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促进剂对凝胶时间的影响，环氧树脂常温下粘度很大,与M ETHPA液体酸酐固化剂混合可有效降低树脂粘度,但酸酐固化剂在固化环氧树脂时反应活化能很大,需要高温固化。叔胺类促进剂可以有效地提高环氧树脂的活性,使固化体系在较低的固化温度和较短的固化时间内获得良好的综合性能。温度对凝胶时间的影响，温度较低时,固化体系活性较差,凝胶时间较长,适用期长,但胶液粘度大,流动性差, 体系粘度增长过慢,造成固化过程中的填料沉降，产生填料分布不均匀而引起的内应力灌封工艺性差。温度很高时,灌封工艺性也不好。固化温度过高,固化体系固化反应速度太快,虽然填料不会产生沉降, 但胶液凝胶时间很短,粘度增长速度很快,会产生较大的固化内应力,导致材料综合性能的下降。胶体的流动性好，便于自动化灌封。选择导热灌封胶收费

选导热灌封胶注意因素：工作温度范围，因为导热胶自身的特征，其任务温度规模是很广的。工作温度是确保导热胶处于固态或液态的一个主要参数，温度过高，导热胶流体体积膨胀，分子间间隔拉远，互相感化削弱，粘度下降；温度下降，流体体积缩小，分子间间隔收缩，互相感化增强，粘度回升，这两种情形都不利于散热。如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温；抗冷热变化能力，有机硅>聚氨酯>环氧树脂；立体化导热灌封胶工厂直销灌封胶在固化后能抵抗机械冲击。

较常见的导热灌封硅胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。单组分导热灌封硅橡胶也包括缩合型的和加成型的两种，缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，单组分导热硅橡胶一般需要低温（冰箱保存），灌封以后需要加温固化。导热灌封硅橡胶依据添加不同的导热物可以得到不同的导热系数，普通的可以达到0.3-0.8，高导热率的可以达到4.0以上。一般生产厂家都可以根据需要专门调配。

导热灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料，能够室温固化，也能够加热固化，具备温度越高固化越快的特征。是在普通灌封硅胶或者粘接用硅胶基础上增加导热物而成的，在固化反应中不会出现任何副产物，能够运用于pvc等材料还有金属类的外表。适用于电子配件散热，绝缘，防水和阻燃，其阻燃性到达ul94-v0级。符合欧盟rohs指令要求。主要运用领域是电子，电器元器件和电器组件的灌封，此外也有应用于相似温度传感器灌封等场景。应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。在精密仪器制造中，确保读数准确无误。

环氧树脂胶，环氧树脂灌封工艺：环氧树脂灌封有常态和真空两种工艺。下图为手工真空灌封工艺流程。1）要灌封的产品需要保持干燥、清洁。2）混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。3）按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。4）一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。5）应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。6）固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。用于提高设备的抗霉菌性能。耐热导热灌封胶厂家现货

适用于提高设备的抗湿热性能。选择导热灌封胶收费

导热灌封胶是一种双组分的硅酮胶作为基础原料，添加一定比例的抗热阻燃的添加剂，固化形成导热灌封胶，可在大范围的温度及湿度变化内,可长期可靠保护敏感电路及元器件，还具有一定的抗震防摔防尘等特点。又称：导热灌封胶，导热灌封硅胶，导热灌封硅橡胶，导热灌封矽胶，导热灌封矽利康。导热灌封胶具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对电子产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。选择导热灌封胶收费