云南二氧化钛粒度分析仪报价

测量低密度颗粒：示差沉降法过去一般用于测量密度大于分散介质液体密度的颗粒，CPS开发了一项新的技术技术(US Patent5,786,898)。很多用常规示差沉降法很难或者不可能分析的材料(例如油乳液、蜡乳液、粘性乳液或脂质体)，现在可以方便地使用CPS进行分析，而且精度很高。速度调节：CPS开发了一种特殊的圆盘设计使得在分析过程中可以调节圆盘的转速，而不会对沉降液体产生扰动，转速可以在20倍范围内升高或者降低，这样一来就使得分析的动态范围几乎增大了20倍。驰光机电科技有限公司与广大客户携手共创碧水蓝天。云南二氧化钛粒度分析仪报价

印刷和涂料，涂料：水基和油基涂料，微纤维涂料粘度改性剂，打印机/复印件墨粉，喷墨打印机墨水，炭黑，磁性材料。半导体：微磨料，CMP化学机械抛光。其他：纳米微球，淀粉/面粉颗粒，颗粒团聚模式分析，标准颗粒。CPS纳米粒度分析仪的操作软件集数据于一体，主要包括以下特性：后台数据采集，允许测量时浏览数据；重量，表面积，数量和吸收分布图；可以在同一张图表上显示20个不同的分布结果；可定制的分布统计输出结果；完整的粒度分布统计。云南二氧化钛粒度分析仪报价驰光机电科技有限公司重信誉、守合同，严把产品质量关，热诚欢迎用户前来咨询考察，洽谈业务！

CPS分析仪基本原理：CPS纳米粒度分析仪依据Stokes定律，V=D²(ρP-ρF)G/18η，即颗粒沉降的速度与颗粒的尺寸平方成正比来进行粒度的测量。待测样品从圆盘中心进入高速旋转的圆盘，在离心力的作用下发生沉降，沉降的速度遵循Stokes公式，在距离圆盘的边缘固定位置设有激光检测器，颗粒按尺寸大小依次通过探测器，仪器记录颗粒通过探测器的时间，由于所有颗粒走过的路程都一样，因此，颗粒运动所需的时间与颗粒本身尺寸的平方成反比，激光检测器同时检测颗粒对光的散射程度。

磨料的粒度测量：以上我们了解到磨料在CMP工艺中起到了关键性的作用，CMP磨料颗粒的典型尺寸范围是50-250纳米，典型的过大聚集体为1-10微米，并出现在ppm范围内。颗粒表征的挑战来自于精确确定纳米级颗粒尺寸，同时还识别出相对较少的微米级聚集体。CPS纳米粒度分析仪表征磨料颗粒粒度的有力工具。它可以分析任何粒度分布介于0.005和75微米的颗粒，提供比其他粒度分析方法好2到10倍的分辨率。较小峰值宽度可小至峰值直径的2%，粒径差别在大于3%的窄峰可以被完全分辨出来。驰光机电科技有限公司不懈追求产品质量，精益求精不断升级。

激光检测器同时检测颗粒对光的散射程度，根据米氏散射理论，得出不同尺寸颗粒的相对含量，从而得到颗粒粒径的分布曲线。主要参数：测量范围：0.005-75μm，光源：405nmLED，旋转速度：12.000RPM、18.000RPM、24.000RPM，标准分析圆盘：CR-39聚合物（耐有机溶剂和水溶液），可选 配：低密度样品分析扩展、变速圆盘；自动密度梯度液生成器（型号AG300）；自动进样器（型号AS200）；标定用标准颗粒。半导体CMP用抛光垫、清洗液、修整盘、抛光液、纳米研磨粒子以及OLED显示光敏聚酰亚胺、封装墨水、低温光阻材料等20余款“卡脖子”材料。驰光机电诚信、尽责、坚韧。云南二氧化钛粒度分析仪报价

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研磨液中的化学成分与硅片表面材料产生化学反应，将不溶的物质转化为易溶物质，或者将硬度高的物质进行软化，然后通过磨粒的微机械摩擦作用将这些化学反应物从硅片表面去除，溶入流动的液体中带走，即在化学去膜和机械去膜的交替过程中实现平坦化的目的。其反应分为两个过程：化学过程：研磨液中的化学品和硅片表面发生化学反应，生成比较容易去除的物质；物理过程：研磨液中的磨粒和硅片表面材料发生机械物理摩擦，去除化学反应生成的物质。云南二氧化钛粒度分析仪报价