干体式温度校准器校准步骤
1.设备准备与环境调节
1.确认环境条件:温度(15~35)℃、湿度≤85%RH,避免振动及强气流干扰。
2.清洁校准器均温块及测温孔,确保无杂质残留,检查恒温块与测温孔接触面导热性能。
3.选择标准铂电阻温度计作为参考设备,其外径需与测温孔匹配,插入深度≥15倍外径。
2.校准点设置与设备连接
1.选择温度校准点:覆盖量程上限、下限及中间点,根据用户需求可增加关键工况点。
2.将标准温度计插入中心测温孔底部,被校传感器置于相邻孔,孔间距离≥20mm,确保轴向浸入深度≥40mm。
3.温度偏差校准
1.设定目标温度,待温度波动≤±0.05℃/10min后进入稳定状态,持续记录10分钟数据。
2.计算温度偏差:ΔT=校准器显示值-标准温度计均值,需在升温/降温过程中各测1次,取两次平均值作为**终偏差。
4.温度特性验证
1.波动度测试:在中间温度点连续采集61组数据,计算**大值与**小值的差值。
2.孔间温差验证:在比较高/最低温度点同步测量中心孔与边缘孔温度差,允差≤±0.3℃。
3.轴向温场均匀性:沿测温孔轴向每10mm布设测点,验证40mm均匀区温差≤±0.5℃。 热工校准,让设备焕发新生!闵行区玻璃液体温度计热工计量
机械式温湿度计校准步骤
1.设备布置
1.将标准温湿度传感器与被校机械式温湿度计并列置于恒温恒湿箱中心区域,两者间距≥10cm
2.保持箱内空气流速≤0.5m/s,避免直吹仪表
2.温度校准
1.低温校准:设置箱体至量程下限(如-10℃),湿度保持50%RH,稳定1小时后对比标准值与指针读数,误差超差时(如±1℃)用**工具调整游丝张力
2.高温校准:升温至量程上限(如50℃),稳定后通过调节双金属片固定螺丝修正偏差
3.湿度校准
1.低湿校准:设置温度25℃,湿度调至20%RH,稳定40分钟后
拨动湿度表指针至标准值,调整毛发束/聚合物膜预紧力
2.高湿校准:提高湿度至95%RH,稳定后校准量程范围,修正刻度盘定位
4.同步性测试
1.选取特征点:(0℃/30%RH)、(25℃/60%RH)、(50℃/90%RH)
2.每点稳定后记录温湿度示值误差,要求温度≤±1.5℃,湿度≤±5%RH
5.回差检测
1.温度回程:25℃→40℃→25℃循环,检测指针复位偏差(应≤±0.5℃)
2.湿度回程:50%RH→80%RH→50%RH循环,检查毛发束滞后量(应≤±3%RH)
6.稳定性验证
1.在30℃/75%RH工况下持续工作24小时,每2小时记录数据
2.比较大漂移量应满足:温度≤±1℃,湿度≤±4%RH
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廉金属热电偶校准前准备
1. 标准器及配套设备
1.主标准器:选用二等标准S型热电偶或标准黑体炉(温度范围覆盖校准点,如0~800℃),其扩展不确定度≤±1.0℃,需优于被校热电偶的1/3。
2.恒温源:配置管式炉或恒温槽(温度波动度≤±1.0℃,均匀性≤±2.0℃),支持升温速率≤5℃/min,避免温度过冲。
3.测量设备:配备高精度数字多用表(分辨率0.1μV,误差≤±0.5μV)或专业热电偶校准仪,内置冷端补偿功能(误差≤±0.2℃)。
4.护管(防止校准中氧化或污染)。
2. 环境条件
1.实验室温度稳定在(20±5)℃,湿度≤70%RH,避免强气流扰动或热辐射干扰炉体温场。
2.校准区域远离强电磁场及高频设备,电源接地可靠(接地电阻≤4Ω),确保电信号稳定。
3.管式炉周围设置隔热屏障,防止高温辐射影响操作安全。
3. 被校热电偶检查
1.外观检查:电极丝无断裂、氧化或污染,绝缘瓷管无裂纹,极性标识(正负极)清晰。
2.绝缘测试:500V兆欧表测量电极与保护管间绝缘电阻≥100MΩ(常温下)。
3.退火处理:校准前对热电偶进行退火,消除加工应力。
4.参考端补偿验证:在冰点器(0℃)中测试冷端补偿误差≤±0.5℃,或确认补偿 导线连接正确。
2.输出波动应≤稳定性指标(如±0.2℃/4h)。 温度湿度表,英菲校准好!
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