青铜和各种金属等等。这还远不是真空扩散焊所能够焊接材料的全部。真空扩散焊接的主要焊接参数有:温度、压力、保温扩散时间和保护气氛,冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊,还应控制加热和冷却速度。1、温度:系扩散焊重要的焊接参数。在温度范围内,扩散过程随温度的提高而加快,接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限,而且温度高于值后,对接头质量的影响就不大了。故多数金属材料固相扩散焊的加热温度都定为-(K),其中Tm为母材熔点。2、压力:主要影响扩散焊的一、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头,接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时,所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外,通常取-50MPa。从限制焊件变形量考虑,压力可在表2-24范围内选取。鉴了压力对扩散焊的第兰阶段影响较小,故固相扩散焊后期允许减低压力,以减少变形。3、保温扩散时间:保温扩散时间并非变量,而与温度、压力密切相关,且可在相当宽的范围内变化。采用较高温度和压力时,只需数分钟;反之,就要数小时。加有中间层的扩散焊。创阔能源科技制作微结构,微通道换热器,也可以根据需要设计制作。闵行区微通道换热器
创阔能源科技对于微通道对流换热不同于宏观(指尺寸>1mm)通道换热的机理。受通道形状、壁面粗糙度、流体品质、表面过热量、分子平均自由程与通道尺寸之比等众多因素的影响,微通道换热呈现出一些特殊的特点。换热效率随热导率的变化趋势根据径向热阻和器壁轴向热传导的影响,换热器效率随热导率的变化可分为3个区域:低热导率时,随热导率的增加,径向热阻的影响逐渐减弱,换热器效率增大,该区域可称为热阻控制区;热导率增加到一定程度时,换热器效率随热导率增加的趋势逐渐减弱,增至最大值后开始逐渐减小,称为高效换热区;热导率进一步增加时,器壁轴向导热对换热过程的影响逐渐增强,换热器效率随之减小,并逐渐趋近于器壁完全等温时的换热效率50%,称为热传导控制区。嘉定区电子芯片微通道换热器集成式微通道换热器,高效紧凑型换热器请联系创阔科技。
创阔科技采用真空扩散焊接制造微通道换热器,热交换器作为热管理系统关键装备,小型化(紧凑化)、换热效率高效化是当前该领域的主流发展方向,其使役性能方面的要求也日益严苛。这直接导致了热交换器装备在用材、加工、制造工艺等方面面临极大的挑战。以列管式换热器为例,对于薄壁或超薄壁的换热管,是以产品结构优化使用分体机械加工再真空扩散焊接加工来完成,然而普通的换热管极易发生溶蚀和烧穿,很难难焊并不不能焊。创阔科技团队通过焊接材料成分体系的科学设计、焊接工艺制度的不断优化,机械加工的不断更新,超薄壁换热管的焊接难题可以得到有效的解决。
创阔科技的微通道尺寸小,流体在微通道中的流动为层流状态,为了在层流状态下提高微混合器的混合效果,实现快速混合,学者们设计出了许多微混合器的结构。依据有无外力的加人将微混合器,分为主动型微混合器与被动型微混合器。主动型微混合器需要外界的能量加人以诱导混合的发生,如磁场、电动力、超声波等。与主动型微混合器需要加人外界能量不同,被动型微混合器依靠自身的几何结构来促进混合。被动型微混合器又可以分为T型、分流型、混沌型等。T型微混合器结构简单,但无法提供很大的流体间接触面积。分流型微混合器将待混合流体分成许多薄层,薄层间相互接触,增大流体间接触面积促进混合。本文所研究的内交叉指型微混合器为分流型微混合器。混沌对流可以使流体界面变形、拉伸、折叠,从而增加流体界面面积强化传质。本文所研究的分离再结合型微混合器就是一种三维结构的混沌型微混合器。微米和纳米级的微通道是微化工设备系统的主要组成部分,创阔科技为其研发制作一站式服务。
气液反应的速率和转化率等往往取决于气液两相的接触面积。这两类气液相反应器气液相接触面积都非常大,其内表面积均接近20000m2/m3,比传统的气液相反应器大一个数量级。“创阔科技”“创阔科技”气液固三相反应在化学反应中也比较常见,种类较多,在大多数情况下固体为催化剂,气体和液体为反应物或产物,美国麻省理工学院发展了一种用于气液固三相催化反应的微填充床反应器,其结构类似于固定床反应器,在反应室(微通道)中填充了催化剂固定颗粒,气相和液相被分成若干流股,再经管汇到反应室中混合进行催化反应。麻省理工学院还尝试对该微反应器进行“放大”,将10个微填充床反应器并联在一起,在维持产量不变的情况下,大大减小了微填充床反应器的压力降。“创阔科技”气液固三相催化微反应器-充填活性炭催化剂的微填充床反应器“创阔科技”气液固三相催化微反应器-并联微填充床反应器系统“创阔科技”“创阔科技”电化学微反应器属于液相微反应器,而光化学微反应器其反应物既有液相也有气相的,由于它们都有其特殊性,故不能简单的划为液相微反应器或气相微反应器,而应单独列为一类。多结构型换热器创阔科技。创阔科技微通道换热器联系方式
创阔科技可以加工出流道深度范围为几微米至几百微米的高效微型换热器。闵行区微通道换热器
微通道结构的优化及加工,创阔能源科技以光刻电镀(LIGA)技术:1986年由德国Ehrfeld等利用高能加速器产生的同步辐射X射线刻蚀、结合电铸成形和塑料铸模技术发展出的LIGA工艺。该技术特点是:可以加工出大深宽比的微结构,加工面宽。但LIGA需要同步辐射X射线光源、制造成本高;LIGA实际上是一种标准的二维工艺,难以加工形状连续变化的三维复杂微结构;而且同步辐射X光刻掩膜的制备也极为困难。(3)属于个别特殊、特微加工,如微细电火花EDM、电子束加工、离子束加工、扫描隧道显微镜技术等。可加工材料面窄、工艺复杂。(4)近年来出现的准分子激光微细加工技术。准分子激光处于远紫外波段,波长短、光子能量大,可以击断高聚物材料的部分化学键而实现化学。闵行区微通道换热器