电池 BMS 温度传感器
富温传感的电池 BMS 温度传感器用于动力电池模组电芯的电压和温度采样,采集的数据可通过数据采集模块汇总分析后传输给电池管理系统主控制器模块,组成包含柔性电路板、线耳、NTC、环氧树脂、电子线等,具备组装工时短、小型化、轻量化、薄形化的特点,同时拥有良好的可挠性与弯折性,成本也相对亲民。在纯电动、混合动力乘用车、物流车、客车等车型及 48V 动力系统中,该传感器能解决传统温度采样元件体积大、组装复杂、适配性差的问题,快速完成电芯温度与电压数据采集,帮助电池管理系统及时做出均衡措施,提升动力电池系统的运行稳定性与安全性。如果您的企业从事新能源汽车动力电池系统研发与生产,需要适配性强的 BMS 温度传感器,可来电与我们沟通产品的定制细节,我们将为您提供符合车型需求的传感器产品。
储能消防温度传感器
富温传感的储能消防温度传感器特别适配储能柜消防场景使用,小直径尺寸可做到 0.7mm,在液体介质中响应速度快可达 1.5S,还能根据用户需求提供模块化服务,可搭配温湿度模块、温度气体模块等,也能配置无线模块实现无线化数据传输。在储能柜消防系统中,该传感器能解决传统消防温度传感器体积大、响应慢、数据传输方式单一的问题,快速捕捉储能柜内的温度异常,为消防系统的及时启动提供精细的温度数据支持,模块化的设计也能适配不同储能柜的消防监测需求,提升消防系统的灵活性与适配性。如果您从事储能柜消防系统的研发与配套,需要小型化、快响应的温度传感器,可联系我们的业务团队,了解产品的模块化定制与技术参数详情。
六角类不锈钢温度传感器
富温传感的六角类不锈钢温度传感器采用不锈钢外壳设计,具备良好的耐腐蚀性与结构强度,反应速度快,热时间常数约 8.5 秒,工作温度范围为 - 20℃~150℃,绝缘强度达 DC500V≥100MΩ,耐电压 AC1500V/5 秒,适配燃气热水器、工业炉等需要高温耐受与稳定安装的场景。该传感器能解决传统温度传感器外壳易腐蚀、安装后易松动,难以在工业设备或燃气类家电中长期稳定工作的问题,六角形结构设计便于牢固固定,不锈钢外壳可抵御工业环境中的粉尘、水汽及燃气热水器内的高温腐蚀,确保温度监测数据长期可靠。在燃气热水器应用中,它能实时反馈水温变化,帮助热水器精细调节加热功率,避免水温忽冷忽热;在工业炉场景中,可稳定监测炉内温度,为生产工艺控制提供数据支持。若您的企业生产此类设备,需要耐腐、易安装的温度传感器,可通过公司线下展厅查看产品实物,或联系客服获取安装示意图与技术参数。新能源汽车电池热管理 NTC 传感器
富温传感的新能源汽车电池热管理 NTC 传感器以高性能 NTC 芯片为元件,依托公司从日本引进的自动化生产线与先进陶瓷加工技术打造,在新能源车企的实际应用中,能帮助电池管理系统(BMS)降低一定的成本。该传感器能精细捕捉新能源汽车电池的温度变化,为电池热管理系统提供实时数据,解决了传统传感器在电池热管理中精度不稳定、适配性差的问题,有效避免电池因温度过高或过低影响续航与安全,同时在体积与安装方式上适配新能源汽车电池模组的空间布局,便于集成安装。若您是新能源汽车电池模组生产企业,需要适配电池热管理的 NTC 传感器,可来电咨询产品的实际应用案例与供货能力,我们将为您提供批量采购的优惠方案。
半导体封装 NTC 传感器
富温传感的半导体封装 NTC 传感器采用 TO-39 金属外壳封装,工作温度范围 - 40℃~200℃,热时间常数约 1 秒,适配半导体芯片封装过程中的温度监测需求。半导体芯片封装对温度控制精度要求极高,传统传感器响应慢、导热差,无法及时反馈封装过程中的温度变化,可能导致芯片封装不良 —— 比如焊点虚焊、封装材料开裂,影响芯片性能与寿命。这款传感器通过 TO-39 金属外壳提升导热效率,1 秒快速响应能实时捕捉封装模具温度,为封装设备的温度调控提供准确数据,确保芯片在适宜温度下完成封装,提升封装良率。同时,传感器具备良好的绝缘性能,避免与封装设备发生电气干扰,支持定制引线长度,适配不同规格的半导体封装生产线。此外,该传感器通过严格的可靠性测试,可在半导体封装的高温环境下长期工作。若您是半导体封装设备厂商或芯片制造企业,需要高精度的封装温度传感器,可联系我们获取产品的导热性能测试报告,我们将为您提供适配的技术方案。富温传感的高精度传感器为海洋水文监测提供稳定的温度数据。厦门316不锈钢外壳抗腐蚀温度传感器生产厂家
MEMS 传感器 NTC 集成元件
富温传感的 MEMS 传感器 NTC 集成元件将 NTC 热敏电阻与 MEMS 芯片集成设计,体积小可做到 0.3*0.3mm,集成度高,适配半导体模块、微型电子设备、智能传感器等需要高度集成的场景。该元件能解决 MEMS 设备中,温度传感元件与 MEMS 芯片占用空间大、集成难度高、信号干扰的问题,一体化集成设计减少了元件数量与安装空间,优化了信号传输路径,避免了不同元件间的信号干扰,确保温度数据精细传输。在半导体模块中,它可集成在模块内部,实时监测芯片温度,避免芯片过热损坏;在微型电子设备中,能在狭小空间内实现温度监测,不影响设备微型化设计;在智能传感器中,为多参数监测提供温度补偿支持。若您从事 MEMS 设备或微型电子研发生产,需要高集成度的温度传感元件,可与我们的技术团队沟通集成方案,我们将提供元件的电气参数与集成设计指南。