在新能源电池领域,随着新能源汽车的推广,动力电池的需求持续高增。激光焊接作为动力电池领域的焊接标配,在前段的极耳焊接,中段的底盖、顶盖、密封钉的焊接,后段的电池连接片、负极封口焊接等均有广泛应用。而在3C领域,手机各类模组、中板盖板等,均离不开激光精密焊接技术。激光精密加工有哪些应用激光打孔在PCB行业应用为广,与传统的PCB打孔工艺相比,激光在PCB上不仅加工速度快,还可实现传统设备无法实现的2μm以下的小孔、微孔及隐形孔的钻孔。而在电子产品表面,也可用于手机扬声器、麦克风及其他玻璃上的钻孔。激光精密加工是一种比较先进的加工技术。苏州正锥度激光精密加工
激光表面处理可根据是否改变基材成分分为两类。不改变基材成分的应用有激光淬火(相变硬化)、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等,改变基材成分的则包括激光熔覆、激光电镀、激光合金化和激光气相沉积等应用。放眼全球激光精密加工技术领域,各国厂商参与竞争,并提供各种不同类型的设备,其中大部分集中在德国、亚洲和美国三个地区。随着市场竞争环境日趋激烈,我国激光装备厂商以国际前列的技术竞争力和更低成本的解决方案进入市场,推动了激光精密加工市场化进程。苏州正锥度激光精密加工激光精密加工和普通加工有什么区别?
激光切割技术激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中,可有效减少加工时间,降低加工成本,提高工件质量。现代的激光成了人们所幻想追求的“削铁如泥”的“宝剑”。以CO2激光切割机为例,整个系统由控制系统、运动系统、光学系统、水冷系统、排烟和吹气保护系统等组成,采用技术的数控模式实现多轴联动及激光不受速度影响的等能量切割,同时支持DXP等图形格式并强化界面图形绘制处理能力;采用性能优越的进口伺服电机和传动导向结构实现在高速状态下良好的运动精度。
随着技术的进步,传统的打孔方法在许多场合已不能满足需求。例如在坚硬的碳化钨合金上加工直径为几十微米的小孔;在硬而脆的红、蓝宝石上加工几百微米直径的深孔等,用常规的机械加工方法无法实现。而激光束的瞬时功率密度高达108W/cm2,可在短时间内将材料加热到熔点或沸点,在上述材料上实现打孔。与电子束、电解、电火花、和机械打孔相比,激光打孔质量好、重复精度高、通用性强、效率高、成本低及综合技术经济效益明显。国外在激光精密打孔已经达到很高的水平。瑞士某公司利用固体激光器给飞机涡轮叶片进行打孔,可以加工直径从20μm到80μm的微孔,并且其直径与深度之比可达1∶80。激光束还可以在脆性材料如陶瓷上加工各种微小的异型孔如盲孔、方孔等,这是普通机械加工无法做到的。激光精密加工相对于电火花加工、等离子弧加工,其热影响区和变形很小,因而能加工十分微小的零部件。
激光聚焦后,功率密度高,在高功率器件焊接时,深宽比可达5:1,比较高可达10:1。可焊接难熔材料如钛、石英等,并能对异性材料施焊,效果良好。便如,将铜和钽两种性质截然不同的材料焊接在一起,合格率高。也可进行微型焊接。激光束经聚焦后可获得很小的光斑,且能精密定位,可应用于大批量自动化生产的微、小型元件的组焊中,例如,集成电路引线、钟表游丝、显像管电子组装等由于采用了激光焊,不仅生产效率大、高,且热影响区小,焊点无污染,有效提高了焊接的质量。激光精密加工技术比传统加工方法有许多优越性,其应用前景十分广阔。绵阳激光精密加工厂
激光精密加工的发展趋势之一就是加工系统小型化。苏州正锥度激光精密加工
用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑,热影响区极小,切划50μm深的沟槽时,在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工,硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。苏州正锥度激光精密加工