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陕西多芯MT-FA光组件在HPC中的应用

来源: 发布时间:2025年10月19日

多芯MT-FA并行光传输组件作为光通信领域的关键器件,其重要价值在于通过高密度光纤阵列实现多通道光信号的高效并行传输。该组件采用MT插芯作为基础载体,集成8芯至24芯不等的单模或多模光纤,通过精密研磨工艺将光纤端面加工成特定角度的反射镜结构,例如42.5°全反射端面设计。这种设计使光信号在组件内部实现端面全反射,配合低损耗的MT插芯和V槽定位技术,将光纤间距公差控制在±0.5μm以内,确保多通道光信号传输的均匀性和稳定性。在400G/800G光模块中,MT-FA组件可同时承载40路至80路并行光信号,单通道传输速率达100Gbps,通过PC或APC研磨工艺实现与激光器阵列、光电探测器阵列的直接耦合,明显降低光模块的封装复杂度和功耗。其高密度特性使光模块体积缩小60%以上,同时保持插入损耗≤0.35dB、回波损耗≥60dB的性能指标,满足数据中心对设备紧凑性和可靠性的严苛要求。在光模块能效优化中,多芯MT-FA光组件使功耗降低至0.3W/通道。陕西多芯MT-FA光组件在HPC中的应用

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在短距传输场景中,多芯MT-FA光组件凭借其高密度并行传输能力,成为满足AI算力集群与数据中心高速互联需求的重要器件。随着400G/800G光模块的规模化部署,传统单芯连接方式因带宽限制与空间占用问题逐渐被淘汰,而MT-FA通过精密研磨工艺将多根光纤集成于MT插芯内,配合特定角度的端面全反射设计,实现了单组件12芯甚至24芯的并行光路耦合。例如,在800G光模块内部,采用42.5°研磨角的MT-FA组件可将8通道光信号压缩至7.4mm×2.5mm的紧凑空间内,插损控制在≤0.35dB,回波损耗≥60dB,有效解决了短距传输中因通道密度提升导致的信号串扰与能量衰减问题。其V槽间距公差严格控制在±0.5μm以内,确保多芯同时传输时的均匀性,使光模块在高速率场景下的误码率降低至10^-15量级,满足AI训练中实时数据同步的严苛要求。陕西多芯MT-FA光组件在HPC中的应用多芯MT-FA光组件的自动化装配工艺,将生产周期缩短至15分钟/件。

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多芯MT-FA光组件在DAC(数字模拟转换器)系统中的应用,本质上是将光通信的高密度并行传输能力与电信号转换需求深度融合的典型场景。在高速DAC系统中,传统电连接方式受限于信号完整性、通道密度和电磁干扰等问题,难以满足800G/1.6T等超高速率场景的传输需求。而多芯MT-FA通过精密研磨工艺将光纤阵列端面加工为42.5°全反射结构,配合低损耗MT插芯实现12芯甚至24芯的并行光路耦合,为DAC系统提供了紧凑、低插损的光互联解决方案。例如,在400G/800G光模块中,MT-FA可将多路电信号转换为光信号后,通过并行光纤传输至远端DAC接收端,再由接收端的光电探测器阵列将光信号还原为电信号。这种设计不仅大幅提升了通道密度,还通过光介质隔离了电信号传输中的串扰问题,使DAC系统的信噪比(SNR)提升3-5dB,动态范围扩展至90dB以上,满足高精度音频处理、医疗影像等场景对信号保真度的严苛要求。

针对不同应用场景的差异化需求,多芯MT-FA光组件的行业解决方案进一步延伸至定制化与集成化领域。在相干光通信中,保偏型MT-FA通过将保偏光纤精确排列于V槽基片,实现偏振态的稳定传输,为400GZR+相干模块提供低偏振相关损耗(PDL≤0.1dB)的耦合方案;而在硅光集成领域,模场转换型MT-FA采用超高数值孔径光纤拼接技术,将模场直径从3.2μm扩展至9μm,完美匹配硅基波导的耦合需求,使光模块的耦合效率提升40%。此外,通过与环形器、透镜阵列(LensArray)等无源器件的集成设计,MT-FA组件可进一步简化光模块结构,例如在带环形器的MT-FA方案中,光纤数量减少50%,明显降低材料成本与组装复杂度。这种高度灵活的模块化设计,使得多芯MT-FA组件能够快速适配QSFP-DD、OSFP等新型光模块标准,为下一代1.6T光通信提供从研发到量产的全周期支持。智能交通通信系统中,多芯 MT-FA 光组件助力车路协同数据高效传输。

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多芯MT-FA光组件的多模应用还通过定制化能力拓展了其技术边界。针对不同光模块的传输需求,组件可灵活调整端面角度(如8°至42.5°)、通道数量及光纤类型,支持从100G到1.6T速率的跨代兼容。例如,在相干光通信领域,多模MT-FA组件通过集成保偏光纤技术,可在多芯并行传输中维持光波偏振态的稳定性,使偏振消光比(PER)≥25dB,从而提升相干接收的信号质量。此外,其耐温范围(-25℃至+70℃)和200次以上的插拔耐用性,确保了组件在严苛环境下的长期可靠性。在数据中心内部,多模MT-FA组件已普遍应用于以太网、光纤通道及Infiniband网络,覆盖从交换机到超级计算机的全场景需求。随着硅光集成技术的深化,多模MT-FA组件正通过模场直径转换(MFD)等创新设计,进一步降低与硅基波导的耦合损耗,推动光通信向更高带宽、更低时延的方向演进,为AI算力的持续突破奠定物理层基础。多芯 MT-FA 光组件助力构建高效光互联架构,推动通信技术持续发展。多芯MT-FA 1.6T/3.2T光模块生产商

在800G光模块中,多芯MT-FA光组件通过低损耗传输实现多通道并行数据交互。陕西多芯MT-FA光组件在HPC中的应用

多芯MT-FA光组件耦合技术作为光通信领域实现高速并行传输的重要解决方案,其重要价值在于通过精密光学设计与微纳制造工艺的融合,解决超高速光模块中多通道信号同步传输的难题。该技术以MT插芯为载体,将多根光纤精确排列于V形槽基片中,通过42.5°端面研磨形成全反射镜面,使光信号在紧凑空间内完成90°转向耦合。这种设计使单组件可支持8至32通道并行传输,通道间距压缩至0.25mm级别,明显提升光模块的端口密度。在800G/1.6T光模块中,多芯MT-FA耦合技术通过低损耗MT插芯与高精度对准工艺的结合,将插入损耗控制在0.2dB以下,回波损耗优于55dB,满足AI训练集群对数据传输零差错率的严苛要求。其技术突破点在于动态补偿机制的应用——通过在耦合界面嵌入微米级柔性衬底,可自适应调节因热胀冷缩导致的光纤阵列形变,确保在-40℃至85℃工业温域内长期稳定运行。这种特性使多芯MT-FA组件在CPO共封装光学架构中成为关键连接部件,有效缩短光引擎与交换芯片间的物理距离,将系统功耗降低30%以上。陕西多芯MT-FA光组件在HPC中的应用