Press-fit在混合技术板卡中的应用,许多复杂的电子板卡同时包含Press-fit和焊接元件。其生产流程规划需要精心安排。通常的准则是“先焊后压”。即先完成所有SMT和通孔焊接元件的焊接,再进行Press-fit压接。这样做是为了避免在焊接过程的高温中,Press-fit连接器因与PCB的CTE差异而受到额外的热应力,或者高温影响其机械性能。这种工序安排是确保不同连接技术各自发挥可靠性能,且互不干扰的关键工艺决策,在混合技术板卡中,展现了他的可靠性。人工智能技术被用于分析压接曲线,实现预测性维护和质量预警。吉林柔性化press-fit免焊插针设备5G通讯
Press-fit在模块化设计中的角色,在模块化电子设备设计中,如插卡式服务器或通信机箱,Press-fit技术是实现背板与子卡快速、可靠连接的主要。背板上的Press-fit插座可以预先压接好,当子卡插入机箱时,其上的金手指与背板插座内的接触件连接。这种设计使得子卡的维护和升级非常方便,只需插拔即可,且维修方便,而背板上的Press-fit连接则提供了稳定性的、可靠的根基。这种组合充分发挥了Press-fit高可靠性与插拔便利性的双重优势。重庆自组研发press-fit免焊插针设备新能源汽车电子press-fie可以承受多次的热循环而不会出现连接失效。

Press-fit技术的行业应用:航空航天与民用航空航天与国际电子设备对可靠性达到了苛刻的要求,任何微小的连接故障都可能造成灾难性后果。Press-fit技术在此领域受到青睐,源于其稳定的耐久性和抗恶劣环境能力。它能够承受发射和飞行过程中的极端振动、冲击和巨大的加速度。同时,真空、高低温循环的环境下,无焊料的连接避免了金属间化合物生长和迁脆等问题。此外,Press-fit连接的可预测性和可监控性,通过力-位移曲线为每个连接点提供了数据凭证,满足了航空航天领域对产品质量可追溯性的严苛要求。
力-位移监控系统的校准力,位移监控系统是Press-fit设备的“眼睛”,其准确性直接关系到质量判断的正确性。因此,定期校准是强制性要求。校准通常需要使用经过计量机构认证的标准测力计和位移测量仪。将标准仪器安装在设备上,模拟压接过程,对比设备传感器读数与标准仪器的读数,并据此对设备进行偏差修正。校准周期应根据设备使用频率和所处环境而定,通常为半年或一年。完整的校准记录应被妥善保管,这在面对客户审核或质量体系认证时,是证明过程受控的关键证据。过大的干涉量可能导致PCB板损伤或插针损坏。

Press-fit工艺的验证流程,实施Press-fit工艺前,必须进行严格的工艺验证。这通常始于设计评审,确保PCB和连接器设计符合Press-fit要求。接着是首件鉴定,通过金相切片分析,在显微镜下观察压接后通孔截面的情况,评估镀层变形、接触是否紧密、有无微裂纹等。同时进行机械拉拔力测试,验证连接强度。电气测试包括接触电阻、绝缘电阻和耐压测试。环境应力测试,如温度循环、振动测试,用于模拟产品寿命期的可靠性。只有通过了所有这些测试,才能证明该Press-fit工艺方案是稳健和可靠的。压接过程的力量-位移曲线被用于监控连接质量。北京柔性化press-fit免焊插针设备
press-fit接触部分的特殊设计在压入后会产生持续的反弹力。吉林柔性化press-fit免焊插针设备5G通讯
Press-fit与导电胶连接的对比,导电胶是另一种无焊连接技术,它通过填充银粉等导电颗粒的胶粘剂实现连接。与Press-fit相比,导电胶的连接强度通常较低,且固化需要时间和特定的温度条件。其导电性和长期稳定性也可能受老化影响。Press-fit则提供了即时的、基于金属接触的稳定连接,机械强度高,无需等待固化。然而,导电胶在应对非常不规则表面或热膨胀系数差异极大的材料连接时,具有其独特的灵活性优势。技术选择取决于具体应用需求。吉林柔性化press-fit免焊插针设备5G通讯