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河南IP67防水防尘高稳定温度传感器生产厂家
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发布时间：2025年12月11日
MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻
富温传感的 MF58B 系列单端玻封 NTC 热敏电阻为径向引线单端玻璃封装型，稳定性与可靠性表现良好，阻值范围在 2-5000KΩ 之间，玻璃封装的特性使其能在高温高湿环境下工作，使用温度区间为 - 40℃~+300℃，额定功率≤50mW，热感应速度快且灵敏度较好，还便于自动化安装。在电磁炉、电压力锅等家用电器的温度控制与检测场景中，它能解决普通热敏电阻在高温高湿环境下易失效的问题；在电子体温计、医疗设备温度检测中，可快速捕捉温度变化，为精细测温提供保障；在充电电池组及充电器的温度保护中，能及时反馈温度异常，避免因温度过高引发安全隐患。若您所在企业有家用电器、医疗设备、工业检测等领域的热敏电阻采购需求，可来电咨询产品的具体参数与供货周期，我们将为您提供匹配的产品型号。富温传感的电梯设备传感器监测电机温度，保障电梯运行安全。河南IP67防水防尘高稳定温度传感器生产厂家
圆柱类温度传感器
富温传感的圆柱类温度传感器体积小巧，采用圆柱外壳设计，安装方便，工作温度范围为 - 20℃~125℃，热时间常数约 7 秒，绝缘强度 DC500V≥100MΩ，耐电压 AC1500V/5 秒，具备经济实惠、经久耐用的特点，适配空调、电热设备等对安装空间有限制且注重成本控制的场景。该传感器能解决传统温度传感器体积大、安装占用空间多、采购成本高的问题，圆柱型结构可灵活嵌入空调室内机、电热器的狭小空间内，不影响设备整体结构设计；同时规模化生产带来的成本优势，能帮助下游企业在控制采购成本的同时，保障温度监测的稳定性。在空调应用中，它可实时监测室内回风温度，帮助空调精细调节制冷制热输出；在电热设备中，能反馈加热元件温度，避免设备过热损坏。如果您的企业有空调、电热设备的温度传感器采购需求，可联系我们获取批量采购报价，我们将提供灵活的供货周期与库存保障。北京电池组传感器供应商富温传感的工业自动化传感器助力工业设备实现实时温度控制。
新能源汽车电池热管理 NTC 传感器
富温传感的新能源汽车电池热管理 NTC 传感器以高性能 NTC 芯片为元件，依托公司从日本引进的自动化生产线与先进陶瓷加工技术打造，在新能源车企的实际应用中，能帮助电池管理系统（BMS）降低一定的成本。该传感器能精细捕捉新能源汽车电池的温度变化，为电池热管理系统提供实时数据，解决了传统传感器在电池热管理中精度不稳定、适配性差的问题，有效避免电池因温度过高或过低影响续航与安全，同时在体积与安装方式上适配新能源汽车电池模组的空间布局，便于集成安装。若您是新能源汽车电池模组生产企业，需要适配电池热管理的 NTC 传感器，可来电咨询产品的实际应用案例与供货能力，我们将为您提供批量采购的优惠方案。智能穿戴 NTC 体温探头
富温传感的智能穿戴 NTC 体温探头具备 0.1℃的检测精度，响应速度较快，体积小巧且采用柔性设计，能贴合人体皮肤表面，适配智能手环、智能手表等各类智能穿戴设备的安装需求。在智能穿戴设备的体温监测应用中，该探头能解决传统体温检测元件体积大、佩戴不舒适、精度不足的问题，为用户提供持续、准确的体温数据，同时低功耗的设计也能减少对智能穿戴设备续航的影响，提升产品的用户体验。如果您从事智能穿戴设备的研发生产，需要小型化、高精度的体温探头，可联系我们的产品经理，根据您的设备尺寸与功能需求定制产品。富温传感的印刷设备传感器监测印刷机温度，确保印刷品质量。
商用冷柜温度传感器
富温传感的商用冷柜温度传感器采用低温补偿技术，工作温度范围 - 40℃~80℃，热时间常数约 5 秒，具备低漂移特性，适配超市冷藏柜、便利店冷冻柜的温度监测与恒温控制需求。商用冷柜需要长期维持低温环境，传统传感器在低温下易出现阻值漂移，导致测温不准，造成冷柜内食材或变质，同时频繁启停制冷系统会增加能耗。这款传感器通过低温补偿技术优化低温性能，在 - 40℃环境下阻值漂移率≤0.5%，确保测温准确，帮助冷柜实现恒温控制 —— 冷藏柜温度波动可控制在 ±0.5℃内，冷冻柜稳定在 - 18℃以下，既保障食材新鲜，又减少制冷系统启停频率，降低能耗。此外，传感器支持长线传输（长 100 米），可适配大型商用冷柜的多点位温度监测需求，同时具备防结露设计，避免冷柜内水汽凝结影响传感器性能。如果您从事商用冷柜生产或运营，需要低温稳定的温度传感器，可联系我们获取产品的低温漂移测试数据，我们将为您提供多点位监测方案。富温传感的传感器表面贴装设计，安全牢固且组装工时短。北京电池组传感器供应商
富温传感的酒类储存传感器控制酒窖温度，助力酒类陈化。河南IP67防水防尘高稳定温度传感器生产厂家
半导体封装 NTC 传感器
富温传感的半导体封装 NTC 传感器采用 TO-39 金属外壳封装，工作温度范围 - 40℃~200℃，热时间常数约 1 秒，适配半导体芯片封装过程中的温度监测需求。半导体芯片封装对温度控制精度要求极高，传统传感器响应慢、导热差，无法及时反馈封装过程中的温度变化，可能导致芯片封装不良 —— 比如焊点虚焊、封装材料开裂，影响芯片性能与寿命。这款传感器通过 TO-39 金属外壳提升导热效率，1 秒快速响应能实时捕捉封装模具温度，为封装设备的温度调控提供准确数据，确保芯片在适宜温度下完成封装，提升封装良率。同时，传感器具备良好的绝缘性能，避免与封装设备发生电气干扰，支持定制引线长度，适配不同规格的半导体封装生产线。此外，该传感器通过严格的可靠性测试，可在半导体封装的高温环境下长期工作。若您是半导体封装设备厂商或芯片制造企业，需要高精度的封装温度传感器，可联系我们获取产品的导热性能测试报告，我们将为您提供适配的技术方案。河南IP67防水防尘高稳定温度传感器生产厂家
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