少都会遇到一些日常问题,在这个时候,我们就要知道,它的解决方法是什么?点胶机就是其中的一个,那么点胶机会出现的日常问题具体是什么? 胶嘴堵塞怎么办?原因:自动点胶机内未完全清洗干净,贴片胶中混入杂质,有堵孔现象,不相容的胶水相混合,导致胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。 解决方法:换清洁的针头,换质量较好的贴片胶,贴片胶牌号不应搞错。 胶阀滴漏怎么办?原因:点胶机使用的针头口径太小,过小的针头会影响胶阀开始使用时的排气泡动作,影响液体的流动造成背压,结果导致胶阀关闭后不久形成滴漏的现象。解决方法:只要更换较大的针头即可解决这种问题。另外液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象,预先排除液体内空气,或改用不容易含气泡的胶,或先将胶离心脱泡后在使用。 流速太慢怎么办?原因:点胶机管路过长或者过窄,管口气压不足,点胶流速过慢。解决方法:将点胶机管路从1/4” 改为3/8”,管路若无需要应越短越好。另外还要改进胶口和气压,这样就能加快流速。点胶针筒分为单液、AB胶针筒、30大点胶针筒等;福田各式点胶针筒
点胶机配件PU胶使用PU胶点胶机,UV胶使用特定针筒点胶。龙岗55cc点胶针筒100cc
针对pcb粘接和底部填充两个需要点胶的板块进行大致讲解,在自动化生产产线,自动点胶机具备哪些优势使得pcb粘接和底部填充合格率和生产效率得到提升呢?首先:pcb粘接,人工点胶位移是较为常见的问题PCB在粘合过程中很容易出现移位现象,为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位,我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶,然后将其放入烘箱中加热固化,这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。其次:芯片倒装过程中,因为固定面积要比芯片面积小,所以很难粘合如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时很容易造成凸点的断裂,芯片就会失去它应有的性能,为了解决这个问题,我们可以通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化,这样一来既有效增加了了芯片与基板的连接面积,又进一步提高了它们的结合强度,对凸点具有很好的保护作用。龙岗55cc点胶针筒100cc
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