MEMS技术的主要分类:生物MEMS技术是用MEMS技术制造的化学/生物微型分析和检测芯片或仪器,统称为Bio-sensor技术,是一类在衬底上制造出的微型驱动泵、微控制阀、通道网络、样品处理器、混合池、计量、增扩器、反应器、分离器以及检测器等元器件并集成为多功能芯片。可以实现样品的进样、稀释、加试剂、混合、增扩、反应、分离、检测和后处理等分析全过程。它把传统的分析实验室功能微缩在一个芯片上。生物MEMS系统具有微型化、集成化、智能化、成本低的特点。功能上有获取信息量大、分析效率高、系统与外部连接少、实时通信、连续检测的特点。国际上生物MEMS的研究已成为热点,不久将为生物、化学分析系统带来一场重大的革新。微流控与金属片电极镶嵌工艺,解决流道与电极集成的接触电阻问题并提升检测稳定性。山西MEMS微纳米加工之PI柔性器件
MEMS制作工艺柔性电子的常用材料:
碳纳米管(CNT)由于其高的本征载流子迁移率,导电性和机械灵活性而成为用于柔性电子学的有前途的材料,既作为场效应晶体管(FET)中的沟道材料又作为透明电极。管状碳基纳米结构可以被设想成石墨烯卷成一个无缝的圆柱体,它们独特的性质使其成为理想的候选材料。因为它们具有高的固有载流子迁移率和电导率,机械灵活性以及低成本生产的潜力。另一方面,薄膜基碳纳米管设备为实现商业化提供了一条实用途径。 山西MEMS微纳米加工之声表面波器件加工MEMS的柔性电极是什么?
MEA柔性电极的MEMS制造工艺:公司开发的脑机接口用MEA(微电极阵列)柔性电极,采用聚酰亚胺或PDMS作为柔性基底,通过光刻、金属蒸镀与电化学沉积工艺,构建高密度“触凸”式电极阵列。电极点直径可缩至20微米,间距50微米,表面修饰PEDOT:PSS导电聚合物,电荷注入容量(CIC)达2mC/cm²,信噪比(SNR)提升至25dB以上。制造过程中,通过激光切割与等离子体键合技术,实现电极与柔性电路的可靠封装。该工艺支持定制化设计,例如针对癫痫监测的16通道电极,植入后机械应力降低70%,使用寿命延长至3年。此外,电极阵列可集成于类***培养芯片,实时监测神经元放电频率与网络同步性,为神经退行性疾病研究提供动态数据支持。
MEMS制作工艺-声表面波器件的原理:声表面波器件是在压电基片上制作两个声一电换能器一叉指换能器。所谓叉指换能器就是在压电基片表面上形成形状像两只手的手指交叉状的金属图案,它的作用是实现声一电换能。声表面波SAW器件的工作原理是,基片左端的换能器(输入换能器)通过逆压电效应将愉入的电信号转变成声信号,此声信号沿基片表面传播,然后由基片右边的换能器(输出换能器)将声信号转变成电信号输出。整个声表面波器件的功能是通过对在压电基片上传播的声信号进行各种处理,并利用声一电换能器的特性来完成的。硅片、LN 等基板金属电极加工工艺,通过溅射沉积与剥离技术实现微米级电极图案化。
柔性电极的生物相容性表面改性技术:柔性电极的长期植入性能依赖于表面生物相容性改性,公司采用多层涂层工艺解决蛋白吸附与炎症反应问题。以PI基柔性电极为基底,首先通过等离子体处理引入羟基基团,然后接枝硅烷偶联剂(如APTES)形成活性界面,再通过层层自组装技术沉积PEG(聚乙二醇)与壳聚糖复合层,**终涂层厚度5-15nm。该涂层可使水接触角从85°降至50°,蛋白吸附量从100ng/cm²降至<10ng/cm²,中性粒细胞黏附率下降80%。在动物植入实验中,改性后的电极在体内留置3个月,周围组织纤维化程度较未处理组减轻60%,信号衰减<15%,而对照组衰减达40%。该技术适用于神经电极、心脏起搏电极等植入器件,结合MEMS加工的超薄化设计(电极厚度<10μm),降低手术创伤与长期植入风险。公司支持定制化涂层配方,可根据应用场景调整亲疏水性、电荷性质及生物活性分子(如生长因子)接枝,为植入式医疗设备提供个性化表面改性解决方案。热敏柔性电极采用 PI 三明治结构,底层基板、中间电极、上层绝缘层设计确保柔韧性与导电性。海南MEMS微纳米加工服务热线
MEMS的磁敏感器是什么?山西MEMS微纳米加工之PI柔性器件
MEMS多重转印工艺与硬质塑料芯片快速成型:针对硬质塑料芯片的快速开发需求,公司**MEMS多重转印工艺。通过紫外光固化胶将硅母模上的微结构(精度±1μm)转印至PMMA、COC等工程塑料,10个工作日内即可完成从设计到成品的全流程交付。以器官芯片为例,该工艺制造的多层PMMA芯片集成血管网络与组织隔室,可模拟肺部的气体交换功能,用于药物毒性测试时,数据重复性较传统方法提升80%。此外,COP材质芯片凭借**蛋白吸附性(<3ng/cm²),成为抗体筛选与蛋白质结晶的**载体。该技术还支持复杂三维结构加工,例如仿生肝小叶芯片中的正弦状微流道,可精细调控细胞剪切力,提升原代肝细胞活性至95%以上。山西MEMS微纳米加工之PI柔性器件