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普陀区恒温槽热工计量校准

来源: 发布时间:2025年05月26日

热敏电阻测温仪校准步骤

  1. 连接与预热
    • 将二等标准铂电阻温度计和被校准的热敏电阻测温仪的探头同时放入恒温槽中,确保两者与恒温槽内的介质充分接触,且位置相对靠近,以保证测量的是相同温度环境。
  2. 零点校准
    • 将恒温槽温度设置为 0℃(或热敏电阻测温仪测量范围的下限值),待温度稳定后,观察热敏电阻测温仪的显示值是否为 0℃(或下限值)。
  3. 多点校准
    • 在热敏电阻测温仪的测量范围内,均匀选取至少 5 个校准点
    • 依次将恒温槽温度设置为各校准点温度值,待温度稳定后,记录标准铂电阻温度计测量的标准温度值和热敏电阻测温仪的显示值。
  4. 示值误差计算
    • 根据记录的数据,计算热敏电阻测温仪在各校准点的示值误差,示值误差 = 热敏电阻测温仪显示值 - 标准铂电阻温度计测量值。
    • 将示值误差与热敏电阻测温仪的允许误差进行比较,判断是否符合精度要求。一般工业用热敏电阻测温仪的允许误差为 ±0.5℃ - ±2℃,具体根据产品规格确定。
  5. 重复性测试
    • 在同一校准点下,多次(一般不少于 3 次)测量热敏电阻测温仪的显示值,计算其重复性误差。重复性误差 = (比较大显示值 - **小显示值)/ 测量次数的平均值。
    • 重复性误差应不大于允许误差的 1/3,以确保测温仪的测量重复性良好。
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干体式温度校准器校准步骤

 

1.设备准备与环境调节

1.确认环境条件:温度(15~35、湿度≤85%RH,避免振动及强气流干扰

2.清洁校准器均温块及测温孔,确保无杂质残留,检查恒温块与测温孔接触面导热性能

3.选择标准铂电阻温度计作为参考设备,其外径需与测温孔匹配,插入深度≥15倍外径

2.校准点设置与设备连接

1.选择温度校准点:覆盖量程上限、下限及中间点,根据用户需求可增加关键工况点

2.将标准温度计插入中心测温孔底部,被校传感器置于相邻孔,孔间距离≥20mm,确保轴向浸入深度≥40mm

3.温度偏差校准

1.设定目标温度,待温度波动≤±0.05℃/10min后进入稳定状态,持续记录10分钟数据

2.计算温度偏差:ΔT=校准器显示值-标准温度计均值,需在升温/降温过程中各测1次,取两次平均值作为**终偏差

4.温度特性验证

1.波动度测试:在中间温度点连续采集61组数据,计算**大值与**小值的差值

2.孔间温差验证:在比较高/最低温度点同步测量中心孔与边缘孔温度差,允差≤±0.3℃

3.轴向温场均匀性:沿测温孔轴向每10mm布设测点,验证40mm均匀区温差≤±0.5℃ 普陀区恒温槽热工计量校准校准高效化,服务全球化!

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干体式温度校准器校准前准备

 

