福建耐磨硅胶片

随着电子行业的不断发展创新，电子产品功能也越来越丰富，功率模块也在向着集成化的趋势发展，电子元件的大小也在不断的变小；当电子产品长时间运行时，如果没有及时将热能导出，那些功耗较大的电子元件将会不断升温，高温将会对某些电子元件性能造成损害甚至烧毁。这个时候就需要使用导热绝缘的电子材料对热源高温进行热传导，降低高温对电子产品造成的负面影响。导热硅胶片是什么？导热硅胶片是一种以有机硅为基材，通过添加各种金属氧化物与各种填料搅拌均匀之后硫化成型的一种电子导热材料。医疗领域中，硅胶片用于制造人工部位和医疗设备。福建耐磨硅胶片

种类区别：普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....应用领域：LED行业使用；导热硅胶片用于铝基板与散热片之间；电源行业，用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热，机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热；汽车电子行业的应用，汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片；PDP /LED电视的应用，功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热；家电行业，微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。发泡硅胶片硅胶片的耐热导性使其适合用于热管理系统。

应用领域：1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ；2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；　3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果　4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；　典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度可选。　发展趋势：　传统生产方式有压延和涂布两种方式，较新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。

    一、定义导热硅的胶片是一种以硅的胶为基材，添加具有良好导热性能的填料（如氧化铝、氮化硼等），并通过特殊工艺制成的片状热管理材料。二、特性高导热性导热硅的胶片能够有的效地传递热量，其导热系数一般在(m・K)之间。不同的应用场景可以选择不同导热系数的产品。例如，在一些高功率电子设备散热中，会选用导热系数较高（如5-10W/(m・K)）的导热硅的胶片，以确保热量能够快的速传导。绝缘性具有良好的电气绝缘性能，能够防止电子元件之间因接触而产生短路现象。即使在高电压环境下（如高的压电源设备），也能保的障设备的正常运行和使用安全。柔软性和可压缩性质地柔软且具有一定的可压缩性。在安装过程中，它可以根据接触面的形状和压力进行变形，从而紧密地填充发热源与散热部件之间的缝隙。例如，在笔记本电脑中，当散热器与芯片表面不完全平整时，导热硅的胶片能够很好地贴合，保证热量传递的顺畅。耐温性通常可以在较宽的温度范围内工作，一般为-40℃-200℃。在低温环境下，它不会变脆；在高温环境下，也不会迅速老化或失去导热性能，能够适应不同环境下电子设备的散热需求。 使用方法：导热硅脂需要用心涂抹均匀，易脏污周围器件而引起短路及损伤电子元器件。

硅胶片的基本概述：硅胶片是一种由有机硅聚合物制成的软性材料，具有良好的柔韧性、高温耐受性和电绝缘性能。硅胶片常用于液晶面板、电子产品的封装以及工业制品的防护等领域。硅胶片普遍地应用于不同领域，并拥有着多种不同的规格。硅胶片的优势和适用范围：硅胶片具有优良的柔软性、高温耐受性和电绝缘性能，并且具有多种规格可供选择。硅胶片的适用范围普遍，包括半导体封装中的应用、机械防护、电路隔离、声学、光学和输送流体等方面。硅胶片的耐热膨胀性使其适合用于高温膨胀接头。发泡硅胶片

硅胶片的耐热复原性使其适合用于反复加热和冷却的应用。福建耐磨硅胶片

以SIPA 9550 高导热硅胶为例：下是导热硅胶的主要特性和优势：▶ 单组分半触变流体▶ 导热率2.2W/mK▶ 灰色有机硅粘合剂▶ 快速加热固化▶ 无需底涂就可以对大多数的 基材进行粘合,例如金属,玻 璃,陶瓷等▶ 加成体系，无固化副产物：通过 ROHS\REACH 认证▶ 符合阻燃 UL 94 V-0▶ 在-50℃~+280℃的温度范 围内保持弹性和稳定在导热应用的方向，对比与导热垫片/ gap filler/ RTV 硅胶/导热硅脂，有着非常明显的优势：a. 导热垫片需要裁切，使用时需要锁螺丝固定；b. gap filler，无粘接力，固化后类似垫片缓冲；c. RTV 导热硅胶，室温固化，有粘接力，固化时间极长；d. 导热硅脂，高温下会游离，长时间老化会干化，导热变差；e. SIPA 9550， 120℃ 30mins 固化，形成高导热粘接力弹性缓冲体。福建耐磨硅胶片