数据中心液体连接器选择

连接器产品的"微型化"、"高速移动化"和智慧化是未来发展的趋势。连接器的微型化开发技术：该技术主要针对连接器微型化趋势而开发，可应用于0.3mm以下微小型连接器上，属于MINIUSB系列产品新品种。可以用于多接点扩充卡槽连接器，能达到并超越多接点表面黏着技术对接点共面的严格要求，精确度高、成本低。高频率高速度无线传输连接器技术：该技术主要针对多种无线设备通讯应用，应用范围较为极广。模拟技术是以多种学科和理论为基础，以计算机及其相应的软件如AutoCAD、Pro/Eprogram应力分析软件为工具，通过建立产品模型和相应的边界条件，对其机械、电气、高频等性能进行仿真分析确认，从而减小因材料选择、结构不合理等因素造成的产品开发失败的成本，提高开发成功率，有助于为产品实现复杂系统应用提供支持。快速插拔接头可分为金属型接头。数据中心液体连接器选择

连接器的特性有：公接点或母接点中的一方具有弹性。可利用接点的相互连接使电路确保连接。接点的端子部位具有容易施行电线或印刷配线板的配线构造。即供施行焊接、包封、挟持、通孔焊接等构造。接点固定于绝缘体的正确位置，可利用绝缘体维持接点相互间的电压绝缘电阻。具有耦合构造，便于接点的插入或脱离﹐经过震动或冲击等时也不变位。连接器的基本性能：连接器知识连接器的基本性能可分为三大类：即机械性能、电气性能和环境性能。接触件（contacts）是连接器完成电连接功能的中心零件。重庆流体连接器耐酸性盐雾流体连接器有铝合金壳体材料。

流体连接器是电子设备液冷系统的非常重要控制元件，随着微电子技术和大规模集成技术的不断创新发展，武器设备系统趋于集成化和小型化，使得电子器件朝着密集化及小型化方向发展，据资料显示：电子元件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低20%以上，因此，运用良好的散热措施来解决电子设备内部的温升问题是电子设备的重要设计方向。单位体积内电子器件的发热量却成倍增加，大量的电子器件安装在狭小空间内，必然产生大量的热量，而电子设备过热是电子器件失效的主要原因之一，严重地降低了电子器件的性能、可靠性和电子设备的工作寿命。

连接器技术的发展呈现出如下特点：信号传输的高速化和数字化、各类信号传输的集成化、产品体积的小型化微型化、产品的低成本化、接触件端接方式表贴化、模块组合化、插拔的便捷化等等。以上的技术表示了连接器技术的发展方向，但需要说明的是：以上技术并不是所有连接器都必需的，不同配套领域和不同使用环境的连接器，对以上技术的需求点是完全不一样的。连接器在电子产品中的应用的多性，不公是因为其实用性本身决定的，更是电子产品之间进行互相沟通的必需。现在电子产品越来越多，五花八门，而他们之间资源的共享，至少也要与电脑这个中介实现共享，这一切都需要连接器的参与才能完成，然而，流体连接器的生产也配套工作，越来越被众多的商家看好，尽管电子设备生产厂家的要求越来越严格，越来越规范，也越来越有匹配性，但是连接器的生产与电子设备的与时时俱进速度，也一样发展的非常迅速。在选择流体连接器时安装使用方式是主要选型要点。

连接器市场在消费性电子产品游戏器、MP3、手机、LCDTV、数码相机等需求畅旺带动下，业绩持续上升。In-Stat指出，2014年全球电视机顶盒市场价值将达13亿美金。根据DisplaySearch调查报告显示，2010年全球电视出货将超过2.42亿台，同比增长15%，预计到2014年将超过2亿6千万台。我国连接器行业为充分实现市场化竞争，各企业面向市场自主经营。国际市场上，连接器全球前几位大厂商一直为美国、日本、法国、某台四个国家和地区的厂商所占据，从竞争格局来看，有3家外资企业占据了中国移动通信终端和数码产品微小型精密连接器近80%的市场空间。根据流体连接器的工作介质及使用环境，零件材料表面要采用特殊的表处理技术，保证流体连接器的耐环境性能。液体通路连接快速插拔接头接口

微小液冷系统要求流体连接器外形尺寸更小。数据中心液体连接器选择

机柜连接方式：这种连接方式可以用在一些靠近框架上，需要盲目连接的设备上的电连接器，可以使电气设备做的非常比较轻和小，更容易维护。这种连接形式操作者是感觉不到连接情况的，所以需要一种精确的定位装置，以免将工业电子连接器强制的错误的连接在一起。机柜连接方式通常采用浮动或者弹性接触设计结构来保证其连接的正确。螺纹连接方式：经常使用在一些尺寸较大的接触件或者是在强烈振动的工作环境中的原件间的连接。这种连接形式可以在连接完成后安装上防止松动的保险丝，更加的稳定可靠，但是连卸速度慢。数据中心液体连接器选择