每一次科技的进步都会伴随各种高科技产品或者是数码电子产品的更新,在当下市场经济条件下,要实现一款数码产品,从设计到完成生产快只需要一个星期时间,电脑硬件的更新快可以做到3天。随着市场经济的继续发展,各种各样的数码产品不断涌入市场,且每种数码电子产品的出现都是一-次新的科技改变。那么多的数码电子产品,而且每-种产品的设计都需要一款适合的硅胶按键保护套作为屏障保护着。有的数码电子产品应用领域非常的高,保护功能将不能忽视,根据硅胶按键原有的自特点,在目前来看,用硅胶按键材质生产出来的密封圈那是当下,也是适合作为设备保护配件的。电子硅胶按键是主要应用在电子产品的粘接、密封、灌封等。标准硅胶按键制作流程
硅胶按键表带表带脏了怎么办？1、用高效橡皮擦就能轻易地把表面污脏擦掉干净的。擦掉后用洗洁精清洗，再用清水冲洗干净就OK了，如果再喷手感油那感觉就不一样！2、对于比较顽固的，面积比较大的，可以用风油精或洗甲水擦，但一定不要有残留，如果留有残留物的话比较容易腐蚀硅胶按键表面，留有伤疤。影响美观。当然擦掉后用洗洁精清洗，再用清水冲洗干净就OK了，如果再配上喷点手感油那感觉就不一样！3、对于比较顽固的，而且埋的比较深的，我们可以采取打磨的方法，就是用普通的电动螺丝批，把批头换上特别的摩擦面细腻粗面，对顽固脏点进行打磨，这样注意不要留下凹槽或者缺口，当然打磨掉后用洗洁精清洗，再用清水冲洗干净就OK了，如果再配上喷点手感油那感觉就不一样！4、对于时间比较久的，脏污面积比较大的，或者说达到产品的60%面积以上的，我们就采用喷漆喷手感的，给与整个产品一个翻新的概念。广州遥控硅胶按键加工电子硅胶按键产品性能：良好的化学稳定性。
电子硅胶按键生产方法：（1）电子硅胶按键按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积（厚度不宜超过6mm）。（2）电子硅胶按键施胶后应在短时间内修整完毕；（3）电子硅胶按键为获得较佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，较好用无水酒精或擦干净。（4）电子硅胶按键施工和固化过程中应保持良好的通风。（5）电子硅胶按键开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用。（6）电子硅胶按键室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。
根据产品的性能与粘度逇不同，电子硅胶按键可以分为如下几种：一．低粘度单组分室温固化硅橡胶特点：具有优良的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。用途：用于电子、电器线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接密封及加固、防潮密封，各类仪表的防水，电子元器件、模块等的薄层灌封。二．半流淌单组分室温固化有机硅橡胶特点：通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。对绝大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性.具有优良的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。用途：（1）、用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等。（2）、特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封；LED软灯条的封装。（3）、电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。半流淌单组分室温固化有机硅橡胶用途：特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封。
电子硅胶按键的施工工艺：（1）前处理：基材表面必须采用喷砂外理，达Sa2.5级；（2）用稀释剂擦洗工件表面；（3）用专门用配套稀释剂调节涂料粘度，稀释剂采用专门用稀释剂，用量大致为：无气喷涂——约5%（以涂料重量计）；空气喷涂——约15－20%（以涂料重量计）；刷涂——约10－15%（以涂料重量计）；（4）施工方法：无气喷涂、空气喷涂或刷涂。注意：施工时底材温度必须高于露的点以上3℃，但不得高于60℃；（5）涂料固化：施涂完毕，常温自然固化后投入使用或室温干燥0.5－1.0小时，然后置于180－200℃烘箱中烘烤0.5小时，取出降温待用。其它施工参数：密度——约1.08g/cm3；干膜厚度（一道）25um；湿膜厚度56um；闪点－27℃；涂覆用量－－120g/m2；涂装间隔时间：8－24小时/25℃以下，4－8小时/25℃以上。涂料贮存期：6个月。超过此期限，经检验合格仍可使用。硅胶按键电子产品比较耐磨损。花都区塑胶硅胶按键定制厂家
低粘度单组分室温固化硅橡胶特点：具有优良的抗冷热交变性能、耐老化性能和绝缘性能。标准硅胶按键制作流程
手机制造商对手机前后壳、SIM卡槽、电源侧键、接口和传感器等部位采用了硅胶按键密封圈来进行密封。基本原理是依靠密封件发生弹性形变，从密封接触面上面形成接触压力，只要接触压力大于密封介质的内压，就不会发生泄漏。从防水方案的层级角度来看，硅橡胶密封是di一层级，中心是LSR液体硅胶按键注射成型技术；智能终端产品的声学防水是第二层级；连接器的防水防尘是第三层级；电路板防水是智能终端防水的然后一道防线，主要技术方案是采用具有荷叶效应的高分子纳米材料技术。此外，在防水性能的要求下，同样受到考验的还有OLED显示屏。然后，还要考量设备气密性的问题。标准硅胶按键制作流程