1. 标准器及配套设备

1.主标准器:选用二等标准铂电阻温度计,其扩展不确定度需优于被校设备最大允许误差的1/3。若涉及高温段,可搭配二等标准铂铑10-铂热电偶。

2.测温装置:配置多通道高精度测温仪及至少3支均匀分布的测温探头,用于检测校准器工作区域的温度均匀性和波动度。

3.辅助工具:专业衬套、隔热手套、校准软件。

2. 环境条件

1.实验室温度稳定在(20±5,相对湿度≤80%,避免强气流扰动或电磁干扰。

2.校准器放置于水平稳固台面,四周预留≥50cm散热空间,电源单独接地,电压波动≤±5%

3.校准前需提前4小时开机预热至常用温度点,并稳定运行1小时以上以消除热惯性。

3. 被校仪器检查

1.外观检查:校准器外壳无变形,加热模块无积碳,测温孔内壁清洁无氧化,电源线及接口完好。

2.性能预检:空载条件下,高温段波动度≤±0.1℃/10min,均匀性≤±0.5℃。验证控温PID参数锁定功能,禁用自适应算法。

3.安全功能:测试超温报警、过流保护及紧急断电功能正常。

4.软件设置:清理历史校准数据,同步校准软件与校准器的时间戳,设置数据记录间隔为1分钟/次。

热像仪计量校准的具体的校准方法和步骤

校准前准备


  1. 设备准备:标准器采用铂电阻温度计或辐射温度计,准备满足校准规范的辐射源,如高精度的黑体辐射源。
  2. 环境条件:校准时的温度应为 23℃±5℃,相对湿度应不大于 85%(无结露),外界无较大干扰源。
  3. 人员要求:校准人员应熟悉校准规程和待测设备的性能参数,会规范使用设备,比较好是通过培训或有同种校准经验的人员。

校准流程

  1. 外观检查:检查待校准热像仪外观是否洁净,有无形变、破损,数字显示是否清晰,各部件是否齐全、连接是否紧固,设备的名称、型号、性能参数、使用说明等资料是否齐全。
  2. 基本功能检测:确认待校准设备部件齐全,按键、电源等正常,正常工作。
  3. 性能检测
    • 准备校准实验室:在校准实验室中,使用高精度的热像仪参考源,将参考源均匀排列,以便热像仪进行测量。
    • 执行校准:热像仪依次指向每个参考源,并记录每个温度下的信号值。校准软件捕获这些信号值和参考源的温度值,并用于绘制曲线。
    • 数据分析:校准完成后,将热像仪的数据载入校准软件中进行分析,确定热像仪的准确性和精度。

校准结果处理

  1. 判定:根据校准数据判定被测仪器,如所有校准项目均合格则出具检测证书,如有不合格项目,要做好标注,出具检测结果通知。
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温度开关校准前准备

 

1. 标准器及配套设备

1.标准温度源:选用干井炉或恒温槽,温度波动度≤±0.3℃,均匀性≤±0.5℃,确保温场稳定。

2.温度测量设备:配备二等标准铂电阻温度计或高精度数字温度表(最大允许误差≤±0.1℃),用于实时监测温度源实际值。

3.开关状态检测:准备数字多用表或通断测试仪(响应时间≤10ms),用于检测温度开关触点通断状态及动作响应时间。

4.辅助工具:绝缘耐高温夹具(固定温度开关探头)、计时器(记录动作时间偏差)、高温防护手套。

2. 环境条件

1.实验室温度(20±5,相对湿度≤70%,避免气流扰动影响温场均匀性。

2.远离振动源及强电磁干扰设备,工作台稳固防振,电气接地良好。

3.高温校准时需设置安全防护区,防止人员接触高温部件。

3. 被校仪器检查

1.外观检查:外壳无变形、破损,接线端子无氧化,标签(型号、动作温度值)清晰。

2.机械性能检查:开关动作机构灵活无卡滞,复位弹簧无锈蚀或疲劳,触点无烧蚀或污渍。

3.功能预测试:常温下手动触发开关,通断状态正常,触点电阻≤0.1Ω(通过多用表测量)。

4.校准点设置:根据规格书预设至少3个动作温度点,升温/降温速率≤1℃/min,避免过冲。

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温度数据采集仪基本结构与**组件

温度数据采集仪通常由以下模块构成: 普陀区恒温槽热工计量校准

  • 温度传感器:热电偶(K/J/T型)、热电阻(PT100、PT1000)、热敏电阻(NTC/PTC)、红外传感器等。
  • 信号调理电路:包括放大、滤波、冷端补偿(针对热电偶)、线性化处理等。
  • 模数转换器(ADC):将模拟电信号转换为数字信号,决定分辨率和采样率。
  • 微处理器(MCU):控制采集时序、数据处理、存储及通讯。
  • 存储模块:内置存储器(SD卡、Flash)或外接存储设备。
  • 通讯接口:USB、RS-485、Wi-Fi、蓝牙、4G等(用于数据传输)。
  • 电源管理:电池或外部供电,支持低功耗模式。