南京激光精密加工打孔

由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。不需要额外增添其它设备和材料，只要激光器能正常工作，就可以长时间连续加工。激光精密加工速度快，成本低廉。激光精密加工由计算机自动控制，生产时不需人为干预。激光能标记何种信息，只和计算机里设计的内容相关，只要计算机里设计出的图稿打标系统能够识别，那么打标机就可以将设计信息精确的还原在合适的载体上。因此软件的功能实际上很大程度上决定了系统的功能。精密加工设备具有自动校准功能，确保长期加工精度稳定。南京激光精密加工打孔

割时,一股与光束同轴气流由切割头喷出，将熔化或气化的材料由切口的底部吹出(注：如果吹出的气体和被切割材料产生热效反应,则此反应将提供切割所需的附加能源；气流还有冷却已切割面，减少热影响区和保证聚焦镜不受污染的作用)。与传统的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割质量(切口宽度窄、热影响区小、切口光洁)、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状)、宽泛的材料适应性等优点。激光焊接技术激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池。桂林纳秒激光精密加工精确控制，是实现品质制造的关键。

激光精密焊接激光焊接热影响区很窄，焊缝小，尤其可焊高熔点的材料和异种金属，并且不需要添加材料。国外利用固体YAG激光器进行缝焊和点焊，已有很高的水平。另外，用激光焊接印刷电路的引出线，不需要使用焊剂，并可减少热冲击，对电路管芯无影响，从而保证了集成电路管芯的质量。经过二十多年的努力，在激光精密加工工艺与成套设备方面，我国虽然已在陶瓷激光划片与微小型金属零件的激光点焊、缝焊与气密性焊接以及打标等领域得到应用，但在激光精密加工技术中技术含量很高、应用市场广阔的微电子线路模板精密切割与刻蚀工艺、陶瓷片与印刷电路板上各种规格尺寸的通孔、盲孔与异型孔、槽的激光精密加工等方面，尚处于研究与开发阶段，未见有相应的工业化样机问世。

用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。创新无止境，激光加工带领未来。

方法比较激光精密加工有如下明显特点：（1）范围宽泛：激光精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料；适于材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等。而电解加工只能加工导电材料，光化学加工只适用于易腐蚀材料，等离子加工难以加工某些高熔点的材料。（2）精确细致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少，加工精度高，在一般情况下均优于其它传统的加工方法。（3）高速快捷：从加工周期来看，电火花加工的工具电极精度要求高、损耗大，加工周期较长；电解加工的加工型腔、型面的阴极模设计工作量大，制造周期亦很长；光化学加工工序复杂；而激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。精密钻孔工艺可加工直径小于 0.1mm 的微孔，孔壁光滑。桂林纳秒激光精密加工

追求优越，激光加工的永恒使命。南京激光精密加工打孔

在清洁激光精密加工设备的过程中，可能会出现以下一些问题：1.安全问题：在清洁过程中，如果操作不当，可能会对人员造成伤害，因此需要严格遵守安全操作规程，佩戴防护眼镜和手套等安全装备。2.设备损坏：在清洁过程中，如果使用不当的清洁工具或方法，可能会对设备造成损坏，例如划伤激光管、损坏透镜、泵浦等配件，或者对设备的机械结构造成损坏。3.清洁剂选择不当：选择不当的清洁剂可能会对设备造成腐蚀或者损坏，因此需要选择专门的清洁剂，并按照说明书进行正确的操作。4.清洁周期不当：清洁周期不当可能会导致设备表面的污垢和灰尘积累过多，影响设备的加工质量和寿命。5.清洁不彻底：清洁不彻底可能会导致设备表面的污垢和灰尘残留，影响设备的加工质量和寿命。因此，在清洁激光精密加工设备时，需要注意安全问题，并选择合适的清洁工具和清洁剂，按照说明书进行正确的操作，并保持适当的清洁周期，以确保设备的安全性和有效性。南京激光精密加工打孔