dynisco高温熔体压力传感器性能

创新应用类包括在工业（连续、离散）、非工业等所有应用领域。包括：分析仪器、物理性能测试仪器、计量仪器、电子测量仪器、海洋仪器、地球探测仪器、大气探测仪器、天文仪器、医学科研仪器、核仪器、特种检测仪器、工艺实验设备、计算机及其配套设备、激光器、光学仪器、自动化仪表等。重在传感系统创新应用特别是对国民经济发展有重大推进作用的，以创新解决应用难点或开拓新应用领域并取得社会经济效益作为主要评判依据，较适合研究院所和企业技术人员参与。介绍了高温熔体压力传感器的结构及原理,用一组实验数据说明了温度对传感器测量精度的影响。dynisco高温熔体压力传感器性能

压力传感器是使用常见的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量轻，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着ＭＥＭＳ技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。 高温压力传感器工作原理：是为了解决在高温环境下对各种气体、液体的压力进行测量。主要用于测量锅炉、管道、高温反应容器内的压力、井下压力和各种发动机腔体内的压力、高温油品液位与检测、油井测压等领域。浙江防爆高温熔体压力传感器共同合作除了热阻效应外，热电温度传感器还基于热电效应，可以将热量转化为电能。

灵敏度:＜±0.02％满量程/F(±0.04％满量程/℃)重复精度:±0.2％满量程超压：小于满量程的2倍或35,000psi接触介质的材料:15-5PH不锈钢加Armoloy涂层电源电压:建议10VDC,12VDC内部切换校验(R-Cal):满量程80％±1％绝缘电阻:1,000兆欧姆(50Vdc)安装转矩:500inch-lbsPT462E标准型带柔性管熔体压力传感器特性:具有柔性管,可使应变片外壳远离高温区精度:高于±0.5％输出:满量程3.33mV/V内部80％校验量程:从0-500psi到psi良好的稳定性和重复性通过CE认证PT462E量程：刚性管代码：3″6″9″12″18″5C0-5007.5C0-7501M1.5M3M5M7.5M10M15M20M30M测量原理:惠斯通电桥电桥电阻:输入＞345Ω；输出350Ω±10%满量程输出:3.33mV/V±2％零点平衡：±10％满量程膜片温度:750F(400℃)熔体温度影响零点漂移:＜25psi/100F(45psi/100℃)应变片外壳工作温度:250F(121℃)环境温度影响零点漂移:＜±0.05％满量程/F(±0.10％满量程/℃)灵敏度:＜±0.02％满量程/F(±0.04％满量程/℃)重复精度:±0.2％满量程超压：小于满量程的2倍或35,000psi接触介质的材料:15-5PH不锈钢加Armoloy涂层电源电压:建议10VDC,12VDC内部切换校验(R-Cal):满量程80％±1％绝缘电阻:1,000兆欧姆(50Vdc)

这款高温熔体压力传感器的特性与应用：刚性杆、软管隔离、膜片隔离结构、信号放大输出可直接与PLC系统连接；广泛应用于化纤纺丝、聚酯、橡塑机械等设备的高温流体介质的压力测量与控制。通过欧盟CE认证， 主要技术参数量程：0~7MPa~100MPa综合精度： 1.0%FS输出信号： 0-5V，0-10V，4-20mA供电电压：24Vdc （12-36Vdc）膜片耐温：350℃电气连接：五芯接插件膜片材质： 15-5PH & 17-4PH过程连接：M14×1.5 ；M18×1.5；M22×1.5特殊设计。保证高温熔体压力传感器的安全性、稳定性和准确性。

齐亚斯专注于压力及温度领域的测量控制，齐亚斯技术研发成员在传感器、电子技术相关领域的研究超过了50年，我们专注于流量传感器、智能传感器、位移传感器、压力传感器、液位传感器、压力温度控制仪表、温度传感器、自动化及物联网系统的研发和生产；我们是高温熔体压力传感器领域创变者，齐亚斯团队曾创建皓鹰测控和Dynisco中国公司并推出EHCO系列产品；2017年齐亚斯获得相关产品发明专利，2018年开始，齐亚斯采用AFT技术量产了环保填充的高温熔体压力传感器和高温熔体压力表、让熔体压力测量远离有毒介质的危害，产品获得发明专利、RoHS、CE认证，齐亚斯是中国的国家高新技术企业。无纺布非织造、建筑包装材料等设备的高温熔体、流体、气体介质的压力测量。浙江防爆高温熔体压力传感器共同合作

由于采用不锈钢外保护管，管内充满高密度氧化物绝缘体，因而具有很强的抗污染能力和机械强度。dynisco高温熔体压力传感器性能

近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业强劲发展。中国许多门类的电子元器件产量已稳居全球前列，电子元器件行业在国际市场上占据很重要的地位。中国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。同时，国内外电子信息产业的迅猛发展给上游电子元器件产业带来了广阔的市场应用前景。随着电子元器件行业竞争的加剧，市场日趋饱和，粗放式管理的缺陷日益暴露，导致电子元器件行业企业利润不同程度的下滑，要想满足行业内客户个性化的需求，适应未来的发展，就需要不断提升提高企业自身管理水平以及键词竞争力。随着科技的发展，高温熔体压力传感器，合金填充无汞压力传感器的需求也越来越旺盛，导致部分电子元器件c产品供不应求。汽车电子、互联网应用产品、移动通信、智慧家庭、5G、消费电子产品等领域成为中国电子元器件市场发展的源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也加快电子元器件更迭换代的速度，从下游需求层面来看，电子元器件市场的发展前景极为可观。近几年顺应国家信息化企业上云、新旧动能转换、互联网+、经济政策等号召，通过大数据管理，充分考虑到企业的当前需求及未来管理的需要不断迭代，在各电子元器件行业内取得不俗成绩。企业在结合现实提供出解决方案同时，也融入世界管理先进管理理念，帮助企业建立以客户为中心的经营理念、组织模式、业务规则及评估体系，进而形成一套整体的科学管控体系。从而更进一步提高企业管理水平及综合竞争力。dynisco高温熔体压力传感器性能

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