广州高精度固晶机厂家直销

    正实半导体技术（广东）有限公司是深圳正实自动化设备有限公司旗下的全子公司。是一家专注于高精密的半导体设备研发，生产制造销售和服务的技术企业。我们定位于为半导体封装制程，COB柔性灯带生产提供整体解决方案。针对半导体的固晶、检测、贴合、返修等制程所面临的技术和工艺难题进行专项研究,并取得了多项技术突破。通过正实研发团队多年的基础技术研究，在高速度高精度的芯片移载和贴合方面，取得了重大突破，使MiniLED量产成为可能。公司拥有专利及软件著作权近百项，有强大的生产和交货能力。使正实半导体技术公司成为全球半导体COB柔性灯带MiniLEDMicroLED智能制造装备领域品牌公司。正实秉持“堂堂正正做人，踏踏实实做事”的理念，以高度的社会责任感和强烈的民族使命感来踏实做好每一件事。正实人愿与广大朋友携手共创辉煌! 固晶机可以实现自动化生产，提高了生产效率和质量。广州高精度固晶机厂家直销

       半导体行业：在应用于半导体行业的固晶设备中，LED类固晶机国产化比例非常高，达到90%以上；IC固晶机和分立器件固晶机国产化比例较低，均不足10%。随着全球半导体项目逐渐向中国集中，将推动IC固晶机和分立器件固晶机的国产化进程。电子行业：在应用于电子体行业的固晶设备中，各类邦定机国产化比例均不高，COG邦定机国产化比例约为20%，而COB邦定机和COF邦定机国产化比例约为5%。随着液晶面板投资力度增大，会加大对COG邦定机的需求，促进国产化进程；而COB邦定机和COF邦定机由于技术难度较大，提高国产化比例较为困难。广州高精度固晶机厂家直销固晶机能够实现高效率、高精度的固定，提高生产效率和产品质量。

    COB技术是将多个LED芯片直接贴装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封，不使用支架和焊脚，与传统的SMD做法相比省略了芯片制成灯珠和回流焊两大流程，芯片直接装配到PCB基板上，没有封装器件可以实现更小的点距排列。性能上来看，COB封装属于无支架集成封装创新技术，能够实现百万级的像素失控率属性，超越IMD封装近两个数量级，具有功率低、散热效果好、色彩饱和度高、分辨率更高清、屏幕尺寸无限制等优点。技术、生产上来看，COB封装技术难度较大，亟需解决光学一致性、墨色一致性、拼接缝隙的问题，目前产品的一次通过率仍然较低，加重成本负担。由于技术和良率问题的存在，COB方案目前应用较少，但在终端显示效果要求逐步提升、间距不断缩小的趋势下，COB封装技术未来前景十分广阔。COB/COG进行集成化封装，使用环氧树脂将若干灯珠直接封装在PCB板或玻璃基板上，因此无需支架和回流焊，在高密度LED密布下具有明显优势，可应用于背光及直显两大领域。封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点。COB方案性能优先，目前技术难度较大，未来应用前景广阔。

    正实M90-L全自动双摆臂高速固晶机：摆臂系统——焊头取放系统由Z轴和旋转轴构成，控制摆臂的旋转及Z轴运动，完成晶园从Water到框架的拾取与释放。旋转及Z轴运动由安川伺服电机及精密机械结构组成，以提供更高的精度及稳定性；操作系统——采用Windows7系统中文操作界面，具有操作简单，流畅等特点，符合国人的操作习惯。晶片台系统——晶圆工作台组件由XY移动平台及T旋转部分组成，直线伺服控制XY平台移动使晶片中心与影像中心一致。X/Y平台电机配置伺易驱动器和HIWIN导轨及高精度光栅尺组成。T旋转能控制晶圆转到所需角度。影像系统——影像系统X/Y/Z三轴手动精密调整平台和海康高清镜筒及130w高速相机构成，X/Y调整台控制相机中心与料片基岛中心一致，Z轴调整平台控制焦距调校。进收料系统——各自单独分体式料盒进出料,方便RGB产品相互快速换料,提高效率和保障品质,且两边可实现不同支架不同晶体同时固晶作业。 固晶机的操作简单，易于上手，降低了人工操作的难度和成本。

      固晶机按工作原理分类机械夹持式固晶机：机械夹持式固晶机通过机械夹持的方式将晶圆固定在晶圆载体上。这种固晶机通常具有较高的定位精度和稳定性，适用于对准要求较高的工艺。真空吸附式固晶机：真空吸附式固晶机通过在晶圆载体上产生真空吸附力，将晶圆固定在载体上。这种固晶机适用于对准要求不太高的工艺，具有操作简便、成本较低的优点。磁力吸附式固晶机：磁力吸附式固晶机通过在晶圆载体上产生磁力，将晶圆固定在载体上。这种固晶机适用于对准要求较高的工艺，具有较高的定位精度和稳定性。固晶机的精度和稳定性对于LED产品的质量至关重要。广州高精度固晶机厂家直销

固晶机可以实现多种芯片封装的自动化控制，提高了生产的稳定性和一致性。广州高精度固晶机厂家直销

    正实公司是一家专业致力于SMT设备，激光打码设备，半导体设备等研发、生产、销售和服务的国家高新技术及专精特新企业。公司长期与国际先进自动化公司保持合作和技术交流。并汲取国际先进技术精髓，为广大客户提供稳定、高效的SMT印刷，视觉检测激光打码应用和半导体固晶封装成套解决方案。固晶机是一种用于半导体制造过程中的设备，其主要作用是将芯片和基板之间的金属线连接起来。这些金属线必须非常精确地定位和连接到正确的位置，因为这些线将在电路中传递信号和数据。固晶机使用高温和高压来确保金属线牢固地粘合在芯片和基板上。固晶机可以分为多种类型，其中比较常见的是铁氧体和光子学固晶机。铁氧体固晶机使用磁力粘合金属线，而光子学固晶机则使用光束进行粘合。光子学固晶机比铁氧体固晶机更精确，并且可以使用不同类型的材料进行连接。 广州高精度固晶机厂家直销