CMP(化学机械抛光)工艺中磨料颗粒的高精度粒径表征随着半导体工业飞速发展,电子器件尺寸缩小,要求晶片表面平整度达到纳米级。CMP工艺作为芯片制造业不可或缺的一个部分,其对于磨料的颗粒粒度表征要求十分重要。CMP过程中使用的磨料颗粒典型尺寸范围是10-200nm,其颗粒表征要求精确地确定纳米级颗粒的尺寸,因此高分辨率纳米粒度分析仪是磨料颗粒表征的完美解决方案。磨料对CMP工艺起着至关重要的作用!欢迎选用CPS纳米粒度分析仪为您完美解决磨料颗粒问题!驰光机电科技以诚信为根本,以质量服务求生存。四川高纯度氧化铝粉粒度在线分析仪报价
CPS纳米粒度分析仪测量金刚石微粉的粒径,可提供更精确更稳定的测量结果,有效控制产品的质量。应用实例:光催化活性高,高度耐酸碱耐腐蚀。二氧化钛粒度分布分析,稳定性二氧化钛,二氧化钛常被用作颜料、防晒霜和增稠剂。因此它有着大量的应用,从油漆到食用色素到化妆品和护肤品,因此二氧化钛的粒径测量十分重要。例如纳米二氧化钛颗粒可以用于防晒乳液,因为它们散射的可见光比用于普通涂料或者颜料中的二氧化钛颗粒小,同时还能提供紫外线保护。四川高纯度氧化铝粉粒度在线分析仪报价驰光机电科技有限公司推行现代化管理制度。
为了提高粒径的测量精度,需要较高的圆盘转速,目前市面上常见的运行速度较高在15000RPM,而国内在1500RPM,无法满足CPM化学机械抛光的需求。CPS-24000纳米粒度仪的最高转速为24000转,测试范围在5nm-75um,每次加样只需要0.1ml,降低样液的测试成本,可连续测量多达40个样品。CPS纳米粒度分析仪的使用方法已经列入国标,包括《金属粉末粒度分布的测量-重力沉淀光透法》、《煤矿粉尘粒度分布测定方法》、《橡胶配合剂-炭黑-聚集体尺寸的测定-使用光跟踪盘式离心沉淀仪法》等。
而CMP工艺离不开研磨料的发展,那么对于磨料的颗粒粒度表征就显得尤为重要了。CMP就是用化学腐蚀和机械力对加工过程中的硅晶圆或其它衬底材料进行平滑处理。将硅片固定在抛光头的较下面,将抛光垫放置在研磨盘上,抛光时,旋转的抛光头以一定的压力压在旋转的抛光垫上,由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的研磨液在硅片表面和抛光垫之间流动,然后研磨液在抛光垫的传输和离心力的作用下,均匀分布其上,在硅片和抛光垫之间形成一层研磨液液体薄膜。驰光机电科技以发展求壮大,就一定会赢得更好的明天。
这个关系可以用散点图显示,用以观察样品粒径和形状之间的关系。形状过滤功能可以根据粒径或形状特性放大观察样品的特定部分。可以根据数据挖掘,对比分析粒度粒型数据分析,给除对比图与表格。图像分析软件的特征:测量过程中可观察颗粒;对已存图片或录像可重新分析;可根据粒径或形状对颗粒分类和过滤;对非球形颗粒可以提供多种形状参数;可提供纤维测量模块;验证工具-较大程度减少样品预处理对测量结果的影响,颗粒形状信息是很重要的。山东驰光机电科技有限公司以创百年企业、树百年品牌为使命,倾力为客户创造更大利益!青海二氧化钛粒度分析仪
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