徐州刀具激光精密加工

激光加工是将激光束作用于物体表面而引起物体形状或性能改变的加工过程，其实质是激光将能量传递给被加工材料，被加工材料发生物理或化学变化，使其达到加工的目的。加工技术可以分为4个层次：一般加工、微细加工、精密加工和超精密加工。激光精密加工技术优点：范围广：激光精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料；适于材料的打标、切割、焊接、表面改性等。高速快捷：从加工周期来看，激光精密加工操作简单，切缝宽度方便调控，可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割、加工速度快，加工周期比其它方法均要短。激光加工是一种先进的加工技术。徐州刀具激光精密加工

激光精密加工特点：切割缝细小：激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺。热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。节省材料：激光加工采用电脑编程，可以把不同形状的产品进行材料的套裁，极大限度地提高材料的利用率，有效降低了企业材料成本。非常适合新产品的开发：一旦产品图纸形成后，马上可以进行激光加工，你可以在较短的时间内得到新产品的实物。总的来说，激光精密加工技术比传统加工方法有许多优越性，其应用前景十分广阔。徐州刀具激光精密加工激光精密加工的特点：切割面光滑。

用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。

激光气化切割在激光气化切割过程中，材料在割缝处发生气化，此情况下需要非常高的激光功率。为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上，材料的厚度一定不要有效超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。该加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外，这些材料通常要达到更厚的切口。——在激光气化切割中，比较好光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。——激光功率和气化热对比较好焦点位置只有一定的影响。激光精密加工主要利用高效激光对材料进行雕刻和切割。

激光精密加工有如下比较鲜明特点：范围较广：激光精密加工的对象范围很宽，包括几乎所有的金属材料和非金属材料；适于材料的烧结、打孔、打标、切割、焊接、表面改性和化学气相沉积等。而电解加工只能加工导电材料，光化学加工只适用于易腐蚀材料，等离子加工难以加工某些高熔点的材料。精确细致：激光束可以聚焦到很小的尺寸，因而特别适合于精密加工。激光精密加工质量的影响因素少，加工精度高，在一般情况下均优于其它传统的加工方法。激光精密加工的原理是什么？徐州刀具激光精密加工

激光精密加工相对于电火花加工、等离子弧加工，其热影响区和变形很小，因而能加工十分微小的零部件。徐州刀具激光精密加工

激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%一0.002%，比传统方法的精度和效率高，成本低。集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜，制造误差达上15一20%，只有对之进行修正，才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响极小，不产生污染，又易于用计算机控制，因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上，将物质汽化。微调时首先对电阻进行测量，把数据传送给计算机，计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻，直至阻值达到设定值，同样可以用激光技术进行片状电容的电容量修正及混合集成电路的微调。徐州刀具激光精密加工

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